薪酬概览
平均月薪
¥52500
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥40000 - ¥65000
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
100% 人群薪酬落在 >30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
9月新增岗位
7
对比上月：岗位新增6
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 1 | 20% |
| 5-10年 | 1 | 20% |
| >10年 | 3 | 60% |
热招职位
1、负责智能机基带模块的架构设计，包括原理图设计、堆叠评审、摆件评审；
2、负责基带模块新功能的预研和项目落地，包括新功能原理设计，调试等；
3、负责基带的器件选型；
4、负责项目中疑难问题的攻关。
1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出，评估方案的可实现性，产品价值点的验证跟踪落地；
2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计，并跟踪打样；
3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决，总结经验，形成报告；
4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目；
5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.负责分析并输出未来1-2年行业折叠转轴技术趋势；
2.负责折叠屏手机转轴结构设计及开发，直至量产；
3.负责改善转轴零件制程生产工艺，降低成本，达成要求；
4.负责制定公司转轴技术标准；
5.主导转轴结构仿真工作。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1、根据项目要求，完成完成PCB layout方案的设计。
2、建立维护PCB封装库。
3、与调试人员沟通，不断完善改良修改PCB Layout。
4、解决生产过程中的技术问题。按照项目进度，按时完成相关工作。
5、独立完成关键信号的信号完整性仿真，完成电源完整性仿真。
针对手机流畅续航能力提升，深挖大数据和数据背后的性能功耗痛点问题。结合应用场景数据、人群数据等进行性能功耗建模、数据分析和数据挖掘，设计实现相应算法，能够衡量、预判与评估性能续航痛点，提供高性能低功耗解决方案；
针对用户场景与行为数据进行分析，构建不同人群的行为模型，进行差异化分析，给产品改进提供输入，以提高手机产品质量和用户体验，建立个性化性能功耗优化策略；
负责性能功耗痛点场景的系统剖析和高性能低功耗方案设计，包括运行关键节点信息打点、收集、分析，通过大数据技术进行低性能和高功耗深度归因，并据此提出有针对性的优化方案，落地产品形成闭环；
1. 负责相关平台的软件架构设计与核心模块开发，包括 SDK、Runtime、Framework、驱动、内核模块及相关底层组件。
2. 负责应用层、用户态组件、驱动层、内核层、固件层、硬件层之间的跨层问题分析、定位与优化。
3. 参与平台抽象层、接口模型、模块边界与系统分层设计，构建具备复用性、扩展性和可维护性的底层软件体系。
4. 参与系统性能分析与优化，从计算、访存、带宽、缓存、调度、并发、IO 路径、硬件利用率等维度识别瓶颈并推动落地优化。
5. 参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环。
6. 参与 SDK / API 设计、Runtime 封装、示例系统开发及文档建设，提升平台可用性与集成效率。
7. 参与系统稳定性与工程质量建设，包括资源管理、异常恢复、边界场景处理、兼容性治理及长期维护支持。
8. 异构计算：包括但不限于框架、SDK、异构处理器算子的开发、调优、维护等。