桂林助理硬件工程师
助理硬件工程师是在硬件工程领域提供支持和协助的职位。他们通常与更有经验的工程师合作，参与项目的开发和实施过程。这个职位可能包括协助设计电路板、进行元器件选型、参与原型制作、协助测试硬件设备，并记录和分析测试结果。助理硬件工程师可能还需要支持工程团队，进行技术研究、文档编制以及协助解决一些基础的技术问题。这个角色需要基本的电子工程知识、实验室技能、对硬件设备的基本了解，以及良好的学习能力和团队合作精神，为工程团队提供支持，促进项目的顺利进行。
薪酬概览
平均月薪
¥11900
中位数 ¥11500 ｜ 区间 ¥8600 - ¥15200
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
81.8% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
4月新增岗位
25
对比上月：岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 16 | 66.7% |
| 1-3年 | 8 | 33.3% |
热招职位
高中地理教师(应届生)10-18W/年
到岗时间： 该职位为储备状态
招聘对象
应届本科、硕士、博士毕业生
基本要求
1. 热爱教育事业，贯彻执行党的教育方针；
2. 身心健康，恪守教师职业道德，服从学校工作安排，无不良嗜好，无违法犯罪记录；
3. 具有教师资格证，富有进取心，具备良好的沟通表达能力与团队合作意识；
4. 能熟练使用办公软件，学习能力强，富有激情，综合素质好、性格开朗、个人自我管理能力强；
5. 双一流重点高校相关专业毕业生优先，全日制本科师范相关专业毕业生优先；有任何一个学科竞赛经验的毕业生优先；
6. 认同宝湖中学办学理念，为人耐心、细致，责任心强，品行端正，有师德师风及职业所需的仁爱、奉献精神。
投递方式
◆ 将个人简历、毕业证、学位证、教师资格证、近期免冠彩照与生活照各1张、身份证、各种奖励证书（英语教师需附加英语等级证书）等扫描件发送至邮箱 glsbhzx@126.com ，邮件名称以下列方式命名:学段学科+姓名+毕业学校。
主要工作内容：
1、住宿管理：员工宿舍、公寓等入住、收费、检查、日常协调等，各类室内设施维修跟进。
2、物业外包管理：公共卫浴运维，对接消杀、沼气池清理服务商并做好巡检验收。
3、厂区绿化统筹：制定绿植养护方案，空地植被维护，监督绿化外包施工质量。
4、全域安全管理：负责办公楼、办公室、宿舍消防及用电隐患排查，整理安全台账、准备集团/GMP检查资料。
5、设施维保对接：办公楼、宿舍管线、门窗、防水等维修项目现场跟进、验收。
6、后勤档案统计：每月整理住宿、绿化、安全相关数据台账，完成领导交代的其他后勤事务。
1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索；
2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除；
3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能；
4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除；
5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。
岗位描述：
1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；
2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；
3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；
4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识，掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。
岗位要求：
1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；
2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；
3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；
4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。
1.负责锂电产品的硬件开发，原理图、PCB图设计；
2.负责新产品的导入、技术文件、产品测试验证；
3.负责与客户技术对接，梳理和转换客户需求，为内部设计提供依据。
1、负责变频器模块故障分析及问题处理；
2、负责变频器产品电源及驱动电路设计；
3、负责变频器等相关产品结构设计；
4、负责业务相关的嵌入式硬件产品的原理图及PCB板设计。
1. 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机、自动化、机电一体化等相关专业背景，5年以上相关领域工作经验；
2. 熟悉高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、海思、 RK、星辰、联咏等主流硬件平台开发设计；
3. 精通高速数字电路设计，对信号完整性（SI）、电源完整性（PI）有深入研究，具备EMC设计、可靠性设计等完整经验；
4. 熟练使用Cadence、Pads、mentorGraphics等主流EDA设计工具件；
5. 掌握扎实的数字电路基础，熟练应用DDR3/4、PCIe、GMSL2/3、HDMI、Ethernet、EtherCAT、UFS等高速总线设计；
6. 具备技术规划能力、跨团队沟通技巧及项目进度把控，抗压能力强，能高效协同软件、算法、机械结构等多领域团队；
7. 熟悉深度相机、视觉传感器、力觉传感器、RTK、IMU、麦、显示屏等机器人常用传感器的原理及电路设计
8. 熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力；
优先条件：
1. 在机器人、汽车电子、自动驾驶等领域有主控硬件平台开发经验，且有大中型成功项目案例及知名企业工作背景者优先。
2. 具备硬件-软件协同设计经验，能有效提升系统整体性能；
3. 英语沟通能力良好，能胜任跨部门、跨团队协作。