深圳PCB工艺工程师
PCB工艺工程师是负责研究、开发和优化印制电路板（PCB）制造工艺流程的专业人员。他们主要负责制定和完善PCB的加工工艺，包括工艺路线规划、工艺参数设定、工艺文件编制等工作。此外，他们还负责优化生产工艺，提高产品质量和生产效率。PCB工艺工程师需要熟悉PCB材料的特性和加工工艺的原理，具备良好的工艺分析能力和问题解决能力。他们还需要与生产部门和设计部门密切合作，确保产品的设计能够实际加工，并提出改进建议以提高生产效率和降低成本。
薪酬概览
平均月薪
¥16100
中位数 ¥16000 ｜ 区间 ¥12600 - ¥19700
数据来源：谈职全网95份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
49.5% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
118
对比上月：岗位减少7
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 100 | 79.4% |
| 1-3年 | 11 | 8.7% |
| 3-5年 | 11 | 8.7% |
| >10年 | 2 | 1.6% |
| 不限经验 | 2 | 1.6% |
热招职位
1. 参与软件架构的设计、软件模块的实现及优化；
2. 开发公司内部需求，参与软件需求分析、单元测试、软件维护及相关文档书写；
3. 能够独立解决开发过程中的技术难点。
1. 负责公司IoT智能硬件类产品的嵌入式软件架构设计、核心代码编写与系统调试工作。
2. 负责底层硬件驱动开发与系统Bring-up，包括但不限于各类传感器（IMU、心率、环境光、ToF等）、显示屏、音频DSP及电源管理芯片（PMIC）。
3. 深入参与RTOS（如FreeRTOS、LiteOS、Zephyr）或嵌入式Linux系统的裁剪、移植、任务调度优化及内存管理。
4. 负责无线通信协议栈（蓝牙Classic/BLE、Wi-Fi等）的集成与应用层逻辑开发，解决设备互联互通中的稳定性与低延迟问题。
5. 主导系统级低功耗管理（Power Management），针对不同设备的使用场景（如手表的长续航模式、耳机的待机模式）进行极端的功耗优化。
6. 协同硬件、算法（如ANC降噪、健康监测、SLAM导航）及测试团队，攻克产品开发过程中的复杂系统级Bug，保障产品按时、高质量量产交付。
1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索；
2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除；
3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能；
4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除；
5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。
职位描述：
1. 负责自动驾驶基础架构部门软件仿真平台开发的相关工作
2. 负责在不同的自动驾驶平台上搭建，开发和维护软件仿真系统
3. 持续提升平台系统的仿真效率，稳定性
4. 负责仿真平台资源的管理与调度，提升资源利用率
5. 负责与自动驾驶平台的各个模块对接，支持算法的迭代
职位要求：
1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历
2. 有对自动驾驶系统的热情，愿意主动学习新事物，动手能力强
3. 熟练使用C++/Python，扎实的数据结构，操作系统，网络基础
4. 具备良好的团队合作精神，具备较强的分析和解决问题的能力
5. 加分项：有大型分布式系统或者微服务系统相关的技术栈
1.根据电池/电源产品功能需求，完成BMS/电源/PMU（电源管理模块）硬件方案设计和详细设计；
2.负责BMS/PMU硬件关键器件选型、单板原理图设计和仿真；
3.负责制定PCB设计指标，输出PCB设计约束文件，审查PCB设计；
4.负责硬件测试用例及测试报告的审查，测试问题的定位解决；
5.配合软件、结构等相关开发人员完成产品的功能验证与设计优化；
6.跟进解决产品生产及使用中的技术问题，完成各阶段技术文档撰写；
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量；
1、主导手机电池或充电宝电池项目，对齐BG对电芯和pack的需求，主导供应商设计评估；
2、主导电池产品设计开发全流程，对电池开发技术/风险负责；
3、负责电芯或pack设计、开发、工艺、测试、结构、应用等风险基线识别及流程规范输出。
1. 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机、自动化、机电一体化等相关专业背景，5年以上相关领域工作经验；
2. 熟悉高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、海思、 RK、星辰、联咏等主流硬件平台开发设计；
3. 精通高速数字电路设计，对信号完整性（SI）、电源完整性（PI）有深入研究，具备EMC设计、可靠性设计等完整经验；
4. 熟练使用Cadence、Pads、mentorGraphics等主流EDA设计工具件；
5. 掌握扎实的数字电路基础，熟练应用DDR3/4、PCIe、GMSL2/3、HDMI、Ethernet、EtherCAT、UFS等高速总线设计；
6. 具备技术规划能力、跨团队沟通技巧及项目进度把控，抗压能力强，能高效协同软件、算法、机械结构等多领域团队；
7. 熟悉深度相机、视觉传感器、力觉传感器、RTK、IMU、麦、显示屏等机器人常用传感器的原理及电路设计
8. 熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力；
优先条件：
1. 在机器人、汽车电子、自动驾驶等领域有主控硬件平台开发经验，且有大中型成功项目案例及知名企业工作背景者优先。
2. 具备硬件-软件协同设计经验，能有效提升系统整体性能；
3. 英语沟通能力良好，能胜任跨部门、跨团队协作。
1. 负责ODM TWS/OWS等音频产品的硬件方案评审、风险识别及设计把关；
2. 负责音频产品关键物料标准制定、性能优化及可靠性提升，降低硬件相关售后不良和客诉；
3. 负责ODM硬件方案成本审核与优化，在满足性能和质量要求前提下推动降本；
4. 协同ODM、供应商及内部团队，推动项目高质量交付；
5. 视项目需要，参与手表硬件相关工作；
1. 计算机、自动化、电子、机器人等相关专业本科及以上学历，具备 3 年及以上客户端、端侧或嵌入式软件开发经验。
2. 熟练掌握 C++、Python、Rust、Go 中至少一门语言，具备扎实的多线程、异步 IO、网络通信和文件系统基础。
3. 熟悉 Linux 开发与调试环境，能够使用常见性能分析、日志诊断和问题定位工具。
4. 理解多源数据时间同步、缓冲队列、文件封装、传输校验和异常恢复等关键工程问题。
5. 具备良好的架构设计、代码质量和跨团队协作能力，能够独立推动复杂模块落地。
6. 能够熟练使用 AI Coding Agent 等 Vibe Coding 工具提升方案设计、编码、测试和问题定位效率，并具备审查生成代码、补齐测试及验证边界条件的能力。
加分项
1. 有机器人、自动驾驶、智能硬件或边缘计算设备的数据采集与回传经验。
2. 熟悉 ROS/ROS2、DDS、gRPC、WebSocket 或常见设备通信协议。
3. 有音视频编解码、点云处理、设备抽象层或跨平台桌面客户端开发经验。
1.负责项目的特性组管理，确保项目团队各干系人协同工作；
2.主导、组织特性组内的规划/计划制定，负责计划拆解落地、范围控制、进度跟踪、风险监控，确保项目按计划完成；
3.负责特性组人力、时间的合理安排及协调，组织各项需求评审会及例会，与团队紧密沟通、确保项目有效推进；
4.负责需求开发、bug修复的有效推进，确保里程碑内容保质保量交付；
5.主导进行特性机制/管理规范的持续优化和落地，确保项目管理机制的持续改进和迭代。
混元预训练数据工程负责人-PretrainData Workflow&溯源管理
1.搭建规范的大规模的pretrain data workflow, 确保整个预训练数据可复现，可追踪，每一步可debug/可校验；
2.全面负责预训练数据工程体系建设，主导端到端数据工作流（Workflow） 设计、搭建与规模化落地，保障数据供给效率与稳定性；
3.负责预训练数据全生命周期管理：数据标准、质量治理、资产化管理、权限与版本管控；
4.带队攻坚数据处理关键技术与工程瓶颈，跨团队协同模型训练算法和底层架构工程、推动数据架构持续迭代。
1. 负责个护产品线的规划，上市，生命周期管理，合作企业对接；
2. 理解战略与业务规划，基于对市场、用户、竞品的分析，规划产品线，定义新产品的功能、设计和定位。
3. 与项目团队（项目管理，产品营销、研发与工业设计、制造与采购、品质管理及ODM/OEM供应商）协作，深度参与端到端（从产品概念批准到量产）的新品开发过程，确保产品按时、按质、按成本成功量产。
4. 营销上市： 与销售和市场团队协作制定产品定价、推广及渠道策略，协同市场与销售团队，推动产品热销。
5. 监控分析产品市场表现与用户之声，提出并推动落实产品生命周期管理决策，确保产品的商业成功。