上海研发硬件工程师
研发硬件工程师负责设计、开发和测试硬件系统、设备或产品。他们涉及从概念设计到实际制造的全过程。这些工程师可能负责电路设计、原型制作、测试、性能优化和最终产品的生产。他们通常需要掌握电子学、电路设计、数字和模拟信号处理等相关领域的知识。在工作中，研发硬件工程师可能使用CAD软件进行设计和建模，进行原型测试，并与其他团队合作，如软件工程师合作进行硬件和软件的集成测试。这个职位需要创新性思维、问题解决能力、对新技术的敏感度和团队合作能力，以开发出功能强大、稳定可靠的硬件产品或系统。
薪酬概览
平均月薪
¥22100
中位数 ¥22500 ｜ 区间 ¥16800 - ¥27400
数据来源：谈职全网380份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
56.8% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
599
对比上月：岗位新增290
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 370 | 63% |
| 1-3年 | 50 | 8.5% |
| 3-5年 | 80 | 13.6% |
| 5-10年 | 41 | 7% |
| >10年 | 8 | 1.4% |
| 不限经验 | 38 | 6.5% |
热招职位
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、本科及以上学历，车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验，完整参与至少1个量产底盘电控项目，具备从概念到SOP的全流程经验；同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照，可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制：精通横/纵/垂三向融合控制原理，熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构，了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信：CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具，能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发：精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件（如CarSim），熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发；
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环；
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1、根据项目要求，完成完成PCB layout方案的设计。
2、建立维护PCB封装库。
3、与调试人员沟通，不断完善改良修改PCB Layout。
4、解决生产过程中的技术问题。按照项目进度，按时完成相关工作。
5、独立完成关键信号的信号完整性仿真，完成电源完整性仿真。
1、负责 RTOS 智能穿戴产品的整体架构设计与开发工作，主导从硬件选型到软件系统集成的全流程。
深度优化 RTOS 在智能穿戴硬件平台上的性能，确保系统实时响应、低功耗运行，对系统内存管理、任务调度等关键模块进行调优。
2、开发并维护智能穿戴设备中的各类驱动程序，涵盖显示屏、传感器（如心率、加速度、陀螺仪等）以及蓝牙/wifi/Cat1通信、音频Codec和GPU驱动模块等，保障硬件设备稳定运行。
3、与算法团队紧密协作，集成健康监测、运动追踪等算法，优化算法在 RTOS 环境下的运行效率，确保数据处理的准确性与实时性。
4、负责软件开发过程中的代码编写、调试、测试以及问题排查，确保软件质量满足产品要求，解决开发过程中的技术难题。
5、跟踪行业技术发展趋势，引入新技术、新方法，持续改进产品性能和用户体验。
作为AI部门核心骨干，负责手机端AI语音助手、AI相关应用的系统架构规划与产品特性落地，主导需求分析与AI技术方案设计，衔接跨部门协作，保障业务交付与架构演进，支撑AI产品核心竞争力。
岗位职责
1. AI系统架构规划与看护
- 主导手机端AI语音助手、AI应用的系统架构规划与设计，保障架构稳健、前瞻、可扩展，支撑业务长期演进。
- 追踪Agent、多模态、大模型、端侧AI、AI助手等前沿技术和产品发展，评估适配价值并推动技术迭代。
2. AI方案设计与落地
- 拆解AI产品需求为技术指标，完成可行性分析与方案概设。
- 输出含逻辑/技术架构的核心方案，覆盖AI能力集成、端侧部署等关键模块。
- 拆分功能模块、明确边界与交付标准，跟踪项目进度，解决技术难题确保交付达标。
3. 跨域协作与资源拉通
- 作为接口人拉通研发团队资源，明确分工，保障方案顺畅落地。
- 对接内外部需求，建立AI技术合作机制，支撑产品特性体验。
4. 技术攻关与团队赋能
- 攻关手机端AI产品复杂场景技术难题，提供核心决策支持。
- 赋能团队AI架构与方案设计思路，提升团队技术能力。