上海硬件工程师助理
硬件工程师助理是在硬件工程师的指导下协助进行硬件产品设计、开发、测试和维护的人员。工作职责可能包括协助编写硬件设计规范、原型设计和测试、电路板布局、原理图绘制、零部件选型和采购等任务。此外，硬件工程师助理可能还要负责协助处理故障排查和问题解决，与团队成员协作，以确保硬件产品的质量和性能达到预期标准。工作需要具备良好的技术理解能力、团队合作精神、沟通技巧和解决问题的能力。在工作中，需要不断学习和提升自己的硬件设计和开发技能，以更好地支持硬件工程师完成项目任务。
薪酬概览
平均月薪
¥22100
中位数 ¥22500 ｜ 区间 ¥16800 - ¥27400
数据来源：谈职全网380份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
56.8% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
599
对比上月：岗位新增290
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 370 | 63% |
| 1-3年 | 50 | 8.5% |
| 3-5年 | 80 | 13.6% |
| 5-10年 | 41 | 7% |
| >10年 | 8 | 1.4% |
| 不限经验 | 38 | 6.5% |
热招职位
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、本科及以上，计算机/电子工程/微电子相关专业。
2、5-10年Cadence Vision DSP（P6/Q6/Q7/Q8）开发经验，有完整算子库/模型部署项目经验。
3、精通Xtensa ISA、SIMD/VLIW架构，熟练用C/C++、Xtensa汇编/Intrinsic开发优化算子；熟悉TIE指令扩展、XT-XRAY等工具。
4、深入理解CNN/Transformer算子原理，掌握PTQ/QAT量化算子开发；具备访存优化、指令级调优、多核并行优化能力。
5、加分项：
1）有车载ASIL-B/D功能安全开发、XNNC编译器开发经验。
2）熟悉OpenCV/NNAPI，有端侧AI模型部署经验；了解CEVA/Qualcomm Hexagon等其他DSP。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
职位要求
1.本科及以上学历，车辆工程、软件、 计算机或者电子类相关专业。
2. 具有2年以上工作经验。
3.熟练使用C/C++语言，python语言（必须），具备良好的编程风格。
4.基本硬件原理图理解能力。
5. 基本设备，示波器, 分析仪, 调试器等使用经验。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
1、根据项目要求，完成PCB layout方案的设计，负责PCB布局、布线及设计规则检查，确保设计符合电气和制造要求。
2、与硬件工程师协作，优化元器件布局，解决信号完整性、电源完整性等问题。
3、输出Gerber文件、装配图等生产文件，跟进打样及量产问题。
1、精通C/C++编程语言，具备扎实的编码能力和良好的代码规范意识；
2、深入理解嵌入式系统的常见接口协议，包括但不限于 UART、PCIe、USB、I²C 等，能够进行底层调试与分析；
3、具备某一硬件模块的 Bring-up 经验（如 Display、Audio、Charger 等），熟悉从芯片 datasheet 到软件实现的全流程；
4、熟练掌握固件开发流程，了解 UEFI 或 EC 开发环境者优先；
5、有 Windows 驱动开发经验者优先，尤其是 WDM/WDF 框架的实际项目经历；
6、能够阅读和理解硬件原理图，并基于此完成对应模块的驱动程序开发；
7、具备较强的学习能力、沟通能力和解决问题的能力，能够在复杂环境中快速定位问题。
1、负责智能机基带模块的架构设计，包括原理图设计、堆叠评审、摆件评审；
2、负责基带模块新功能的预研和项目落地，包括新功能原理设计，调试等；
3、负责基带的器件选型；
4、负责项目中疑难问题的攻关。
1、对接客户功能需求；
2、前角功能场景的路径规划和车辆控制算法开发；
3、城市十字路口复杂场景路况应对，特别针对无保护左转右转等场景；
4、ENCAP2026功能场景规控算法开发。
1. 负责AI语音助手大前端架构设计，业务流程设计与优化；
2. 快速理解业务，从技术角度对业务目标达成提供可行性方案，带领团队落地完成；
3. 构建和完善支撑业务运行的技术基建，辅助业务高效达成目标；
4. 与产品、后端及算法团队保持沟通，根据业务趋势进行合理的前瞻性设计；
5. 撰写和维护架构设计文档、技术文档，保证框架设计的合理性评估，提升团队跨部门沟通协作效率。