薪酬概览
平均月薪
¥24100
中位数 ¥25000 ｜ 区间 ¥18100 - ¥30200
数据来源：谈职全网47份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
70.2% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
47
对比上月：岗位新增16
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 26 | 59.1% |
| 1-3年 | 2 | 4.5% |
| 3-5年 | 14 | 31.8% |
| 不限经验 | 2 | 4.5% |
热招职位
资深射频工程师（desense 方向）-上海/重庆(J19514)
1.负责屏/CAM相关Desense攻关与优化
2.解决屏/CAM对射频链路的干扰问题
3.搭建专项测试环境并完成全场景验证
4.牵头相关项目及跨部门协同
5.对接屏/CAM供应商，把控技术要求
6.优化量产测试流程，保障交付质量
7.沉淀技术文档与培养专业人才
8.跟踪屏/CAM及射频相关技术趋势
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出，评估方案的可实现性，产品价值点的验证跟踪落地；
2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计，并跟踪打样；
3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决，总结经验，形成报告；
4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目；
5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。
1、本科及以上学历，机械工程、车辆工程、机电一体化或相关专业毕业；
2、至少3年汽车行业工作经验，有线控悬架系统开发经验者优先考虑；
3、熟悉汽车电子控制系统原理，了解线控悬架的工作机制；
4、掌握MATLAB/Simulink等仿真工具的应用；
5、掌握CANoe/CANape等测试，标定类工具；
6、掌握项目管理的相关技能；
7、具备良好的英语读写能力，能够无障碍阅读英文技术文献；
8、熟悉ISO26262 汽车电子电气系统的功能安全国际标准；
9、熟悉ASPICE 汽车软件过程改进及能力评定；
10、具备AI意识，且熟练使用AI工具者优先。
1、本科及以上学历，车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验，完整参与至少1个量产底盘电控项目，具备从概念到SOP的全流程经验；同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照，可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制：精通横/纵/垂三向融合控制原理，熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构，了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信：CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具，能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发：精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件（如CarSim），熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1、探索Diffusion/Flow Matching等主流生成范式在大规模场景+动态场景重建中的应用与改进。
2、研究多种条件控制方式下的视频生成方案，提升生成内容的几何一致性、时序连贯性，并适应目标美学偏好。
3、以视频生成能力+3D/4D重建能力为基础，研究并构建面向真实场景的世界模型，探索任意场景的可控生成及未来帧预测的能力。
4、参与模型开发的所有阶段，包括数据整理、实验、评估和部署。
算法工程师（未来领军），招聘方向如下：
无线接入预研（6G/NTN）、芯片、分组数据、射频及天线、光传输、智能运维、无线网络智能化、天地一体化、运筹优化、数字孪生、灵巧手
每个技术方向均配有独立的招聘需求说明，更多岗位详情 请点击查看
算法工程师（未来领军），招聘方向如下：
无线接入预研（6G/NTN）、芯片、分组数据、射频及天线、光传输、智能运维、无线网络智能化、天地一体化、运筹优化、数字孪生、灵巧手
每个技术方向均配有独立的招聘需求说明，更多岗位详情 请点击查看
