薪酬概览
平均月薪
¥40400
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥30500 - ¥50300
数据来源：谈职全网10份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 >30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
12
对比上月：岗位新增10
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| >10年 | 8 | 66.7% |
| 不限经验 | 4 | 33.3% |
热招职位
1、深入洞察AI发展趋势、结合终端设备业务布局与AI场景化用户需求，识别并定义高价值AI系统架构和AI场景化设计，确保AI技术与公司战略业务目标和消费者极致体验深度融合；
2、负责AI产品从概念到落地的全链路场景化设计，包括用户旅程、核心功能、UX交互等，将复杂AI技术转化为易用、好用、智慧的消费者体验；
3、主导AI产品场景化设计规范和标准建设，持续关注AI前沿技术与设计趋势，探索创新AI交互模式与场景解决方案；
4、与产品团队紧密协作，推动设计理念落地与技术实现，确保AI产品质量与用户体验。
1.持有腾讯云TCA/TCP认证或AI技术领域的相关专业认证；
2.参与过国际开源项目贡献（如GitHub活跃开发者）或具备跨国技术团队协作经验，熟悉全球化项目交付流程；
3.具备从0到1打造标杆客户案例的经验，能够清晰梳理并复制成功方法论；
4.在AI代码生成、大模型应用等前沿技术领域有专项研究、技术博客输出或专利成果。
你将作为Qoder全家桶产品（Qoder、QoderWork、QoderWake）面向企业客户的技术代言人，在售前阶段独立完成从需求调研到方案交付的全过程。面向客户的产研人员，深入洞察客户在软件研发效率上的真实痛点，并转化为可落地的AI编程解决方案；面向非研发人员，深入洞察客户在办公提效上的真实痛点，面向市场、营销、财务、法务、人事等不同职能岗位，提供场景化的解决方案。此外，能够熟练的使用Qoder全家桶产品进行技术演示和POC场景搭建，赢得客户信任，推动项目签约。
参与玄铁高性能处理器的指令集与编程模型定义和演进，作为市场/产品需求与微架构、软件生态之间的技术枢纽；负责玄铁指令集与编程模型管理平台的建设，并代表玄铁参与RISC-V国际基金会相关规范标准工作。
1. 负责玄铁指令集扩展定义。接收市场、产品与研发的功能与性能诉求，与微架构、编译器、内核、计算库等团队协同，参与制定指令和寄存器编码、语义、异常行为等编程模型，输出正式规范文档并推动内部评审、落地与迭代。
2. 负责玄铁编程模型管理平台建设。保证指令集变更以结构化、机器可读的方式沉淀到平台，驱动下游RTL生成、工具链集成、验证套件构建、规范文档生成与模拟器/参考模型的自动化更新。
3. 代表玄铁参与国际基金会相关规范标准工作。跟进上游标准与相关工作组的演进，把玄铁的技术需求提案化并推动被上游接纳；把上游产出高质量地回流到玄铁内部平台，保持双向对齐。
4. RISC-V生态跟踪与前瞻研究。持续跟踪RISC-V在向量、矩阵、虚拟化、安全、性能监测、机密计算等方向的新扩展动态；结合玄铁产品路线，主动提出新扩展的预研提案。
1.负责ISP算法和相关芯片IP/Subsystem架构设计、核心算法实现与性能评估，旨在打造行业领先的影像性能。
2.与芯片团队紧密合作，确保算法在自研IP上的落地，并推动性能、功耗及稳定性优化。
3.针对 ISP 架构中的第三方IP，与IP供应商保持紧密沟通，确保关键 IP 的交付。
4.对 ISP 相关技术进行系统性的规划和前瞻性预研，为公司在 ISP 领域的技术布局提供指引。
（以下一项或多项）：
1、与主架构师一起定义加速器架构，尤其是Tensor计算和Matrix计算加速器的架构
2、对计算加速器的PPA指标负责，对加速器的技术竞争力和业界领先性负责
3、对加速器进行架构建模，探索最优架构，做相应的算子性能分析和优化
4、与工具链编译器协同对加速器的可编程性和可部署性负责，提升编程开发的易用性，降低模型部署成本
5、参与规划定义关键场景，进行端到端的架构分析
6、参与AI处理器的PPA模型开发
7、参与竞争分析，输出技术方面的竞争分析结果。
1. 负责分析和设计数据中心SoC的芯片软件架构，参与产品需求分析并定义关键技术栈的软硬件结合特性，助力芯片架构迭代设计
2. 深入理解客户和业务需求，设计实现各类系统优化方法，提升SoC芯片的端到端应用表现和竞争力水平，形成创新的应用最佳实践
3. 与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法在芯片设计早期发现芯片设计问题、验证芯片在各种用户场景下的表现
4. 参与芯片生命期维护工作，解决芯片在应用中出现的各类问题
1. 规划和定义面向AI领域的CPU，并推动技术方案落地
2. 参与制定面向领域的CPU架构、微架构方案的定义
3. 制定CPU IP的Roadmap
4. 负责业界AI领域和具身智能领域技术方案跟踪和梳理
1、负责地平线AI工具链完整架构设计和规划，设计出符合需求的系统架构和系统总体方案，并跟踪支持产品研发过程对需求的实现。项目关键核心技术可行性评估，配合完善产品定义
2、关注AI工具链长期的技术竞争力，并且能够从模型部署、模型压缩等角度思考，为地平线下一代芯片的设计提供分析支持与指引
3、负责模型量化压缩工具的研发工作，对AI模型部署，模型压缩，模型量化等技术进行中长期规划，保障AI芯片工具链在模型量化、模型压缩领域的技术竞争力
4、承担模型量化工具的系统与架构设计工作，对自动驾驶模型部署过程中的系统问题进行分析与拆解
1、负责手机、PC、平板等产品系统热设计开发，构建有竞争力的整机散热解决方案，散热技术路标规划、需求分析、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证；
2、负责先进散热新技术探索、预研及落地工作，在热功能材料、两相散热技术、主动散热创新技术、微尺度散热技术、柔性散热技术、器件封装散热技术等构建行业领先竞争力；
3、负责产品温控系统的方案设计和优化；达成极致的性能、噪音、发热的用户体验。
1、负责创新型原型机结构领域前瞻性、先进性技术及趋势洞察、创新技术竞争点布局，为原型机整机结构设计提供关键性先进技术输入及前期细化支撑；
2、基于消费者体验和架构方案需求，从结构、材料、工艺维度构筑产品竞争力；
3、敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，具有从理论到产品化的能力，引领整机设计方案的演进，发掘卖点特性；
4、推进原型机方案转量产落地，参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进。