北京技术VP
技术VP是指技术副总裁，是公司技术部门的高级管理者，负责制定和执行技术发展战略，领导技术团队实现公司业务目标。技术VP需要具备丰富的技术背景和管理经验，能够理解并引领技术团队在创新和发展方面取得成功。他们必须与其他部门的高管密切合作，确保技术与业务目标相一致，推动公司的技术创新和发展。技术VP还需要管理技术团队的人员和资源，激励团队成员不断提高技术能力，同时协调各方面资源以支持公司业务的发展。整体来说，技术VP在公司中扮演着至关重要的角色，促进技术与业务的结合，推动公司不断前进。
薪酬概览
平均月薪
¥41500
中位数 ¥30000 ｜ 区间 ¥32000 - ¥51000
数据来源：谈职全网48份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
45.8% 人群薪酬落在 >30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
23
对比上月：岗位减少24
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 5-10年 | 11 | 52.4% |
| >10年 | 5 | 23.8% |
| 不限经验 | 5 | 23.8% |
热招职位
1.负责RISC-V AI开源生态的规划与建设，推动RISC-V国际社区生态建设，联合国内共建RISC-V AI开源生态。
2.参与制定RISC-V Matrix扩展标准，推动其在行业中的落地与应用。
3.参与RISC-V Matrix加速引擎的架构建模与参考设计实现。
4.参与定义与优化RISC-V AI底层算子库，提升计算效率与易用性。
1. 负责分析和设计数据中心SoC的芯片软件架构，参与产品需求分析并定义关键技术栈的软硬件结合特性，助力芯片架构迭代设计
2. 深入理解客户和业务需求，设计实现各类系统优化方法，提升SoC芯片的端到端应用表现和竞争力水平，形成创新的应用最佳实践
3. 与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法在芯片设计早期发现芯片设计问题、验证芯片在各种用户场景下的表现
4. 参与芯片生命期维护工作，解决芯片在应用中出现的各类问题
1. 规划和定义面向AI领域的CPU，并推动技术方案落地
2. 参与制定面向领域的CPU架构、微架构方案的定义
3. 制定CPU IP的Roadmap
4. 负责业界AI领域和具身智能领域技术方案跟踪和梳理
1、负责地平线AI工具链完整架构设计和规划，设计出符合需求的系统架构和系统总体方案，并跟踪支持产品研发过程对需求的实现。项目关键核心技术可行性评估，配合完善产品定义
2、关注AI工具链长期的技术竞争力，并且能够从模型部署、模型压缩等角度思考，为地平线下一代芯片的设计提供分析支持与指引
3、负责模型量化压缩工具的研发工作，对AI模型部署，模型压缩，模型量化等技术进行中长期规划，保障AI芯片工具链在模型量化、模型压缩领域的技术竞争力
4、承担模型量化工具的系统与架构设计工作，对自动驾驶模型部署过程中的系统问题进行分析与拆解
1、负责手机、PC、平板等产品系统热设计开发，构建有竞争力的整机散热解决方案，散热技术路标规划、需求分析、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证；
2、负责先进散热新技术探索、预研及落地工作，在热功能材料、两相散热技术、主动散热创新技术、微尺度散热技术、柔性散热技术、器件封装散热技术等构建行业领先竞争力；
3、负责产品温控系统的方案设计和优化；达成极致的性能、噪音、发热的用户体验。
1、负责创新型原型机结构领域前瞻性、先进性技术及趋势洞察、创新技术竞争点布局，为原型机整机结构设计提供关键性先进技术输入及前期细化支撑；
2、基于消费者体验和架构方案需求，从结构、材料、工艺维度构筑产品竞争力；
3、敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，具有从理论到产品化的能力，引领整机设计方案的演进，发掘卖点特性；
4、推进原型机方案转量产落地，参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进。
1、国际市场洞察
对区域目标市场的多个重点市场要素开展调研，收集行业发展趋势、行业准入法律法规或技术要求，做好市场需求规划，持续优化竞争策略，产品策略和投标策略。
2、项目投标与技术支撑
主导项目技术投标工作，了解并参与规划重点客户的关系维护和引导策略，负责向重点客户做新产品、新技术或重点项目方案的推介，提升客户对公司产品技术或项目方案的认可度和中标率。
3、合同谈判与技术交付
牵头中标项目合同技术转化、产前技术方案审定、技术交底与风险管控，统一技术口径与交付标准；在交付阶段协同项目经理完成技术难题处理，以及关键技术方案的端到端闭环管理。
4、技术中台体系建设
搭建总部级技术中台管理体系，推动AI技术在技术管理方面的落地和应用，统筹国际解决方案全流程技术文件、标准、流程与工具建设，构建分级项目技术管理体系，实现技术能力标准化、平台化。沉淀可复用的方案库、素材库、风险库，形成客户技术引导方法论，支撑国际业务规模化扩张。
● 跟踪深芯片领域及新型计算领域（如机器学习）发展，设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。 参与芯片架构与微架构设计，负责开发和维护各种通用接口和模块；
● 针对阿里巴巴集团业务发展需求，开发相应原型系统，落地芯片产品。
1.负责财务相关业务与审批流程的前端技术设计、开发和对应的技术文档编制，负责前端技术选型和开发工作。
2.优化前端功能设计，解决各种浏览器和终端设备的兼容性问题，通过技术手段提升用户体验并满足高性能要求。
3.通用组件、类库编写，提升开发效率和质量，与后端工程师、产品经理、UE设计师等团队角色沟通，高质高效完成业务开发。
4.负责企业级财务数据产品的前端研发工作，覆盖财务数据分析等核心业务系统，逐步承接统建系统内部定开、统建系统与下级单位自建系统、与外部监管系统等集成对接等二次开发工作。
5.跟踪前端前沿技术趋势，持续优化技术方案与代码质量。
1、负责创新型原型机硬件总体设计开发，负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进；
2、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等；
3、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
1、国际市场洞察
对区域目标市场的多个重点市场要素开展调研，收集行业发展趋势、行业准入法律法规或技术要求，做好市场需求规划，持续优化竞争策略，产品策略和投标策略。
2、项目投标与技术支撑
主导项目技术投标工作，了解并参与规划重点客户的关系维护和引导策略，负责向重点客户做新产品、新技术或重点项目方案的推介，提升客户对公司产品技术或项目方案的认可度和中标率。
3、合同谈判与技术交付
牵头中标项目合同技术转化、产前技术方案审定、技术交底与风险管控，统一技术口径与交付标准；在交付阶段协同项目经理完成技术难题处理，以及关键技术方案的端到端闭环管理。
4、技术中台体系建设
搭建总部级技术中台管理体系，推动AI技术在技术管理方面的落地和应用，统筹国际解决方案全流程技术文件、标准、流程与工具建设，构建分级项目技术管理体系，实现技术能力标准化、平台化。沉淀可复用的方案库、素材库、风险库，形成客户技术引导方法论，支撑国际业务规模化扩张。
你将有机会和业界一流的芯片团队一起进行倚天系列CPU的架构定义与开发，通过产品的持续迭代交付，成长为芯片架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域：
1. 分析Agentic AI、云服务器等业务场景，结合业务需求，推演和制定CPU处理器的架构特性与规格；
2. 分析ARMv9指令集架构特性与ARM服务器生态兼容需求，协同应用软件、OS及编译器等，定义每代产品CPU处理器的架构特性规格；
3. 研究业界CPU产品的新技术与新架构，进行软硬件协同设计，打造差异化产品竞争力；
4. 基于仿真模型进行架构特性规格方案的制定与评估，给出竞争力最优解；