薪酬概览
平均月薪
¥39500
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥29000 - ¥50100
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 >30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
1
对比上月：岗位减少0
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 5-10年 | 1 | 100% |
热招职位
1、手机、穿戴类产品热设计开发，负责热设计方案制定评估及落地，并能够针对产品热体验问题进行闭环分析与改进，满足最终产品需求，提升用户体验；
2、能够针对高效、领先的散热技术进行研究与开发，并结合产品形态实现落地，对金属材料/石墨类材料/液冷技术以及主动散热方案技术应用熟悉掌握；
3、熟练掌握传热学理论知识，能够运用热仿真工具进行散热方案评估和优化；
4、参与行业技术交流，开展行业散热技术合作与提前研究，持续保持散热技术满足产品演进需求；
1.负责CAS设计发展路线与技术战略制定，构建长效体系；
2.负责标准流程制定优化，搭建标准化管理框架并落地；
3.负责人才培养体系搭建，完善人才发展机制；
4.负责行业趋势对标，构建创新体系，提出战略技术升级建议。
1.负责核心项目CAS数据设计与质量管控，聚焦问题排查解决；
2.负责上下游对接工作，协调跨部门分歧难题，保障设计顺畅推进；
3.参与标准流程制定，反馈一线问题并提出优化建议；
4.负责团队作业指导，解决成员技术问题，积累案例；
5.参与新技术开发与应用，推动技术在项目中落地。
In this role, you will work with hardware and software engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performance AI chip and AI network.
* Identifies the challenging problems, and evaluate various architectural solutions for the next-generation of network for AI chip and AI Super Pod.
* Gets strong influences on future AI products by advanced architecture design as the excellent interface between software and hardware.
* Architecture design of AI chip to chip interconnect subsystem, Scale-up Switch chip, C2C link, and etc.
* Documents the high-level architecture specification.
* Participation in defining the micro-architecture of key subsystem.
* Strong technical leadership to achieve successful delivery of final silicon product.
* Works closely with design, software, system, and verification team.
- 本科及以上，计算机/电子/通信相关，5 年+ 高速互连/网络/集群架构经验
- 精通Mesh或Crossbar总线架构设计
- 精通至少一类互连技术：InfiniBand、RoCE、PCIe、CXL、NVLink，有实战调优
- 熟悉RDMA、路由交换、拥塞控制、故障排查
- 具备端到端性能分析、压测、问题定位与跨团队推动能力
加分项
- 大模型分布式计算（NCCL/Megatron）通信优化经验
任职资格：
1、本科及以上学历，5年以上开发经验，2年以上架构设计经验；
2、具备高并发、高可用的分布式系统开发及架构设计落地经验；
3、具备海量数据场景下的数据库架构设计与性能调优经验；
4、 熟悉软件工程理论与工程化实践，具备研发流程管控与技术质量保障能力；
5、具备良好的跨团队沟通协作能力，可有效推动架构方案落地与共识达成。
工作职责：
1、负责系统架构设计与优化，规划高并发、高可用系统架构，持续演进技术路线，解决性能瓶颈；
2、主导关键技术难题，落地前沿技术（如云原生、AI），确保技术竞争力；
3、进行系统保障与治理，制定高可用策略，推动安全合规，提升系统稳定性；
4、指导开发团队，制定技术规范，组织技术培训，推动工程方法论落地；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，5年以上开发经验，2年以上架构设计经验；
2、具备高并发、高可用的分布式系统开发及架构设计落地经验；
3、具备海量数据场景下的数据库架构设计与性能调优经验；
4、 熟悉软件工程理论与工程化实践，具备研发流程管控与技术质量保障能力；
5、具备良好的跨团队沟通协作能力，可有效推动架构方案落地与共识达成。
工作职责：
1、负责系统架构设计与优化，规划高并发、高可用系统架构，持续演进技术路线，解决性能瓶颈；
2、主导关键技术难题，落地前沿技术（如云原生、AI），确保技术竞争力；
3、进行系统保障与治理，制定高可用策略，推动安全合规，提升系统稳定性；
4、指导开发团队，制定技术规范，组织技术培训，推动工程方法论落地；
5、完成公司交办的其他工作。
1、研究天线相关新技术，能够及时洞察和分析新的天线方案，并推动相关技术和方案在预研项目上落地，；
2、根据产品对天线的需求，完成新产品开发及相关技术解决方案；
3、负责产品开发过程中的多天线问题的分析与解决
4、 微波/毫米波天线仿真平台搭建，建模精度和效率提升
1、负责先行技术产品创新功能体验：协同先行技术总监负责智能座舱内部先行创新产品的整体体验，识别新的创新机会，利用AI、大模型、推荐算法、视觉算法、感知算法等技术和手段，打造创新的智能座舱产品功能
2、负责先行技术产品创新技术路线规划：负责对标和洞察行业技术趋势，输出先行技术产品的技术方案和规划
3、负责先行技术产品交付：设计和定义系统框架、技术方案，开发智能座舱某一或多个模块产品，包括但不限于AI大模型，多模交互，自然交互等；利用座舱算力开发和交付端云一体的AI解决方案；负责先行技术产品和算法的持续迭代和优化
1、负责先行技术产品创新功能体验：协同先行技术总监负责智能座舱内部先行创新产品的整体体验，识别新的创新机会，利用AI、大模型、推荐算法、视觉算法、感知算法等技术和手段，打造创新的智能座舱产品功能
2、负责先行技术产品创新技术路线规划：负责对标和洞察行业技术趋势，输出先行技术产品的技术方案和规划
3、负责先行技术产品交付：设计和定义系统框架、技术方案，开发智能座舱某一或多个模块产品，包括但不限于AI大模型，多模交互，自然交互等；利用座舱算力开发和交付端云一体的AI解决方案；负责先行技术产品和算法的持续迭代和优化