薪酬概览
平均月薪
¥11200
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥9800 - ¥12500
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
11月新增岗位
8
对比上月：岗位新增4
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 5 | 100% |
热招职位
作为SoC性能架构师，你将从事大型通用CPU芯片SoC架构工作，主要包括：
1.从整芯片出发，定义低延时、高带宽的multiple-processors & multiple-chips的互联架构；
2.和建模团队一起，定义SoC的建模仿真方案，端到端指导建模团队进行架构建模仿真；
3.通过分析ESL建模假设和仿真结果，获得SoC架构性能竞争力分析预测报告，并且提出优化方案；
4.配合测试团队，分析定位性能问题，提出解决方案。
1.需求梳理：负责与业务团队的需求对接，分解网络产品功能，联合上下游团队推动网络需求落地；
2.技术收益评估：负责关键网络技术的技术方案设计与PoC验证落地，与业务深度联合优化，完成业务收益的评估闭环；
3.异构卡部署：负责异构GPU卡型的引入与通信性能相关的验收与调优，推动在业务训练/推理框架上的部署落地；
4.技术探索：探索高性能网络新方向，制定网络技术方案，负责前期PoC验证、技术可行性和业务收益评估。
腾讯云-智慧零售-零售行业技术咨询架构师（FDE Consultant）
1.有国际知名咨询公司战略咨询经验。
2.主导过零售行业数字化转型、科技升级类项目，有方法论沉淀。
3.有AI大模型在零售行业落地经验，或深度研究过Agentic Workflow。
4.在行业峰会有宣讲经历，或有公开展示的PPT作品/演讲视频。
5.持有PMP、项目管理或行业分析相关认证。
1. AI 解决方案设计与落地
深入理解 3C 制造业务场景，针对复杂问题（如 SMT 产线良率提升、设备预测性维护、物料智能排产、AOI 质检缺陷分析、质量全链路追溯、供应链协同优化等）设计并开发 AI 解决方案。
独立或主导完成大模型、强化学习模型、机器学习模型的研究、训练和部署，构建面向 3C 制造领域的 AI 智能体（如质检智能体、设备运维智能体、工艺优化智能体、生产调度智能体）。
2. 全栈技术攻坚
负责 AI 智能体、模型微调、知识工程等项目的核心开发，覆盖制造数据清洗与特征工程、模型构建与调优、产线系统集成及边缘推理性能优化，支撑产线实时推理与闭环控制。
探索大模型、多模态（机器视觉 + 红外 / 超声 / 光谱等）技术在 3C 制造场景的应用，推动工艺迭代、质检自动化与产线数字化深度融合，沉淀可复用的技术组件与解决方案。
1.理解客户大模型相关的业务场景、为客户设计从工程架构到模型能力的完整解决方案，并协助客户测试、迁移；
2.与客户、销售、产研团队紧密配合，识别与把控项目风险，提升客户满意度，推动完善产品能力。
1.负责基于需求，进行分析和澄清，联合相关团队进行需求评估、接纳/拒绝决策及全流程需求管理，并且闭环落地及文档基线化。
2.负责 SoC 架构落地过程中的跨前后端、软硬件协同管理，推动架构分析、特性决策、风险跟踪及落地执行。作为SoC架构师，参与SoC关键IP的选型，跟踪和评估IP需求规格和风险管理。
3.负责架构技术文档和仿真报告交付，推动架构 sign-off，协同相关团队完成方案澄清与落地闭环。
4.作为 SoC 架构接口人，组织相关团队的技术拉通，支持 pre-silicon 性能/功能验证及问题定位，协调软硬件完成性能和功能问题分析闭环，并输出技术总结支撑下一代芯片改进。
芯片系统架构师站在系统全局和端到端性能/功能视角，定义和优化跨越芯片微架构、系统软件、编程模型完整解决方案。确保芯片在最终应用场景提供最优的性能、能效和开发体验。工作职责包括（可以覆盖一个或多个领域）
（1）基于对于垂直领域（服务器，AI，机器人）软硬件技术堆栈的理解、定义芯片的核心的架构方案，包括但不限于芯片内存子系统，一致性总线，片间高速互联， 虚拟化，芯片流控，网络加速，异构计算等方面。
（2）参与或领导RISCV 指令集架构扩展的定义，确保新指令不仅硬件实现高效，更能被编译器、开发工具和开发者有效使用。
（3）与编译器架构师紧密合作，参照编译器优化策略（如自动向量化、二进制翻译），将高层语言高效映射至目标微架构。
（4）深入分析关键工作负载（如LLM推理、服务器存储，搜推广，公有云，私有云，大数据等），从软件和系统行为中提取硬件优化机会，转化成架构/微架构方案，并确保其在芯片上落地。
1.本科及以上学历，计算机/电子/自动化/机器人工程等相关专业优先；
2.拥有5年以上复杂项目管理经验；有整机集成经验者优先（如：工业机器人、无人机、自动驾驶车辆等）；
3.熟悉软件的部署方法及脚本指令使用（软件烧录/linux命令/python/Logs分析等）；
4.丰富的软硬件结合项目经验对软硬件的知识都比较熟悉（电子电器/传动机械/大模型/软件工程/CI/DevOps等）；
5.熟悉机器人基本架构优先，如机器人控制理论、SLAM、视觉感知、电机伺服控制、具身智能等；
6.有较好的项目管理能力和跨团队协调能力。精通敏捷开发与瀑布式管理，且具备处理复杂项目经验者优先。
美团是中国领先的生活服务科技平台，拥有覆盖数千万商户与数亿用户的真实履约网络。美团无人机是全球率先实现城市低空配送常态化运营的团队。我们正将具身智能技术引入大规模真实物理场景，探索"让机器像人一样理解世界、自主行动"的下一代智能体。在该岗位中您将负责：
1.参与机器人系统工程的研发与落地，面向全球市场即时零售、餐饮等行业场景，推动边缘智能与AI加速计算在机器人系统中的规模化应用，实现客户价值最大化；
2.边端AI加速计算架构设计：针对机器人实时感知、推理与控制场景，主导边缘侧芯片选型、异构计算平台（CPU/GPU/NPU/FPGA等）架构设计与优化，构建高效的端侧AI计算子系统；
3.芯片与硬件平台研究：持续跟踪和评估主流边端AI芯片（如NVIDIA、高通、地平线、黑芝麻等），制定芯片选型策略，支撑机器人产品迭代路线规划；
4.机器人通信总线架构设计：负责高实时控制链路、高带宽感知数据链路及末梢设备互联，构建通用可扩展的确定性实时通信网络拓扑。
5.系统级算力与功耗优化：在算力受限的机器人端侧场景下，进行全链路算力调度、功耗预算与热设计协同优化，保障AI负载在实时性、稳定性、能效与成本之间的最优平衡；
6.软硬件协同设计：与嵌入式软件、算法、硬件团队协作，完成AI加速模块的驱动适配、BSP支持和系统集成，确保机器人整机AI能力的稳定交付；深入理解ROS/ROS2、Isaac ROS、CUDA等软件栈，能够从硬件层面量化算力、功耗与延迟约束，为算法团队提供系统级设计基准；
7.行业追踪与标准参与：持续追踪AI芯片与边缘计算行业动态，参与行业标准制定、产品取证与流程设计，推进技术合规。
工作职责
覆盖半导体器件、光器件、数字芯片、液冷材料多个细分领域：
1、负责细分领域的全生命周期管理，包括物料引入、过程管理、物料退出等，对所负责芯片的技术及质量结果负责；
2、负责细分领域的规划工作，分析行业资源并追踪技术演进，结合产品需求提前规划；组织相关方制定物料选用策略及供应商合作策略，提升原材料采购竞争力；
3、负责细分领域的应用技术研究，推动前瞻性、应用性课题研究，攻克技术难关与瓶颈，解决材料应用中的重难点问题；
4、负责细分领域的质量管理，制定并实施材料质量管控要求、质量与可靠性标准，通过质量策划、保障、改善等措施提升材料质量，同时牵头材料质量问题的分析与处理；
5、负责相关能力建设与经验积累，提炼方法论，总结输出技术文档、培训文档、最佳实践等，开展人员培养与经验传递；
6、代表公司在行业协会及论坛发言交流，扩大行业影响力。
任职要求
1、半导体/光器件/数字芯片方向需为微电子、光电、电子信息、通信、集成电路等相关专业；液冷材料方向需为材料、热能、化工、暖通等相关专业；硕士及以上学历；
2、掌握电路、光路、器件工艺等对应领域核心理论，熟悉各类核心器件、材料特性及生产应用流程；液冷方向需掌握传热学、流体力学、热设计仿真等专业技能；
3、具备科研攻坚与工程实践能力，有相关课题、项目、实习经历，或拥有论文、专利成果者优先；
4、具备系统性思考与自主执行能力，能够主动推进任务、承压并行处理多项工作，对结果负责；沟通协作能力良好，职业规划稳定，愿意长期深耕本技术领域。
工作职责
覆盖半导体器件、光器件、数字芯片、液冷材料多个细分领域：
1、负责细分领域的全生命周期管理，包括物料引入、过程管理、物料退出等，对所负责芯片的技术及质量结果负责；
2、负责细分领域的规划工作，分析行业资源并追踪技术演进，结合产品需求提前规划；组织相关方制定物料选用策略及供应商合作策略，提升原材料采购竞争力；
3、负责细分领域的应用技术研究，推动前瞻性、应用性课题研究，攻克技术难关与瓶颈，解决材料应用中的重难点问题；
4、负责细分领域的质量管理，制定并实施材料质量管控要求、质量与可靠性标准，通过质量策划、保障、改善等措施提升材料质量，同时牵头材料质量问题的分析与处理；
5、负责相关能力建设与经验积累，提炼方法论，总结输出技术文档、培训文档、最佳实践等，开展人员培养与经验传递；
6、代表公司在行业协会及论坛发言交流，扩大行业影响力。
任职要求
1、半导体/光器件/数字芯片方向需为微电子、光电、电子信息、通信、集成电路等相关专业；液冷材料方向需为材料、热能、化工、暖通等相关专业；硕士及以上学历；
2、掌握电路、光路、器件工艺等对应领域核心理论，熟悉各类核心器件、材料特性及生产应用流程；液冷方向需掌握传热学、流体力学、热设计仿真等专业技能；
3、具备科研攻坚与工程实践能力，有相关课题、项目、实习经历，或拥有论文、专利成果者优先；
4、具备系统性思考与自主执行能力，能够主动推进任务、承压并行处理多项工作，对结果负责；沟通协作能力良好，职业规划稳定，愿意长期深耕本技术领域。
1.熟悉AI与大数据结合的应用场景，有机器学习平台或数据智能项目经验；
2.拥有大数据领域权威认证（如CDA、CDMP、AWS/Azure/GCP相关认证）；
3.参与过大型行业级大数据重点项目，具备标杆案例打造经验。