上海射频研发工程师
射频研发工程师是负责设计、开发和测试射频电路和系统的专业人士。他们主要致力于研发和优化各种射频器件和系统，包括无线通信设备、雷达系统、卫星通信系统等。这些工程师需要具备深厚的电子电路和通信知识，能够设计和分析高频电路、天线和射频模块。通过使用模拟和数字信号处理技术，他们能够优化性能、提高频谱效率和降低功耗。此外，射频研发工程师还需要与团队合作，参与产品规划、原型设计和测试验证等工作。这是一个前沿的领域，需要工程师具备扎实的理论基础和实践经验，以解决各种射频工程中的技术难题。
薪酬概览
平均月薪
¥24100
中位数 ¥25000 ｜ 区间 ¥18100 - ¥30200
数据来源：谈职全网47份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
70.2% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
47
对比上月：岗位新增16
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 26 | 59.1% |
| 1-3年 | 2 | 4.5% |
| 3-5年 | 14 | 31.8% |
| 不限经验 | 2 | 4.5% |
热招职位
资深射频工程师（desense 方向）-上海/重庆(J19514)
1.负责屏/CAM相关Desense攻关与优化
2.解决屏/CAM对射频链路的干扰问题
3.搭建专项测试环境并完成全场景验证
4.牵头相关项目及跨部门协同
5.对接屏/CAM供应商，把控技术要求
6.优化量产测试流程，保障交付质量
7.沉淀技术文档与培养专业人才
8.跟踪屏/CAM及射频相关技术趋势
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发；
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环；
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、根据项目要求，完成完成PCB layout方案的设计。
2、建立维护PCB封装库。
3、与调试人员沟通，不断完善改良修改PCB Layout。
4、解决生产过程中的技术问题。按照项目进度，按时完成相关工作。
5、独立完成关键信号的信号完整性仿真，完成电源完整性仿真。
1、跨部门项目协调：作为测试验证项目的内部拉通枢纽，对接电子/软件/算法/系统/质量/供应链等团队，推动测试里程碑按期达成
2、测试项目全流程管控：统筹测试项目计划、变更、风险与交付进度，确保EVT/DVT/PVT各阶段测试节点顺利推进
3、客户测试需求承接与落地：对接客户测试需求（高质量要求场景），将客户测试标准转化为内部可执行的测试策略，反馈测试结果与进展
4、测试资源协调：管理测试设备、工装、场地等资源，协调测试工程师排期，推动跨团队问题快速闭环
5、流程与体系建设：建立测试项目交付流程规范，沉淀测试用例库、风险清单等可复用资产
（1~3年储备性人才也有需求）
岗位定位
作为安全交付团队与客户安全团队之间的项目接口，负责功能安全与 SOTIF 相关需求沟通、DIA 跟踪、安全方案协调、审核支持和问题闭环，推动产品安全交付满足客户及内部要求。
该岗位要求能够独立负责一个项目或子项目的安全交付，具备较强的跨部门协调能力、客户沟通能力和工程问题推动能力。
主要职责
1. 负责客户系统级、软件级、硬件级功能安全及 SOTIF 需求沟通，推动需求澄清、责任边界确认和问题闭环。
2. 负责或主导 DIA 的制定、评审、签署及执行跟踪。
3. 协调系统、软件、硬件、测试、质量和项目团队，推动安全方案制定、技术问题分析、产品改进和交付闭环。
4. 支持或主导 SEOOC及相关安全需求分解工作。
5. 组织客户审核、第三方评估、问题整改和证据链准备，确保安全工作产品满足 ISO
26262、ISO 21448 及客户要求。
6. 跟踪功能安全、SOTIF、自动驾驶安全及行业法规变化，识别其对项目交付和产品改进的影响。