上海硬件开发工程师
硬件开发工程师是负责设计、开发和测试电子设备、电路板和其他硬件系统的专业人员。他们使用电子设计自动化工具，如CAD软件，来创建原理图和布局图，并通过模拟和测试来验证设计。硬件开发工程师还负责与团队合作，制定硬件规格，选择适当的元件和材料，并确保设计符合成本、性能和可靠性要求。他们需要深入了解电子元件、模拟和数字电路设计、信号处理和嵌入式系统。另外，硬件开发工程师需要与软件工程师密切合作，确保硬件和软件的相互兼容性。这是一个需要创造力、解决问题能力和团队合作精神的职位。
薪酬概览
平均月薪
¥22100
中位数 ¥22500 ｜ 区间 ¥16800 - ¥27400
数据来源：谈职全网380份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
56.8% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
599
对比上月：岗位新增290
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 370 | 63% |
| 1-3年 | 50 | 8.5% |
| 3-5年 | 80 | 13.6% |
| 5-10年 | 41 | 7% |
| >10年 | 8 | 1.4% |
| 不限经验 | 38 | 6.5% |
热招职位
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、本科及以上学历，车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验，完整参与至少1个量产底盘电控项目，具备从概念到SOP的全流程经验；同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照，可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制：精通横/纵/垂三向融合控制原理，熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构，了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信：CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具，能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发：精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件（如CarSim），熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发；
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环；
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1.使用ue4/ue5引擎，参与玩法系统与相关组件的开发，以支持游戏设计与送代；
2.参与基础系统的开发及维护，包括Gameplay、UI、网络等；
3.与同事合作，对工具与工作流的进行送代改进，提升开发效率和质量；
4.对项目版本进行性能分析，定向优化，帮助项目达到稳定的目标帧率；
5.理解并参与完善设计，实现效果与性能优秀的技术方案，并持续送代改进，与产品及设计、美术部门合作，推动工作按时、高质量完成。
项目副经理20000-30000
招聘人数：若干
到岗时间：不限
年龄要求：不限
性别要求：不限
婚况要求：不限
职位描述项目副经理向项目经理汇报，主要负责项目具体分管工作的管理，项目副经理的分管范围可以包括设计、采购、建造、海上运输及安装、调试开车（生产）准备、控制等某项或者某几项，具体以项目总监（如有）及项目经理的分工安排为准。1）参与项目计划的制定，对项目工作计划、资源计划等提出建议；2）根据项目管理分工，组织分工范围内工作的计划制定与执行监督，及时发现偏差并采取纠正措施。对分管工作的绩效完成结果负责；3）定期向项目经理汇报进度、成本和质量指标达成情况；4）主持项目日常例会，跟踪项目任务完成情况，协调解决日常问题；5）协助项目经理准备项目状态报告、会议纪要等文档；6）在项目经理的指导下，与项目内各小组、职能部门、外部供应商或客户进行沟通协调；7）协助项目经理解决资源冲突，确保项目所需资源及时到位；8）负责处理项目执行过程中出现的日常问题和突发事件，重大问题上报项目经理决策；9）作为项目经理与项目团队之间的重要沟通桥梁，传达项目要求，反馈团队动态；
10) 协助项目经理识别、评估和跟踪项目风险；
11) 协助项目经理进行团队建设，激发团队成员积极性；
12) 参与指导、培训项目成员，提升团队整体能力；
13) 协助进行项目过程资产的收集、整理和归档；
14) 及时完成根据项目组内部分工及项目经理安排应负责的工作。