上海EE工程师
EE工程师通常指电子工程师（Electrical Engineer），是专门从事电子技术领域的工程师。他们负责设计、开发、测试和维护各种电子设备、系统和产品。这些设备包括但不限于电路板、传感器、通信设备、电源系统和嵌入式系统等。电子工程师可能从事电路设计、硬件开发、系统集成、电路板布局设计、信号处理、电源管理、以及电子设备的调试和测试等工作。他们通常需要了解电子原理、电路设计、数字和模拟电子、微处理器和传感器技术等领域的知识。这个职位需要深入的技术知识、解决问题的能力、创新思维和团队合作能力，以确保电子设备和系统的正常运行和性能优化。
薪酬概览
平均月薪
¥22100
中位数 ¥22500 ｜ 区间 ¥16800 - ¥27400
数据来源：谈职全网380份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
56.8% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
599
对比上月：岗位新增290
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 370 | 63% |
| 1-3年 | 50 | 8.5% |
| 3-5年 | 80 | 13.6% |
| 5-10年 | 41 | 7% |
| >10年 | 8 | 1.4% |
| 不限经验 | 38 | 6.5% |
热招职位
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、负责智能机基带模块的架构设计，包括原理图设计、堆叠评审、摆件评审；
2、负责基带模块新功能的预研和项目落地，包括新功能原理设计，调试等；
3、负责基带的器件选型；
4、负责项目中疑难问题的攻关。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1、本科及以上，计算机/电子工程/微电子相关专业。
2、5-10年Cadence Vision DSP（P6/Q6/Q7/Q8）开发经验，有完整算子库/模型部署项目经验。
3、精通Xtensa ISA、SIMD/VLIW架构，熟练用C/C++、Xtensa汇编/Intrinsic开发优化算子；熟悉TIE指令扩展、XT-XRAY等工具。
4、深入理解CNN/Transformer算子原理，掌握PTQ/QAT量化算子开发；具备访存优化、指令级调优、多核并行优化能力。
5、加分项：
1）有车载ASIL-B/D功能安全开发、XNNC编译器开发经验。
2）熟悉OpenCV/NNAPI，有端侧AI模型部署经验；了解CEVA/Qualcomm Hexagon等其他DSP。
1、精通C/C++编程语言，具备扎实的编码能力和良好的代码规范意识；
2、深入理解嵌入式系统的常见接口协议，包括但不限于 UART、PCIe、USB、I²C 等，能够进行底层调试与分析；
3、具备某一硬件模块的 Bring-up 经验（如 Display、Audio、Charger 等），熟悉从芯片 datasheet 到软件实现的全流程；
4、熟练掌握固件开发流程，了解 UEFI 或 EC 开发环境者优先；
5、有 Windows 驱动开发经验者优先，尤其是 WDM/WDF 框架的实际项目经历；
6、能够阅读和理解硬件原理图，并基于此完成对应模块的驱动程序开发；
7、具备较强的学习能力、沟通能力和解决问题的能力，能够在复杂环境中快速定位问题。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
职位要求
1.本科及以上学历，车辆工程、软件、 计算机或者电子类相关专业。
2. 具有2年以上工作经验。
3.熟练使用C/C++语言，python语言（必须），具备良好的编程风格。
4.基本硬件原理图理解能力。
5. 基本设备，示波器, 分析仪, 调试器等使用经验。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
1、负责业务系统的开发工作，包括需求分析、系统设计、编程和开发测试等；
2、负责制定与业务系统相关的数据接口标准，并进行相关的系统接口开发工作；
3、应用系统维护支持，协助处理生产事件相关工作。
1、跨部门项目协调：作为测试验证项目的内部拉通枢纽，对接电子/软件/算法/系统/质量/供应链等团队，推动测试里程碑按期达成
2、测试项目全流程管控：统筹测试项目计划、变更、风险与交付进度，确保EVT/DVT/PVT各阶段测试节点顺利推进
3、客户测试需求承接与落地：对接客户测试需求（高质量要求场景），将客户测试标准转化为内部可执行的测试策略，反馈测试结果与进展
4、测试资源协调：管理测试设备、工装、场地等资源，协调测试工程师排期，推动跨团队问题快速闭环
5、流程与体系建设：建立测试项目交付流程规范，沉淀测试用例库、风险清单等可复用资产