上海RF射频工程师
RF射频工程师是负责设计、开发和测试射频电路和系统的专业人士。他们在无线通讯、雷达、卫星通信、无线电广播、医疗设备等领域发挥着重要作用。RF射频工程师需要具备深厚的电子和通信技术知识，熟悉射频电路设计、传输线理论、天线设计、射频系统集成等技术。他们还需要对通信系统的相关标准和规范有所了解，并能够运用相关软件进行系统模拟和仿真。在工作中，RF射频工程师通常会与团队成员合作，进行射频系统的设计、调试和优化，确保系统性能和质量达到要求。另外，他们也可能需要与供应商合作，选择适合的器件和材料来支持产品的开发和生产。总之，RF射频工程师需要具备专业的技术知识和实践经验，能够解决射频系统设计和集成过程中的各种挑战。
薪酬概览
平均月薪
¥24100
中位数 ¥25000 ｜ 区间 ¥18100 - ¥30200
数据来源：谈职全网47份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
70.2% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
47
对比上月：岗位新增16
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 26 | 59.1% |
| 1-3年 | 2 | 4.5% |
| 3-5年 | 14 | 31.8% |
| 不限经验 | 2 | 4.5% |
热招职位
资深射频工程师（desense 方向）-上海/重庆(J19514)
1.负责屏/CAM相关Desense攻关与优化
2.解决屏/CAM对射频链路的干扰问题
3.搭建专项测试环境并完成全场景验证
4.牵头相关项目及跨部门协同
5.对接屏/CAM供应商，把控技术要求
6.优化量产测试流程，保障交付质量
7.沉淀技术文档与培养专业人才
8.跟踪屏/CAM及射频相关技术趋势
1、本科及以上，计算机/电子工程/微电子相关专业。
2、5-10年Cadence Vision DSP（P6/Q6/Q7/Q8）开发经验，有完整算子库/模型部署项目经验。
3、精通Xtensa ISA、SIMD/VLIW架构，熟练用C/C++、Xtensa汇编/Intrinsic开发优化算子；熟悉TIE指令扩展、XT-XRAY等工具。
4、深入理解CNN/Transformer算子原理，掌握PTQ/QAT量化算子开发；具备访存优化、指令级调优、多核并行优化能力。
5、加分项：
1）有车载ASIL-B/D功能安全开发、XNNC编译器开发经验。
2）熟悉OpenCV/NNAPI，有端侧AI模型部署经验；了解CEVA/Qualcomm Hexagon等其他DSP。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
职位要求
1.本科及以上学历，车辆工程、软件、 计算机或者电子类相关专业。
2. 具有2年以上工作经验。
3.熟练使用C/C++语言，python语言（必须），具备良好的编程风格。
4.基本硬件原理图理解能力。
5. 基本设备，示波器, 分析仪, 调试器等使用经验。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出，评估方案的可实现性，产品价值点的验证跟踪落地；
2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计，并跟踪打样；
3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决，总结经验，形成报告；
4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目；
5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。
1、本科及以上学历，机械工程、车辆工程、机电一体化或相关专业毕业；
2、至少3年汽车行业工作经验，有线控悬架系统开发经验者优先考虑；
3、熟悉汽车电子控制系统原理，了解线控悬架的工作机制；
4、掌握MATLAB/Simulink等仿真工具的应用；
5、掌握CANoe/CANape等测试，标定类工具；
6、掌握项目管理的相关技能；
7、具备良好的英语读写能力，能够无障碍阅读英文技术文献；
8、熟悉ISO26262 汽车电子电气系统的功能安全国际标准；
9、熟悉ASPICE 汽车软件过程改进及能力评定；
10、具备AI意识，且熟练使用AI工具者优先。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、负责先行技术产品创新功能体验：协同先行技术总监负责智能座舱内部先行创新产品的整体体验，识别新的创新机会，利用AI、大模型、推荐算法、视觉算法、感知算法等技术和手段，打造创新的智能座舱产品功能
2、负责先行技术产品创新技术路线规划：负责对标和洞察行业技术趋势，输出先行技术产品的技术方案和规划
3、负责先行技术产品交付：设计和定义系统框架、技术方案，开发智能座舱某一或多个模块产品，包括但不限于AI大模型，多模交互，自然交互等；利用座舱算力开发和交付端云一体的AI解决方案；负责先行技术产品和算法的持续迭代和优化
1.负责对接客户技术需求（包括功能需求、系统交互需求、诊断通信需求等），并进行精准分解，传递至内部算法、软件、硬件及测试团队。
2.负责项目开发过程中问题的分析、解决方案制定，并跟踪算法开发、软件实现及硬件适配过程，解决系统级技术问题，确保问题闭环。
3.熟悉ACC/LCC/LKA/AEB/LDW/ELK等L2功能，深入理解其功能应用场景及弱势场景，确保功能实现符合设计预期。
4.熟悉ADAS相关国内外准入法规（如GSR, ADR等），熟悉E-NCAP/C-NCAP/A-NCAP等安全评级测试章程及要求，确保产品合规性。
5.参与系统架构设计及功能定义，协助制定技术方案和验证策略。