上海PCB硬件工程师
PCB硬件工程师是负责设计和开发印刷电路板（PCB）的专业人士。他们需要理解电子元件的原理和性能，能够根据产品需求设计出符合要求的电路板。PCB硬件工程师需要熟练掌握电路设计软件，并具备良好的电子电路知识和技能。他们负责分析和评估电路布局，选择和配置电子元件，进行电路仿真和调试，确保电路板的性能和稳定性。此外，PCB硬件工程师还需要和其他团队成员合作，如软件工程师、产品经理等，协调产品功能和性能需求。他们还需要在生产过程中与制造商合作，确保PCB板的质量和性能达到设计要求。因此，PCB硬件工程师需要具备良好的沟通能力、团队合作精神和解决问题的能力。
薪酬概览
平均月薪
¥15600
中位数 ¥15000 ｜ 区间 ¥11800 - ¥19400
数据来源：谈职全网84份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
53.6% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
103
对比上月：岗位新增9
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 53 | 52.5% |
| 1-3年 | 17 | 16.8% |
| 3-5年 | 26 | 25.7% |
| 5-10年 | 5 | 5% |
热招职位
1、根据项目要求，完成PCB layout方案的设计，负责PCB布局、布线及设计规则检查，确保设计符合电气和制造要求。
2、与硬件工程师协作，优化元器件布局，解决信号完整性、电源完整性等问题。
3、输出Gerber文件、装配图等生产文件，跟进打样及量产问题。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1、根据项目要求，完成完成PCB layout方案的设计。
2、建立维护PCB封装库。
3、与调试人员沟通，不断完善改良修改PCB Layout。
4、解决生产过程中的技术问题。按照项目进度，按时完成相关工作。
5、独立完成关键信号的信号完整性仿真，完成电源完整性仿真。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1、本科及以上，计算机/电子工程/微电子相关专业。
2、5-10年Cadence Vision DSP（P6/Q6/Q7/Q8）开发经验，有完整算子库/模型部署项目经验。
3、精通Xtensa ISA、SIMD/VLIW架构，熟练用C/C++、Xtensa汇编/Intrinsic开发优化算子；熟悉TIE指令扩展、XT-XRAY等工具。
4、深入理解CNN/Transformer算子原理，掌握PTQ/QAT量化算子开发；具备访存优化、指令级调优、多核并行优化能力。
5、加分项：
1）有车载ASIL-B/D功能安全开发、XNNC编译器开发经验。
2）熟悉OpenCV/NNAPI，有端侧AI模型部署经验；了解CEVA/Qualcomm Hexagon等其他DSP。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
职位要求
1.本科及以上学历，车辆工程、软件、 计算机或者电子类相关专业。
2. 具有2年以上工作经验。
3.熟练使用C/C++语言，python语言（必须），具备良好的编程风格。
4.基本硬件原理图理解能力。
5. 基本设备，示波器, 分析仪, 调试器等使用经验。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
通过建立体系、监督控制、处理问题、跨部门协作和持续改进，确保手机软件的高质量交付。
1、质量体系的建立与维护 ：制定并优化质量管理流程和标准，确保质量体系符合行业标准和法规，并适配软件研发体系的业务特点。
2、质量控制与监督：监督研发各阶段的质量控制，确保符合标准。制定并执行质量管理计划，确保产品性能、可靠性、安全隐私和合规。
3、数据分析与报告：收集并分析质量数据，识别改进机会。定期汇报质量状况和改进措施。
4、质量问题管理：分析并解决研发过程中的质量问题，提出改进措施。跟踪问题解决进度，确保及时处理。
5、风险管理：识别潜在质量风险，制定预防措施。建立应急预案，快速应对突发问题。
6、客户反馈处理：分析客户反馈，识别质量和体验问题。推动内部改进，提升客户满意度。
7、持续改进：推动质量改进项目，优化流程。引入新技术和方法，提升质量管理水平。
8、质量文化建设及推广：提供质量培训，提升团队质量意识。
1.对增程器原理和结构有一定了解，有发动机/发电机/发电机控制器的基本的知识
2.熟练使用同星或canoe等总线分析工具，有信号分析能力；