桂林IT硬件工程师
IT硬件工程师是负责规划、设计、安装和维护计算机硬件系统的专业人员。他们负责选择和配置硬件设备，包括计算机、服务器、网络设备和存储设备等，并确保这些设备的正常运行和性能优化。这些工程师可能负责制定硬件采购计划、评估设备的性能和兼容性，安装设备并进行配置，解决硬件故障，并定期进行维护和升级。他们与软件工程师、网络工程师和其他IT专业人员合作，确保硬件系统与软件和网络相互兼容，并支持公司的信息技术需求。这个职位需要熟悉计算机硬件、网络和存储设备，具备解决问题的能力和技术技能，以确保公司的硬件基础设施稳定、安全和高效运行。
薪酬概览
平均月薪
¥11900
中位数 ¥11500 ｜ 区间 ¥8600 - ¥15200
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
81.8% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
4月新增岗位
25
对比上月：岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 16 | 66.7% |
| 1-3年 | 8 | 33.3% |
热招职位
高中地理教师(应届生)10-18W/年
到岗时间： 该职位为储备状态
招聘对象
应届本科、硕士、博士毕业生
基本要求
1. 热爱教育事业，贯彻执行党的教育方针；
2. 身心健康，恪守教师职业道德，服从学校工作安排，无不良嗜好，无违法犯罪记录；
3. 具有教师资格证，富有进取心，具备良好的沟通表达能力与团队合作意识；
4. 能熟练使用办公软件，学习能力强，富有激情，综合素质好、性格开朗、个人自我管理能力强；
5. 双一流重点高校相关专业毕业生优先，全日制本科师范相关专业毕业生优先；有任何一个学科竞赛经验的毕业生优先；
6. 认同宝湖中学办学理念，为人耐心、细致，责任心强，品行端正，有师德师风及职业所需的仁爱、奉献精神。
投递方式
◆ 将个人简历、毕业证、学位证、教师资格证、近期免冠彩照与生活照各1张、身份证、各种奖励证书（英语教师需附加英语等级证书）等扫描件发送至邮箱 glsbhzx@126.com ，邮件名称以下列方式命名:学段学科+姓名+毕业学校。
主要工作内容：
1、住宿管理：员工宿舍、公寓等入住、收费、检查、日常协调等，各类室内设施维修跟进。
2、物业外包管理：公共卫浴运维，对接消杀、沼气池清理服务商并做好巡检验收。
3、厂区绿化统筹：制定绿植养护方案，空地植被维护，监督绿化外包施工质量。
4、全域安全管理：负责办公楼、办公室、宿舍消防及用电隐患排查，整理安全台账、准备集团/GMP检查资料。
5、设施维保对接：办公楼、宿舍管线、门窗、防水等维修项目现场跟进、验收。
6、后勤档案统计：每月整理住宿、绿化、安全相关数据台账，完成领导交代的其他后勤事务。
初级硬件工程师6500-10000元/月
1、负责公司产品硬件部分的设计开发；
2、按照产品进度要求,完成原理图设计、PCB设计布板和调试工作；
3、完成生产检验文件编写,并能指导测试工程师完成产品小批生产；
4、主导研发/生产过程中出现重大问题的解决；
5、和产品、测试、结构、软件等工程师密切协作,保证整个产品的相关目标按期实现。
硬件工程师 PCB线路板8000~20000元/月
1. 负责电路原理图、PCB线路板设计、改版、优化。
2. 跟进样板打样、试产、调试、问题分析与整改。
3. 处理生产现场硬件、线路板异常问题，推动问题闭环。
4.输出BOM、图纸、规格书等全套硬件资料。
任职要求
1.大专及以上学历，电子、电气、硬件相关专业。
2.必须有PCB硬件设计相关工作经验。
3.熟练PCB设计、电路调试、问题整改。
4. 能独立完成项目硬件设计与落地优化。
1、负责产品影像器件的方案设计，主导模组关键技术包含镜头、马达、sensor等某一领域的新技术开发工作；了解业界技术发展趋势，对影像硬件技术能力与竞争力建设，持续提升能力；
2、负责新产品的影像硬件需求分析、关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在影像硬件开发过程中，分析解决器件及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对影像硬件的设计、质量、交付、成本负责；
3、新技术调研和预研，提出改进和有创新性的技术方案，对路标规划负责；组织引进适合的新技术、新材料和新工艺，通过产品预研、技术合作和产品开发落地，提升产品相对竞争力。
Responsibilities（岗位职责）:
1）研究和评估现有应用于自动驾驶系统的技术、组件和子系统；
2）设计用于当前/下一代自动驾驶汽车的电气系统板或域控制器；
3）寻找及对比更具有成本优势的供应商和零件;
4） 对新组装的系统/传感器进行硬件测试和调试;
5）在项目开发过程中，与各个组（固件，机械，供应链，质量等）有效地进行合作；
6）有上进心，愿意并能够在很少的直接指导或监督下进行操作，可以在不完整或不确定的要求下进行有效地工作。
Required（任职要求）:
1）电子工程相关专业本科以上学历，1~3年工作经验或优秀应届生；
2）具有电子设计方面的经验(应届生模电数电成绩优秀且有电子设计大赛或同等大赛经验优先)，包括器件选型，使用Cadence Allegro和OrCAD等工具进行原理图设计和调试；
3）能够指导和监督PCB设计，并有提供设计约束（板堆叠，组件放置，高速和大电流布线等）的能力，有具体PCB设计经验的优先；
4）精通高性能计算主板设计和应用(架构，设计指导和规范)，熟悉DCDC/LDO原理及应用，车规域控制器设计经验优先，特别是有Orin/Xavier/J5或相关平台的设计经验；
5）具有高速接口 (PCIe, DDR Memory, XFI, Ethernet, FPGA, NVMe等)设计调试和verilog开发FPGA经验优先;
6）具有使用各种类型的电子测试设备（示波器/电源/电子负载/烙铁等）的能力；
7）具有在从原型样件到生产的所有制造过程中与合同制造商（CM）紧密合作的能力；
8）有汽车零部件tier 1工作经验优先。
1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；
2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；
3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；
4、对硬件相关的故障进行定位并解决。
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
