桂林EE工程师

到岗时间： 该职位为储备状态

招聘对象
应届本科、硕士、博士毕业生

基本要求

1. 热爱教育事业，贯彻执行党的教育方针；

2. 身心健康，恪守教师职业道德，服从学校工作安排，无不良嗜好，无违法犯罪记录；

3. 具有教师资格证，富有进取心，具备良好的沟通表达能力与团队合作意识；

4. 能熟练使用办公软件，学习能力强，富有激情，综合素质好、性格开朗、个人自我管理能力强；

5. 双一流重点高校相关专业毕业生优先，全日制本科师范相关专业毕业生优先；有任何一个学科竞赛经验的毕业生优先；

6. 认同宝湖中学办学理念，为人耐心、细致，责任心强，品行端正，有师德师风及职业所需的仁爱、奉献精神。

投递方式
◆ 将个人简历、毕业证、学位证、教师资格证、近期免冠彩照与生活照各1张、身份证、各种奖励证书（英语教师需附加英语等级证书）等扫描件发送至邮箱 glsbhzx@126.com ，邮件名称以下列方式命名:学段学科+姓名+毕业学校。

桂林市宝湖中学

代理商洽谈，空白市场开发，能协同代理进行医院采访 配和完成公司制定工作内容

华润三九

1、参与操作工艺操作程序,对顾客车辆进行维护和保养。

比亚迪股份有限公司

汽车

主要工作内容：
1、住宿管理：员工宿舍、公寓等入住、收费、检查、日常协调等，各类室内设施维修跟进。
2、物业外包管理：公共卫浴运维，对接消杀、沼气池清理服务商并做好巡检验收。
3、厂区绿化统筹：制定绿植养护方案，空地植被维护，监督绿化外包施工质量。
4、全域安全管理：负责办公楼、办公室、宿舍消防及用电隐患排查，整理安全台账、准备集团/GMP检查资料。
5、设施维保对接：办公楼、宿舍管线、门窗、防水等维修项目现场跟进、验收。
6、后勤档案统计：每月整理住宿、绿化、安全相关数据台账，完成领导交代的其他后勤事务。

四川科伦药业股份有限公司

身高173cm以上；退伍军人及有商场安保经验优先。

江苏新城物业管理有限公司

物业服务

1、主导接待店端到访客户,做好客户的答疑、休息、饮水、娱乐等服务工作。

比亚迪股份有限公司

汽车

1、负责产品器件选型、原理图设计、PCB设计、BOM维护、样机试制及验证工作；

2、负责分析产品技术规范，主导硬件设计和评审；

3、竞品分析、产品批量问题解决、成本优化工作；

4、负责支持和配合完成产品可靠性试验；

5、产品相关文档的整理及归档工作。

中联重科股份有限公司

机械/制造

1.（智能驾驶）负责智能驾驶中央计算单元的硬件系统设计；负责智能驾驶各传感器融合，整车姿态决策控制的硬件系统设计；

2.（环境感知）负责摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外、成像雷达等传感器信号采集、处理传输；负责控制器高速信号处理及多处理器硬件系统设计；

3.（智能网联）负责车内数据互联、车到云数据互联、车到车数据互联硬件系统设计，负责以太网、CAN、CAN-FD等总线信号传输；负责WIFI、蓝牙、5G等无线信号传输处理，及信号系统的设计；负责控制器高速信号处理及多处理器硬件系统设计；

4.（智能底盘）负责智能驾驶整车姿态执行的硬件系统设计，负责满足功能安全的动力控制系统硬件设计及实现；结合先进制造工艺，设计汽车动力及传动的硬件系统设计；

5.（智能车身）负责汽车舒适及娱乐系统的硬件系统设计；负责乘客、驾驶员与整车之间的互动，负责WIFI、蓝牙、5G等无线信号传输处理，及信号系统的设计；负责图像处理、语音识别、防夹保护、智能灯光等系统的硬件设计；

6.（新能源汽车）负责氢燃料电池、混合动力、纯电等整车电源管理及功率转换硬件系统设计；负责新能源主驱、辅助驱动、能量回收、能量分配等硬件系统设计；

7.（先进硬件）负责硬件基础物理研究，负责硬件平台预研，负责产业前沿硬件实现；以上方向至少精通一个方面；

8.根据应用方向及系统需求，负责硬件方面的需求调研；

9.制定硬件需求及关键方案，参与关键器件的选型；参与硬件及系统测试方案的制定；

10.设计原理图，参与PCB设计；


11.完成硬件调试，包括电磁兼容方面的调试；

12.跟进实现汽车级别的产品量产化，对产品（电子元器件）进行质量控制及成本控制。

北京经纬恒润科技股份有限公司

互联网

1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；

2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；

3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；

4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；

5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；

6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；

7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。

广州橙行智动汽车科技有限公司

汽车

岗位描述：
1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；
2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；
3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；
4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识，掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。
岗位要求：
1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；
2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；
3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；
4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。

华勤技术股份有限公司

机械/制造

硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责

1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；

2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；

3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；

4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。

任职要求

1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；

3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；

4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；

5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。

芯片
工作职责

1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；

2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；

3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；

4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。

任职要求

1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；

3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；

4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；

5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。

硬件系统
工作职责

1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；

2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；

3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；

4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。

任职要求

1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；

2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；

3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；

4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；

5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。

光传输
工作职责

1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；

2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；

3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；

4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。

任职要求

1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；

2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；

3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；

4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；

5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。

EDA
工作职责

1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；

2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；

3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；

4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。

任职要求

1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；

3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；

4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；

5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。

芯片
工作职责

1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；

2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；

3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；

4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。

任职要求

1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；

3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；

4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；

5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。

硬件系统
工作职责

1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；

2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；

3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；

4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。

任职要求

1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；

2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；

3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；

4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；

5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。

光传输
工作职责

1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；

2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；

3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；

4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。

任职要求

1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；

2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；

3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；

4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；

5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

Responsibilities（岗位职责）:
1）研究和评估现有应用于自动驾驶系统的技术、组件和子系统；
2）设计用于当前/下一代自动驾驶汽车的电气系统板或域控制器；
3）寻找及对比更具有成本优势的供应商和零件;
4） 对新组装的系统/传感器进行硬件测试和调试;
5）在项目开发过程中，与各个组（固件，机械，供应链，质量等）有效地进行合作；
6）有上进心，愿意并能够在很少的直接指导或监督下进行操作，可以在不完整或不确定的要求下进行有效地工作。
Required（任职要求）:
1）电子工程相关专业本科以上学历，1~3年工作经验或优秀应届生；
2）具有电子设计方面的经验(应届生模电数电成绩优秀且有电子设计大赛或同等大赛经验优先)，包括器件选型，使用Cadence Allegro和OrCAD等工具进行原理图设计和调试；
3）能够指导和监督PCB设计，并有提供设计约束（板堆叠，组件放置，高速和大电流布线等）的能力，有具体PCB设计经验的优先；
4）精通高性能计算主板设计和应用(架构，设计指导和规范)，熟悉DCDC/LDO原理及应用，车规域控制器设计经验优先，特别是有Orin/Xavier/J5或相关平台的设计经验；
5）具有高速接口 (PCIe, DDR Memory, XFI, Ethernet, FPGA, NVMe等)设计调试和verilog开发FPGA经验优先;
6）具有使用各种类型的电子测试设备（示波器/电源/电子负载/烙铁等）的能力；
7）具有在从原型样件到生产的所有制造过程中与合同制造商（CM）紧密合作的能力；
8）有汽车零部件tier 1工作经验优先。

广州文远知行科技有限公司

互联网