桂林研发硬件工程师
研发硬件工程师负责设计、开发和测试硬件系统、设备或产品。他们涉及从概念设计到实际制造的全过程。这些工程师可能负责电路设计、原型制作、测试、性能优化和最终产品的生产。他们通常需要掌握电子学、电路设计、数字和模拟信号处理等相关领域的知识。在工作中，研发硬件工程师可能使用CAD软件进行设计和建模，进行原型测试，并与其他团队合作，如软件工程师合作进行硬件和软件的集成测试。这个职位需要创新性思维、问题解决能力、对新技术的敏感度和团队合作能力，以开发出功能强大、稳定可靠的硬件产品或系统。
薪酬概览
平均月薪
¥11900
中位数 ¥11500 ｜ 区间 ¥8600 - ¥15200
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
81.8% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
4月新增岗位
25
对比上月：岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 16 | 66.7% |
| 1-3年 | 8 | 33.3% |
热招职位
高中地理教师(应届生)10-18W/年
到岗时间： 该职位为储备状态
招聘对象
应届本科、硕士、博士毕业生
基本要求
1. 热爱教育事业，贯彻执行党的教育方针；
2. 身心健康，恪守教师职业道德，服从学校工作安排，无不良嗜好，无违法犯罪记录；
3. 具有教师资格证，富有进取心，具备良好的沟通表达能力与团队合作意识；
4. 能熟练使用办公软件，学习能力强，富有激情，综合素质好、性格开朗、个人自我管理能力强；
5. 双一流重点高校相关专业毕业生优先，全日制本科师范相关专业毕业生优先；有任何一个学科竞赛经验的毕业生优先；
6. 认同宝湖中学办学理念，为人耐心、细致，责任心强，品行端正，有师德师风及职业所需的仁爱、奉献精神。
投递方式
◆ 将个人简历、毕业证、学位证、教师资格证、近期免冠彩照与生活照各1张、身份证、各种奖励证书（英语教师需附加英语等级证书）等扫描件发送至邮箱 glsbhzx@126.com ，邮件名称以下列方式命名:学段学科+姓名+毕业学校。
主要工作内容：
1、住宿管理：员工宿舍、公寓等入住、收费、检查、日常协调等，各类室内设施维修跟进。
2、物业外包管理：公共卫浴运维，对接消杀、沼气池清理服务商并做好巡检验收。
3、厂区绿化统筹：制定绿植养护方案，空地植被维护，监督绿化外包施工质量。
4、全域安全管理：负责办公楼、办公室、宿舍消防及用电隐患排查，整理安全台账、准备集团/GMP检查资料。
5、设施维保对接：办公楼、宿舍管线、门窗、防水等维修项目现场跟进、验收。
6、后勤档案统计：每月整理住宿、绿化、安全相关数据台账，完成领导交代的其他后勤事务。
1.承担各类项目硬件设计任务，参与生产过程中合同评审等技术工作；
2.协助智能制造、产品认证、体系运行、质量管理、售后技术支持、成本管理等工作；
3.完成所承担的各类科技项目工作；
4.参与产品应用的市场服务和推广工作。
1.PCS主电路拓扑设计，包括两电平、三电平（I/NPC/ANPC）、Buck-Boost、DAB等；完成IGBT/SiC MOSFET、驱动电路、母线电容、磁性元件、滤波电感的选型与计算；
2.完成功率板、驱动板、采样板、电源板等原理图绘制，进行PCB布局布线；
3.与结构、热工程师配合完成散热器选型与风道/液冷设计，开展功率器件损耗计算与热仿真，确保温升满足寿命与降额要求；
4.进行硬件单板调试、双脉冲测试、功率跑温、绝缘耐压、EMC测试、老化测试，解决实际硬件故障，输出测试报告及设计优化方案；
5.根据标准进行安规与EMC设计，完成滤波电路、屏蔽、接地设计，开展第三方认证测试；
岗位要求：
1.硕士及以上学历；
2.电力电子、电气工程等相关专业；
3.了解功率器件（IGBT/SiC）特性及其驱动电路设计（如光耦/磁耦驱动）了解熟悉磁性元件设计（高频变压器/电感）；
4.熟练使用Altium Designer/Candence等EDA工具，有多层大功率PCB设计实习经验优先；
5.熟悉典型PCS拓扑（如T型三电平、NPC1/2）工作原理及关键参数设计（电压应力、dv/dt、开关损耗），有ANPC或SiC高频设计经验者优先；
硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；
4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；
2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；
3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；
4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；
5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；
3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；
4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；
3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；
4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；
2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；
3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；
4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；
5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；
3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；
4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；
3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
Responsibilities（岗位职责）:
1）研究和评估现有应用于自动驾驶系统的技术、组件和子系统；
2）设计用于当前/下一代自动驾驶汽车的电气系统板或域控制器；
3）寻找及对比更具有成本优势的供应商和零件;
4） 对新组装的系统/传感器进行硬件测试和调试;
5）在项目开发过程中，与各个组（固件，机械，供应链，质量等）有效地进行合作；
6）有上进心，愿意并能够在很少的直接指导或监督下进行操作，可以在不完整或不确定的要求下进行有效地工作。
Required（任职要求）:
1）电子工程相关专业本科以上学历，1~3年工作经验或优秀应届生；
2）具有电子设计方面的经验(应届生模电数电成绩优秀且有电子设计大赛或同等大赛经验优先)，包括器件选型，使用Cadence Allegro和OrCAD等工具进行原理图设计和调试；
3）能够指导和监督PCB设计，并有提供设计约束（板堆叠，组件放置，高速和大电流布线等）的能力，有具体PCB设计经验的优先；
4）精通高性能计算主板设计和应用(架构，设计指导和规范)，熟悉DCDC/LDO原理及应用，车规域控制器设计经验优先，特别是有Orin/Xavier/J5或相关平台的设计经验；
5）具有高速接口 (PCIe, DDR Memory, XFI, Ethernet, FPGA, NVMe等)设计调试和verilog开发FPGA经验优先;
6）具有使用各种类型的电子测试设备（示波器/电源/电子负载/烙铁等）的能力；
7）具有在从原型样件到生产的所有制造过程中与合同制造商（CM）紧密合作的能力；
8）有汽车零部件tier 1工作经验优先。
1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；
2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；
3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；
4、对硬件相关的故障进行定位并解决。