北京PCB硬件工程师
PCB硬件工程师是负责设计和开发印刷电路板（PCB）的专业人士。他们需要理解电子元件的原理和性能，能够根据产品需求设计出符合要求的电路板。PCB硬件工程师需要熟练掌握电路设计软件，并具备良好的电子电路知识和技能。他们负责分析和评估电路布局，选择和配置电子元件，进行电路仿真和调试，确保电路板的性能和稳定性。此外，PCB硬件工程师还需要和其他团队成员合作，如软件工程师、产品经理等，协调产品功能和性能需求。他们还需要在生产过程中与制造商合作，确保PCB板的质量和性能达到设计要求。因此，PCB硬件工程师需要具备良好的沟通能力、团队合作精神和解决问题的能力。
薪酬概览
平均月薪
¥16300
中位数 ¥16000 ｜ 区间 ¥12500 - ¥20100
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
63.6% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
11
对比上月：岗位新增6
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 5 | 50% |
| 3-5年 | 5 | 50% |
热招职位
1. Layout工程师需要负责元器件封装的建立和管理，包括电阻、电容、二极管等基本元件以及复杂芯片的封装设计；
2. 根据项目需求，独立完成符合产品性能要求的PCB布局设计和布线，熟悉DDR和千兆以太网等高速敏感信号的特殊处理；
3. 处理工程技术问题，包括投板前的检查确认和投产后的跟进；
4. 制定PCB生产所需的各种文件，包括Gerber文件、拼板文件、EQ回复文件等；
5. 建立和维护公司内部的PCB设计标准和规范，确保设计的一致性和可维护性，对设计标准进行定期更新和优化，适应新的技术和工艺要求。
1. 负责机器人算力板卡的 PCB 设计
- 参与产品定义与评估工作，协同电子、结构、仿真工程师，主导开展产品的PCB叠层设计、器件布局以及走线设计。
- 负责高速接口（如 DDR、PCIe、MIPI、RGMII、USB、PCIe 等）的信号完整性以及大算力 SOC 的电源完整性开发工作。
- 跟进 PCB 打样、生产及调试阶段出现的问题，推动设计优化并实现问题闭环管理。
2. 负责自研 SOC 的 PCB 参考设计方案交付
- 参与自研 SOC 评估验证板的定义与开发工作。
- 根据芯片业务需求，开发不同定位的验证板卡，例如 EVB 评估板、功耗测试板卡等。
- 实现并交付具备低成本、通用性好、便于客户使用的最小系统参考设计。
- 输出自研 SOC 的 PCB 设计规范和checklist。
3. 负责公司器件库维护和发板管理
- 与电子、供应链、结构团队协同合作，完成新器件各类库的维护工作。
- 管理 PCB 板卡的设计和gerber out进度，维护好BOM、阻抗表等技术交付文件。
1. Layout工程师需要负责元器件封装的建立和管理，包括电阻、电容、二极管等基本元件以及复杂芯片的封装设计；
2. 根据项目需求，独立完成符合产品性能要求的PCB布局设计和布线，熟悉DDR、USB、EtherCAT等高速敏感信号的特殊处理；根据原理图要求，高质量完成器件布局、关键走线、差分线、阻抗控制等；
3. 面向机器人大电流链路进行走线、电流回路规划、散热铜皮设计；针对结构紧凑、强弱电混布场景，与结构、硬件工程师协同完成优化；
4. 处理工程技术问题，包括投板前的检查确认和投产后的跟进；
5. 制定PCB生产所需的各种文件，包括Gerber文件、拼板文件、EQ回复文件等；
6. 建立和维护公司内部的PCB设计标准和规范，确保设计的一致性和可维护性，对设计标准进行定期更新和优化，适应新的技术和工艺要求。
【地瓜机器人】芯片平台驱动开发工程师（Linux/BSP方向）
1. 芯片 BSP 维护，了解ARM体系结构，熟悉常见设备驱动开发（uart、i2c、spi、i2s、usb、wifi、BT、audio、camera等），快速解决客户问题。
2. 配合硬件团队进行 Bring-up、调试验证，优化性能和稳定性。
3. 负责芯片平台的音视频驱动开发，包括：
视频输入（摄像头驱动、V4L2框架）
图像处理（ISP Pipeline 开发与优化）
编解码（H.264/H.265/MJPEG 硬件加速驱动）
显示输出（HDMI/LCD/DRM 驱动）
流媒体协议（RTMP/RTSP/HTTP）
4. 开发音视频 SDK 功能 Demo，验证核心模块的性能与兼容性。
5. 芯片功能验证与测试用例开发
6. 技术文档的编写、优化和评审
1、负责荣耀终端产品的功耗、热软件方案设计和开发，打造业界领先的终端设备功耗、热使用体验；
2、负责荣耀终端产品低功耗方案设计和开发。优化方案设计和落地；
3、负责CPU/GPU/DDR及SOC、MODEM、WIFI/GPS/BT、SENSORS/SENSORHUB、AUDIO、CAMERA等一种或多种器件的功耗特性分析、优化方案设计和落地；
4、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；
电路系统设计：负责智能终端（穿戴/音频/AI硬件设备等）的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新：吸纳并应用前沿技术，解决硬件开发中的复杂问题，构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证：负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM（可制造性设计）评估，联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题，确保产品质量达标。
量产与维护：跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程，解决试产与量产中的硬件异常问题，综合进度、成本、性能以及质量等维度，给出最优化的解决方案。
1、负责新能源汽车电机控制器（MCU）的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。
2、独立设计并优化功率驱动电路（IGBT/SiC MOSFET驱动）、主控单元电路（MCU外围电路）、电源管理电路（DCDC、LDO）、信号采样调理电路（电流、电压、温度、位置）等关键模块。
3、关键功率器件（如 IGBT/SiC 模块）、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证
4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析（如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估）。
5、主导或参与DFMEA（设计失效模式与影响分析）。
6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料
1、负责产品影像器件的方案设计，主导模组关键技术包含镜头、马达、sensor等某一领域的新技术开发工作；了解业界技术发展趋势，对影像硬件技术能力与竞争力建设，持续提升能力；
2、负责新产品的影像硬件需求分析、关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在影像硬件开发过程中，分析解决器件及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对影像硬件的设计、质量、交付、成本负责；
3、新技术调研和预研，提出改进和有创新性的技术方案，对路标规划负责；组织引进适合的新技术、新材料和新工艺，通过产品预研、技术合作和产品开发落地，提升产品相对竞争力。
1、负责高压变频器功率单元全流程设计开发：功率回路、驱动电路、辅助电源、信号采样电路设计，器件选型及参数计算；
2、完成产品仿真验证、原理样机制作及型式试验，跟进系统联调与优化；
3、解决生产制造及客户现场的技术问题，提供改进方案，提升产品可靠性；
4、跟踪行业新技术、新器件，持续优化现有产品设计，降本增效。
1、 负责 SoC Display 子系统的 Linux 内核驱动开发与维护，基于 DRM/KMS 框架完成 DPU、各显示接口及 PHY 的驱动适配；
2、完成显示接口驱动开发，包括 MIPI DSI/CSI TX、LVDS、HDMI
2.
1、eDP
1.
4、DP
1.
4、BT1120 等；
3、负责 Android Display HAL 适配，包括 HWC HAL、Gralloc HAL 的开发与调试，对接 SurfaceFlinger 合成策略；
4、编写自动化测试用例，配合 QA 完成功能与稳定性验证。
职位概述：
我们正在寻找对数据中心技术充满热情的应届毕业生。本职位将参与到数据中心的底层系统开发以及系统性能调优工作中。
主要职责：
负责数据中心的操作系统(Linux) 及网络、文件系统等相关的定制、开发和优化负责K8s本身以及其配套的各类组件的定制、开发和优化。协助处理数据中心运营中的事件响应和故障排除。
职位要求：
计算机科学、信息技术或相关领域的本科或硕士学位的应届毕业生。
对数据中心和系统管理有浓厚的兴趣和基本的了解。
熟悉基本的操作系统知识有网络基础知识，了解路由器、交换机和基本的网络概念。
有容器化技术学习经验者、k8s 学习经验者优先具备良好的问题解决能力，注重细节。
强大的学习能力和适应变化的能力。
优秀的沟通和基本的文档编写能力。
【课题说明】传统的向量召回和深度学习推荐范式在深度交互、冷启动、长尾商品发现、多场景适配等方面仍存在诸多挑战。生成式推荐系统以大模型为核心，具备强大的内容理解、知识推理和个性化内容生成能力。通过将用户历史行为、上下文信息、多模态内容等深度融合，生成式推荐系统能够实现用户意图的主动理解、候选内容的生成与多场景下的精准推荐，极大提升用户体验和平台生态活力。【建议研究方向】1.生成式召回：研究基于大模型的生成式召回方法，实现以模型参数为载体的候选内容记忆与生成，突破传统召回技术的局限。
2.多轮交互推荐技术：探索多轮用户引导与深度交互机制，实时理解用户意图变化，满足“千人千面”的个性化需求。
3.推荐系统的可解释性与安全性：研究大模型驱动的推荐逻辑可解释性方法，提升用户对推荐决策的理解和信任。同时探索生成式推荐中的内容安全，保障推荐系统的合规性与用户体验。
4.推荐智能体与复杂任务规划：构建具备推理、规划和自主决策能力的推荐智能体，支持跨领域、跨步骤的复杂任务推荐。