桂林硬件开发工程师
硬件开发工程师是负责设计、开发和测试电子设备、电路板和其他硬件系统的专业人员。他们使用电子设计自动化工具，如CAD软件，来创建原理图和布局图，并通过模拟和测试来验证设计。硬件开发工程师还负责与团队合作，制定硬件规格，选择适当的元件和材料，并确保设计符合成本、性能和可靠性要求。他们需要深入了解电子元件、模拟和数字电路设计、信号处理和嵌入式系统。另外，硬件开发工程师需要与软件工程师密切合作，确保硬件和软件的相互兼容性。这是一个需要创造力、解决问题能力和团队合作精神的职位。
薪酬概览
平均月薪
¥11900
中位数 ¥11500 ｜ 区间 ¥8600 - ¥15200
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
81.8% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
4月新增岗位
25
对比上月：岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 16 | 66.7% |
| 1-3年 | 8 | 33.3% |
热招职位
高中地理教师(应届生)10-18W/年
到岗时间： 该职位为储备状态
招聘对象
应届本科、硕士、博士毕业生
基本要求
1. 热爱教育事业，贯彻执行党的教育方针；
2. 身心健康，恪守教师职业道德，服从学校工作安排，无不良嗜好，无违法犯罪记录；
3. 具有教师资格证，富有进取心，具备良好的沟通表达能力与团队合作意识；
4. 能熟练使用办公软件，学习能力强，富有激情，综合素质好、性格开朗、个人自我管理能力强；
5. 双一流重点高校相关专业毕业生优先，全日制本科师范相关专业毕业生优先；有任何一个学科竞赛经验的毕业生优先；
6. 认同宝湖中学办学理念，为人耐心、细致，责任心强，品行端正，有师德师风及职业所需的仁爱、奉献精神。
投递方式
◆ 将个人简历、毕业证、学位证、教师资格证、近期免冠彩照与生活照各1张、身份证、各种奖励证书（英语教师需附加英语等级证书）等扫描件发送至邮箱 glsbhzx@126.com ，邮件名称以下列方式命名:学段学科+姓名+毕业学校。
主要工作内容：
1、住宿管理：员工宿舍、公寓等入住、收费、检查、日常协调等，各类室内设施维修跟进。
2、物业外包管理：公共卫浴运维，对接消杀、沼气池清理服务商并做好巡检验收。
3、厂区绿化统筹：制定绿植养护方案，空地植被维护，监督绿化外包施工质量。
4、全域安全管理：负责办公楼、办公室、宿舍消防及用电隐患排查，整理安全台账、准备集团/GMP检查资料。
5、设施维保对接：办公楼、宿舍管线、门窗、防水等维修项目现场跟进、验收。
6、后勤档案统计：每月整理住宿、绿化、安全相关数据台账，完成领导交代的其他后勤事务。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1、负责新能源汽车电机控制器（MCU）的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。
2、独立设计并优化功率驱动电路（IGBT/SiC MOSFET驱动）、主控单元电路（MCU外围电路）、电源管理电路（DCDC、LDO）、信号采样调理电路（电流、电压、温度、位置）等关键模块。
3、关键功率器件（如 IGBT/SiC 模块）、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证
4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析（如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估）。
5、主导或参与DFMEA（设计失效模式与影响分析）。
6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
岗位描述：
1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；
2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；
3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；
4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识，掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。
岗位要求：
1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；
2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；
3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；
4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。
硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；
4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；
2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；
3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；
4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；
5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；
3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；
4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；
3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；
4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；
2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；
3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；
4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；
5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；
3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；
4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；
3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
