深圳PCB硬件工程师
PCB硬件工程师是负责设计和开发印刷电路板（PCB）的专业人士。他们需要理解电子元件的原理和性能，能够根据产品需求设计出符合要求的电路板。PCB硬件工程师需要熟练掌握电路设计软件，并具备良好的电子电路知识和技能。他们负责分析和评估电路布局，选择和配置电子元件，进行电路仿真和调试，确保电路板的性能和稳定性。此外，PCB硬件工程师还需要和其他团队成员合作，如软件工程师、产品经理等，协调产品功能和性能需求。他们还需要在生产过程中与制造商合作，确保PCB板的质量和性能达到设计要求。因此，PCB硬件工程师需要具备良好的沟通能力、团队合作精神和解决问题的能力。
薪酬概览
平均月薪
¥16100
中位数 ¥16000 ｜ 区间 ¥12600 - ¥19700
数据来源：谈职全网95份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
49.5% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
118
对比上月：岗位减少7
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 100 | 79.4% |
| 1-3年 | 11 | 8.7% |
| 3-5年 | 11 | 8.7% |
| >10年 | 2 | 1.6% |
| 不限经验 | 2 | 1.6% |
热招职位
1. 参与软件架构的设计、软件模块的实现及优化；
2. 开发公司内部需求，参与软件需求分析、单元测试、软件维护及相关文档书写；
3. 能够独立解决开发过程中的技术难点。
1. 负责公司IoT智能硬件类产品的嵌入式软件架构设计、核心代码编写与系统调试工作。
2. 负责底层硬件驱动开发与系统Bring-up，包括但不限于各类传感器（IMU、心率、环境光、ToF等）、显示屏、音频DSP及电源管理芯片（PMIC）。
3. 深入参与RTOS（如FreeRTOS、LiteOS、Zephyr）或嵌入式Linux系统的裁剪、移植、任务调度优化及内存管理。
4. 负责无线通信协议栈（蓝牙Classic/BLE、Wi-Fi等）的集成与应用层逻辑开发，解决设备互联互通中的稳定性与低延迟问题。
5. 主导系统级低功耗管理（Power Management），针对不同设备的使用场景（如手表的长续航模式、耳机的待机模式）进行极端的功耗优化。
6. 协同硬件、算法（如ANC降噪、健康监测、SLAM导航）及测试团队，攻克产品开发过程中的复杂系统级Bug，保障产品按时、高质量量产交付。
1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索；
2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除；
3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能；
4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除；
5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。
职位描述：
1. 负责自动驾驶基础架构部门软件仿真平台开发的相关工作
2. 负责在不同的自动驾驶平台上搭建，开发和维护软件仿真系统
3. 持续提升平台系统的仿真效率，稳定性
4. 负责仿真平台资源的管理与调度，提升资源利用率
5. 负责与自动驾驶平台的各个模块对接，支持算法的迭代
职位要求：
1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历
2. 有对自动驾驶系统的热情，愿意主动学习新事物，动手能力强
3. 熟练使用C++/Python，扎实的数据结构，操作系统，网络基础
4. 具备良好的团队合作精神，具备较强的分析和解决问题的能力
5. 加分项：有大型分布式系统或者微服务系统相关的技术栈
1.根据电池/电源产品功能需求，完成BMS/电源/PMU（电源管理模块）硬件方案设计和详细设计；
2.负责BMS/PMU硬件关键器件选型、单板原理图设计和仿真；
3.负责制定PCB设计指标，输出PCB设计约束文件，审查PCB设计；
4.负责硬件测试用例及测试报告的审查，测试问题的定位解决；
5.配合软件、结构等相关开发人员完成产品的功能验证与设计优化；
6.跟进解决产品生产及使用中的技术问题，完成各阶段技术文档撰写；
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量；
1、主导手机电池或充电宝电池项目，对齐BG对电芯和pack的需求，主导供应商设计评估；
2、主导电池产品设计开发全流程，对电池开发技术/风险负责；
3、负责电芯或pack设计、开发、工艺、测试、结构、应用等风险基线识别及流程规范输出。
1. 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机、自动化、机电一体化等相关专业背景，5年以上相关领域工作经验；
2. 熟悉高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、海思、 RK、星辰、联咏等主流硬件平台开发设计；
3. 精通高速数字电路设计，对信号完整性（SI）、电源完整性（PI）有深入研究，具备EMC设计、可靠性设计等完整经验；
4. 熟练使用Cadence、Pads、mentorGraphics等主流EDA设计工具件；
5. 掌握扎实的数字电路基础，熟练应用DDR3/4、PCIe、GMSL2/3、HDMI、Ethernet、EtherCAT、UFS等高速总线设计；
6. 具备技术规划能力、跨团队沟通技巧及项目进度把控，抗压能力强，能高效协同软件、算法、机械结构等多领域团队；
7. 熟悉深度相机、视觉传感器、力觉传感器、RTK、IMU、麦、显示屏等机器人常用传感器的原理及电路设计
8. 熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力；
优先条件：
1. 在机器人、汽车电子、自动驾驶等领域有主控硬件平台开发经验，且有大中型成功项目案例及知名企业工作背景者优先。
2. 具备硬件-软件协同设计经验，能有效提升系统整体性能；
3. 英语沟通能力良好，能胜任跨部门、跨团队协作。
1. 负责ODM TWS/OWS等音频产品的硬件方案评审、风险识别及设计把关；
2. 负责音频产品关键物料标准制定、性能优化及可靠性提升，降低硬件相关售后不良和客诉；
3. 负责ODM硬件方案成本审核与优化，在满足性能和质量要求前提下推动降本；
4. 协同ODM、供应商及内部团队，推动项目高质量交付；
5. 视项目需要，参与手表硬件相关工作；
产研研发技术这块进阶工作能独立推进作业 ,对原物料合规性筛选、技术梳理及食品合规(含标签审查背景)等项目支持(包含但不限于:
1.新品开发支持&完善品规 (含饮品热量) , 负责对本小组的研发工作完成情况进行验收，掌握落实新品研发任务节点。
2.对重点单品物料,跟进异常跟进&确保控制节点资料完备,提出持续改善方案并有效落地(参与供应链管理&协助工厂工艺异常调查(风险评估)。
3.负责组织设计新品开发相关工艺标准，产品设计以及相关技术文件初稿，并进行验收与审核，在小试结束前完成和技术部的对接工作。
4.根据业务发展需求, 能独立跨部门团队协作、沟通项目&推进规划。
1、项目进度管理与风险把控
①全盘进度管理： 负责AI业务线的整体项目排期，制定严密的里程碑计划（Milestone），确保从需求评审、开发、联调到测试上线的全流程按时推进。
②风险预警与清除： 每日监控项目状态，敏锐识别可能导致延期的风险点（如算法交付延迟、联调阻塞），第一时间介入并协调资源解决，保证项目不偏离轨道。
2、跨团队协同与推动
①强力推动执行： 针对AI项目涉及角色多（算法、工程、产品、测试）的特点，主导跨部门沟通，打破部门墙，确保各方信息同频，按时按质交付作业。
②需求对齐与闭环： 协助跟进AI需求的落地情况，确保研发团队交付的成果符合最初的需求定义，杜绝因理解偏差导致的返工。
1. 计算机、软件工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具备 3 年及以上软件测试或测试开发经验。
2. 熟悉软件测试理论和方法，能够独立完成需求分析、用例设计、测试执行、缺陷跟踪和质量评估。
3. 熟练掌握 Python、Java、Go 中至少一门语言，熟悉 Pytest、Playwright、Selenium、Appium 等自动化测试工具中的一项或多项。
4. 熟悉 HTTP/WebSocket 等网络协议、RESTful API、SQL、Linux 和日志分析，具备复杂问题定位能力。
5. 具备良好的质量意识、沟通协作和风险判断能力，能推动跨端、跨系统问题闭环。
加分项
1. 有数据平台、数据管线、智能硬件、机器人或 IoT 产品测试经验。
2. 有大文件上传、弱网、设备兼容、多媒体数据或多源时序数据测试经验。
3. 熟悉性能测试、持续集成、容器化环境或测试数据构造与校验。
设备工程师6000-8000元/月
1、大专及以上学历，机械相关专业，2年以上设备维护管理经验；
2、从事过工艺流程设计，熟悉电气电路和机械原理；
3、沟通协调能力及工作调配能力强；
4、会2D、3D绘图，懂PLC编程优先。
岗位职责：
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具；
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收；
3、配合开发新工艺、夹具；
4、协助上级验收新设备与导入量产；
5、协助上级处理其他部门事务。