上海硬件助理工程师
硬件助理工程师是一种技术性较强的职位，通常在工程团队中担任支持性角色。他们协助硬件工程师进行建设、维护和测试计算机硬件系统。主要职责包括协助设计、测试和调试新型硬件产品，执行日常维护工作，处理硬件故障和问题，并为用户提供支持。硬件助理工程师通常需要具备计算机硬件和系统的基础知识，熟练掌握硬件测试与维护工具，能够独立完成简单的硬件维修与调试。此外，他们可能还需具备良好的沟通和团队合作能力，以便有效与其他工程师协作，共同推动项目进展。总的来说，硬件助理工程师在技术方面扮演了重要的支持与协助角色，对于确保硬件系统的稳定运行至关重要。
薪酬概览
平均月薪
¥22100
中位数 ¥22500 ｜ 区间 ¥16800 - ¥27400
数据来源：谈职全网380份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
56.8% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
599
对比上月：岗位新增290
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 370 | 63% |
| 1-3年 | 50 | 8.5% |
| 3-5年 | 80 | 13.6% |
| 5-10年 | 41 | 7% |
| >10年 | 8 | 1.4% |
| 不限经验 | 38 | 6.5% |
热招职位
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
资深射频工程师（desense 方向）-上海/重庆(J19514)
1.负责屏/CAM相关Desense攻关与优化
2.解决屏/CAM对射频链路的干扰问题
3.搭建专项测试环境并完成全场景验证
4.牵头相关项目及跨部门协同
5.对接屏/CAM供应商，把控技术要求
6.优化量产测试流程，保障交付质量
7.沉淀技术文档与培养专业人才
8.跟踪屏/CAM及射频相关技术趋势
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
职位要求
1.本科及以上学历，车辆工程、软件、 计算机或者电子类相关专业。
2. 具有2年以上工作经验。
3.熟练使用C/C++语言，python语言（必须），具备良好的编程风格。
4.基本硬件原理图理解能力。
5. 基本设备，示波器, 分析仪, 调试器等使用经验。
1. 负责MCU的功能软件集成，集成调试, 问题分析， 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写（如需求分解，软件架构设计，单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出，评估方案的可实现性，产品价值点的验证跟踪落地；
2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计，并跟踪打样；
3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决，总结经验，形成报告；
4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目；
5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。
半导体技术领域中的”芯片ATE测试“，泛指芯片的自动化测试，涉及测试模组研发，芯片测试系统开发，自动化测试程序设计，自动化装备与配件开发等多学科交叉领域，主要是为芯片量产提供方案，解决从设计到工程量产过程中的挑战性问题：
1、根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；
2、基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量；
3、负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本；
4、参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。
1、负责Android系统手机的Camera HAL层的开发和维护工作，能解决项目上HAL相关疑难问题。
2、负责解决手机影像相关底层软件技术问题，优化系统架构，提升影像的快稳省基础体验。
3、参与Camera新技术的评估及预研，能根据新需求进行系统分析，制定技术解决方案并开发实现。