上海PCB工艺
PCB工艺工程师负责将电路板（PCB）设计转化为实际可制造的产品。他们需要了解原理图和布局图，确定适当的材料和工艺流程，并协调工程师、制造商和供应商之间的需求和沟通。PCB工艺工程师需要熟悉各种PCB制造工艺，包括印刷、化学腐蚀、播种、焊接和组装等。他们还负责确保产品符合质量标准和安全要求，并能够在规定的成本和时间内生产出来。此外，PCB工艺工程师还需要熟悉相关的法规和标准，以确保产品符合行业规范。对PCB设计生成工具和CAD软件的熟悉也是必备的技能。总之，PCB工艺工程师在将设计转化为实际产品的过程中起着关键的作用。
薪酬概览
平均月薪
¥15600
中位数 ¥15000 ｜ 区间 ¥11800 - ¥19400
数据来源：谈职全网84份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
53.6% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
103
对比上月：岗位新增9
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 53 | 52.5% |
| 1-3年 | 17 | 16.8% |
| 3-5年 | 26 | 25.7% |
| 5-10年 | 5 | 5% |
热招职位
1、根据项目要求，完成PCB layout方案的设计，负责PCB布局、布线及设计规则检查，确保设计符合电气和制造要求。
2、与硬件工程师协作，优化元器件布局，解决信号完整性、电源完整性等问题。
3、输出Gerber文件、装配图等生产文件，跟进打样及量产问题。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1、根据项目要求，完成完成PCB layout方案的设计。
2、建立维护PCB封装库。
3、与调试人员沟通，不断完善改良修改PCB Layout。
4、解决生产过程中的技术问题。按照项目进度，按时完成相关工作。
5、独立完成关键信号的信号完整性仿真，完成电源完整性仿真。
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1.负责分析并输出未来1-2年行业折叠转轴技术趋势；
2.负责折叠屏手机转轴结构设计及开发，直至量产；
3.负责改善转轴零件制程生产工艺，降低成本，达成要求；
4.负责制定公司转轴技术标准；
5.主导转轴结构仿真工作。
1、本科及以上学历，机械工程、车辆工程、机电一体化或相关专业毕业；
2、至少3年汽车行业工作经验，有线控悬架系统开发经验者优先考虑；
3、熟悉汽车电子控制系统原理，了解线控悬架的工作机制；
4、掌握MATLAB/Simulink等仿真工具的应用；
5、掌握CANoe/CANape等测试，标定类工具；
6、掌握项目管理的相关技能；
7、具备良好的英语读写能力，能够无障碍阅读英文技术文献；
8、熟悉ISO26262 汽车电子电气系统的功能安全国际标准；
9、熟悉ASPICE 汽车软件过程改进及能力评定；
10、具备AI意识，且熟练使用AI工具者优先。
1、本科及以上学历，车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验，完整参与至少1个量产底盘电控项目，具备从概念到SOP的全流程经验；同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照，可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制：精通横/纵/垂三向融合控制原理，熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构，了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信：CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具，能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发：精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件（如CarSim），熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发；
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环；
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 硬件系统设计与开发
架构规划与选型：根据 AIOT 项目需求，设计硬件整体架构，主导处理器、通信模组（5G、Wi-Fi、蓝牙等）、传感器（温湿度、气体、压力等）及存储模块的选型，确保硬件性能满足功能与稳定性要求。
原理图与 PCB 设计：完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线，处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性（EMC）问题，输出可用于生产的设计文件，并参与样板制作。
联调测试：配合软件团队进行软硬件联调，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题，优化系统性能与响应速度。
2. 产品测试与优化
测试方案制定：制定硬件测试计划与方案，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、振动、跌落等），确保产品符合设计要求与行业标准。
问题分析与改进：对测试过程中发现的问题进行深入分析，提出解决方案并推动改进，如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题，提升产品质量。
3. 量产支持与技术文档输出
量产导入：协助生产部门完成新产品导入，提供技术支持，解决生产过程中的硬件工艺问题，如焊接不良、元器件虚焊等，提高生产良率。
文档管理：编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料，为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。
4. 前沿技术研究与应用
技术调研：跟踪 AIOT 领域前沿技术（边缘计算、AI 芯片、新型传感器等），评估新技术在产品中的应用可行性，为公司产品创新提供技术储备。
方案优化：结合新技术与市场需求，对现有产品硬件方案进行优化升级，提升产品竞争力，如降低功耗、增强功能集成度。