薪酬概览
平均月薪
¥16300
中位数 ¥16000 ｜ 区间 ¥12500 - ¥20100
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
63.6% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
11
对比上月：岗位新增6
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 5 | 50% |
| 3-5年 | 5 | 50% |
热招职位
1. Layout工程师需要负责元器件封装的建立和管理，包括电阻、电容、二极管等基本元件以及复杂芯片的封装设计；
2. 根据项目需求，独立完成符合产品性能要求的PCB布局设计和布线，熟悉DDR和千兆以太网等高速敏感信号的特殊处理；
3. 处理工程技术问题，包括投板前的检查确认和投产后的跟进；
4. 制定PCB生产所需的各种文件，包括Gerber文件、拼板文件、EQ回复文件等；
5. 建立和维护公司内部的PCB设计标准和规范，确保设计的一致性和可维护性，对设计标准进行定期更新和优化，适应新的技术和工艺要求。
1. 负责机器人算力板卡的 PCB 设计
- 参与产品定义与评估工作，协同电子、结构、仿真工程师，主导开展产品的PCB叠层设计、器件布局以及走线设计。
- 负责高速接口（如 DDR、PCIe、MIPI、RGMII、USB、PCIe 等）的信号完整性以及大算力 SOC 的电源完整性开发工作。
- 跟进 PCB 打样、生产及调试阶段出现的问题，推动设计优化并实现问题闭环管理。
2. 负责自研 SOC 的 PCB 参考设计方案交付
- 参与自研 SOC 评估验证板的定义与开发工作。
- 根据芯片业务需求，开发不同定位的验证板卡，例如 EVB 评估板、功耗测试板卡等。
- 实现并交付具备低成本、通用性好、便于客户使用的最小系统参考设计。
- 输出自研 SOC 的 PCB 设计规范和checklist。
3. 负责公司器件库维护和发板管理
- 与电子、供应链、结构团队协同合作，完成新器件各类库的维护工作。
- 管理 PCB 板卡的设计和gerber out进度，维护好BOM、阻抗表等技术交付文件。
1. Layout工程师需要负责元器件封装的建立和管理，包括电阻、电容、二极管等基本元件以及复杂芯片的封装设计；
2. 根据项目需求，独立完成符合产品性能要求的PCB布局设计和布线，熟悉DDR、USB、EtherCAT等高速敏感信号的特殊处理；根据原理图要求，高质量完成器件布局、关键走线、差分线、阻抗控制等；
3. 面向机器人大电流链路进行走线、电流回路规划、散热铜皮设计；针对结构紧凑、强弱电混布场景，与结构、硬件工程师协同完成优化；
4. 处理工程技术问题，包括投板前的检查确认和投产后的跟进；
5. 制定PCB生产所需的各种文件，包括Gerber文件、拼板文件、EQ回复文件等；
6. 建立和维护公司内部的PCB设计标准和规范，确保设计的一致性和可维护性，对设计标准进行定期更新和优化，适应新的技术和工艺要求。
1、负责产品影像器件的方案设计，主导模组关键技术包含镜头、马达、sensor等某一领域的新技术开发工作；了解业界技术发展趋势，对影像硬件技术能力与竞争力建设，持续提升能力；
2、负责新产品的影像硬件需求分析、关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在影像硬件开发过程中，分析解决器件及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对影像硬件的设计、质量、交付、成本负责；
3、新技术调研和预研，提出改进和有创新性的技术方案，对路标规划负责；组织引进适合的新技术、新材料和新工艺，通过产品预研、技术合作和产品开发落地，提升产品相对竞争力。
1、负责高压变频器功率单元全流程设计开发：功率回路、驱动电路、辅助电源、信号采样电路设计，器件选型及参数计算；
2、完成产品仿真验证、原理样机制作及型式试验，跟进系统联调与优化；
3、解决生产制造及客户现场的技术问题，提供改进方案，提升产品可靠性；
4、跟踪行业新技术、新器件，持续优化现有产品设计，降本增效。
1、 负责 SoC Display 子系统的 Linux 内核驱动开发与维护，基于 DRM/KMS 框架完成 DPU、各显示接口及 PHY 的驱动适配；
2、完成显示接口驱动开发，包括 MIPI DSI/CSI TX、LVDS、HDMI
2.
1、eDP
1.
4、DP
1.
4、BT1120 等；
3、负责 Android Display HAL 适配，包括 HWC HAL、Gralloc HAL 的开发与调试，对接 SurfaceFlinger 合成策略；
4、编写自动化测试用例，配合 QA 完成功能与稳定性验证。
1、精通C/C++编程语言，具备扎实的编码能力和良好的代码规范意识；
2、深入理解嵌入式系统的常见接口协议，包括但不限于 UART、PCIe、USB、I²C 等，能够进行底层调试与分析；
3、具备某一硬件模块的 Bring-up 经验（如 Display、Audio、Charger 等），熟悉从芯片 datasheet 到软件实现的全流程；
4、熟练掌握固件开发流程，了解 UEFI 或 EC 开发环境者优先；
5、有 Windows 驱动开发经验者优先，尤其是 WDM/WDF 框架的实际项目经历；
6、能够阅读和理解硬件原理图，并基于此完成对应模块的驱动程序开发；
7、具备较强的学习能力、沟通能力和解决问题的能力，能够在复杂环境中快速定位问题。
【地瓜机器人】芯片平台驱动开发工程师（Linux/BSP方向）
1. 芯片 BSP 维护，了解ARM体系结构，熟悉常见设备驱动开发（uart、i2c、spi、i2s、usb、wifi、BT、audio、camera等），快速解决客户问题。
2. 配合硬件团队进行 Bring-up、调试验证，优化性能和稳定性。
3. 负责芯片平台的音视频驱动开发，包括：
视频输入（摄像头驱动、V4L2框架）
图像处理（ISP Pipeline 开发与优化）
编解码（H.264/H.265/MJPEG 硬件加速驱动）
显示输出（HDMI/LCD/DRM 驱动）
流媒体协议（RTMP/RTSP/HTTP）
4. 开发音视频 SDK 功能 Demo，验证核心模块的性能与兼容性。
5. 芯片功能验证与测试用例开发
6. 技术文档的编写、优化和评审
1、负责荣耀终端产品的功耗、热软件方案设计和开发，打造业界领先的终端设备功耗、热使用体验；
2、负责荣耀终端产品低功耗方案设计和开发。优化方案设计和落地；
3、负责CPU/GPU/DDR及SOC、MODEM、WIFI/GPS/BT、SENSORS/SENSORHUB、AUDIO、CAMERA等一种或多种器件的功耗特性分析、优化方案设计和落地；
4、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；
电路系统设计：负责智能终端（穿戴/音频/AI硬件设备等）的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新：吸纳并应用前沿技术，解决硬件开发中的复杂问题，构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证：负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM（可制造性设计）评估，联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题，确保产品质量达标。
量产与维护：跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程，解决试产与量产中的硬件异常问题，综合进度、成本、性能以及质量等维度，给出最优化的解决方案。
1. 计算机科学、人工智能、信号处理、声学等相关专业硕士及以上学历；
2. 精通3A算法原理与工程实现，熟悉语音识别（ASR）、语音合成（TTS）、语音对话与理解大模型等技术，有实际项目经验者优先；
3. 熟练掌握Python、C++等编程语言，熟悉TensorFlow、PyTorch等深度学习框架。
4. 具备扎实的机器学习、深度学习基础，熟悉Transformer、BERT、GPT等预训练模型。对人机语音交互、智能体技术有浓厚兴趣，具备良好的跨团队协作能力与技术攻坚意识。
5. 在相关会议期刊（如ACL、EMNLP、ICASSP、Interspeech等）发表过相关论文优先。
1. 负责美团无人机硬件嵌入式系统的全生命周期管理，包括设计、开发、交付与维护，确保系统安全可靠、高性能、易维护以及可观测；
2. 热爱嵌入式领域，紧跟全球嵌入式领域前沿技术与工程实践，注重架构设计。凭借优秀架构能力和品味赋能极度高效的工程开发以及高质量的交付。关注新型MCU/SoC、嵌入式CI/CD、仿真测试框架，安全加固等技术，推动应用落地；
3. 从架构上实现可规模化的数据驱动的工程方法，对于产品监测以及工程迭代提供客观科学的指引，并将数据驱动的意识落实到工程的细节实践中；
4. 制定嵌入式系统技术方向，负责芯片选型与架构设计，推动实践落地，通过代码审查（C/C++、Rust）、文档规范和试设计提升工程质量；
5. 制定MTUAV操作系统/平台技术路线图，统筹工程优先级规划、scoping、planning及交付成果管理；
6. 对于嵌入式工作端到端负责，并主动高效的进行跨团队的沟通协同，将模糊的产品问题收敛为明确的需求，并转化为可执行的工程语言和计划，统筹项目优先级与交付成果管理；
7. 发挥嵌入式领域技术影响力，与硬件、Linux平台及云端团队紧密协作，确保软硬件集成与产品功能一致性；
8. 熟练使用AI工具，融入开发设计流程，探索提升团队效率的方法，输出可复用的实践案例；
9. 指导培养初级工程师，在设计实现、代码审查、测试验证、部署维护全流程中展现优秀的工程能力与技术领导力。