桂林研发硬件工程师
研发硬件工程师负责设计、开发和测试硬件系统、设备或产品。他们涉及从概念设计到实际制造的全过程。这些工程师可能负责电路设计、原型制作、测试、性能优化和最终产品的生产。他们通常需要掌握电子学、电路设计、数字和模拟信号处理等相关领域的知识。在工作中，研发硬件工程师可能使用CAD软件进行设计和建模，进行原型测试，并与其他团队合作，如软件工程师合作进行硬件和软件的集成测试。这个职位需要创新性思维、问题解决能力、对新技术的敏感度和团队合作能力，以开发出功能强大、稳定可靠的硬件产品或系统。
薪酬概览
平均月薪
¥11900
中位数 ¥11500 ｜ 区间 ¥8600 - ¥15200
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
81.8% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
4月新增岗位
25
对比上月：岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 16 | 66.7% |
| 1-3年 | 8 | 33.3% |
热招职位
高中地理教师(应届生)10-18W/年
到岗时间： 该职位为储备状态
招聘对象
应届本科、硕士、博士毕业生
基本要求
1. 热爱教育事业，贯彻执行党的教育方针；
2. 身心健康，恪守教师职业道德，服从学校工作安排，无不良嗜好，无违法犯罪记录；
3. 具有教师资格证，富有进取心，具备良好的沟通表达能力与团队合作意识；
4. 能熟练使用办公软件，学习能力强，富有激情，综合素质好、性格开朗、个人自我管理能力强；
5. 双一流重点高校相关专业毕业生优先，全日制本科师范相关专业毕业生优先；有任何一个学科竞赛经验的毕业生优先；
6. 认同宝湖中学办学理念，为人耐心、细致，责任心强，品行端正，有师德师风及职业所需的仁爱、奉献精神。
投递方式
◆ 将个人简历、毕业证、学位证、教师资格证、近期免冠彩照与生活照各1张、身份证、各种奖励证书（英语教师需附加英语等级证书）等扫描件发送至邮箱 glsbhzx@126.com ，邮件名称以下列方式命名:学段学科+姓名+毕业学校。
主要工作内容：
1、住宿管理：员工宿舍、公寓等入住、收费、检查、日常协调等，各类室内设施维修跟进。
2、物业外包管理：公共卫浴运维，对接消杀、沼气池清理服务商并做好巡检验收。
3、厂区绿化统筹：制定绿植养护方案，空地植被维护，监督绿化外包施工质量。
4、全域安全管理：负责办公楼、办公室、宿舍消防及用电隐患排查，整理安全台账、准备集团/GMP检查资料。
5、设施维保对接：办公楼、宿舍管线、门窗、防水等维修项目现场跟进、验收。
6、后勤档案统计：每月整理住宿、绿化、安全相关数据台账，完成领导交代的其他后勤事务。
1、负责变频器模块故障分析及问题处理；
2、负责变频器产品电源及驱动电路设计；
3、负责变频器等相关产品结构设计；
4、负责业务相关的嵌入式硬件产品的原理图及PCB板设计。
1. 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机、自动化、机电一体化等相关专业背景，5年以上相关领域工作经验；
2. 熟悉高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、海思、 RK、星辰、联咏等主流硬件平台开发设计；
3. 精通高速数字电路设计，对信号完整性（SI）、电源完整性（PI）有深入研究，具备EMC设计、可靠性设计等完整经验；
4. 熟练使用Cadence、Pads、mentorGraphics等主流EDA设计工具件；
5. 掌握扎实的数字电路基础，熟练应用DDR3/4、PCIe、GMSL2/3、HDMI、Ethernet、EtherCAT、UFS等高速总线设计；
6. 具备技术规划能力、跨团队沟通技巧及项目进度把控，抗压能力强，能高效协同软件、算法、机械结构等多领域团队；
7. 熟悉深度相机、视觉传感器、力觉传感器、RTK、IMU、麦、显示屏等机器人常用传感器的原理及电路设计
8. 熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力；
优先条件：
1. 在机器人、汽车电子、自动驾驶等领域有主控硬件平台开发经验，且有大中型成功项目案例及知名企业工作背景者优先。
2. 具备硬件-软件协同设计经验，能有效提升系统整体性能；
3. 英语沟通能力良好，能胜任跨部门、跨团队协作。
1、1年以上硬件及EMC开发经验，具备硬件子项目管理经验者优先；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、精通EMC设计理论及实践，掌握EMC测试方法及设备使用及基本仿真工具；
4、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，熟练掌握EMC国标及国际标准；
5、诚实、积极主动、具备快速学习能力；
6、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
7、专业对口的26届、25届、24届毕业的学生也可以接受。
1、支持客户项目获取工作，包括客户沟通, 技术交流等，分析项目可实施性，根据实际情况制定硬件开发计划
2、参与客户需求分析及沟通，负责控制器硬件方案设计和架构设计
3、负责控制原理图和布线设计，完成硬件电路的计算仿真及硬件原理图的详细设计
4、根据系统需求与软件合作完成硬件方案设计，包括硬件选型和设计，以及HSI开发
5、负责控制器的电路测试和分析，支持底软进行软硬件集成调试
6、与电机工程师和硬件集成工程合作，完成控制器的接口尺寸设计
7、负责控制器的制作工艺和测试规范的开发，检讨和批准供应商制造流程
8、负责控制器的DFMEA, FMEDA和FTA计算，协助完成功能安全相关工作
9、负责电子元件库的建立和完善，支持
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索；
2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除；
3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能；
4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除；
5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。