深圳贴标签
贴标签是对职位进行分类和描述的一种手段，可以帮助求职者更准确地了解职位的性质和要求。通过贴标签，人力资源部门可以更好地筛选和匹配合适的候选人，同时也能提高招聘效率。贴标签还可以帮助员工更清晰地了解自己的职责和岗位要求，从而更好地发挥个人优势和提升工作表现。同时，贴标签也有助于建立组织内部的职位体系，便于组织内部升迁和职责转移的规划。总之，贴标签在职位管理和招聘中具有重要作用，是组织和个人在人才管理过程中的有力工具之一。
薪酬概览
平均月薪
¥7900
中位数 ¥8000 ｜ 区间 ¥7200 - ¥8600
数据来源：谈职全网26份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
61.5% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
20
对比上月：岗位新增8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 28.6% |
| 不限经验 | 5 | 71.4% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产，对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责；
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责，持续提升产品的竞争力；
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等，持续优化产品的质量与成本，提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
装配技术员8000元/月
位要求：
1、负责 电箱电控布局线路装配，现场线路布线调试2、会画电气原理图，会自主设计电路，会使用控制卡。
3、负责精密部件的装配任职要求：
1、机电或电气等相关专业，大专以上学历；3年以上相关工作经验；
2、熟悉充气柜，高低开关柜、常用元器件，懂PLC编程为佳；
3、能看懂原理图和接线图4、人品佳，具有超强的责任心和品质观，工作态度积极主动，有超强的团队意识、沟通意识；
5、能吃苦耐劳，有较强的学习能力和工作适应能力
1、负责导热材料、金属材料、塑胶材料、密封材料、表面处理等关键物料的选型、匹配评估、规格定义，根据产品散热、结构、可靠性需求输出最优材料方案
2、主导新材料导入、替代料验证、可靠性测试（高低温、老化、湿热、压缩、耐候、导热衰减），输出完整验证报告，把控材料准入质量负责解决研发、试产、量产过程中的材料开裂、变形、掉粉、导热异常、老化失效、腐蚀、色差、附着力不良等材料类疑难问题
1. 建立并运营无人机工厂EHS体系、消防安全体系，通过AI完成安全管理系统建设，支持完成外部安全生产、消防检查；
2. 统筹国内各飞行测试场安全管理工作，排查飞行、消防、工伤安全隐患，预防事故发生；
3. 负责全业务安全监督检查工作，通过线上、线下、AI等手段发现安全隐患，并闭环整改；
4. 负责消防安全事故调查，完成事故调查报告和闭环跟进；
腾讯游戏品质管理部-AI测试平台产品负责人-高级技术产品经理
1.有AI产品经验（LLM / Agent / Copilot类）；
2.有测试/质量领域经验（QA / 自动化 / 游戏测试）；
3.有游戏行业经验（尤其是大型项目）；有数据产品/指标体系经验。
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况；
2.协助制定年度EHS计划并推动执行，定期组织总结会议，跟踪决议落地；
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设，将EHS纳入绩效考核；
4.组织开展EHS检查与事故调查，跟踪整改闭环，编写案例教材；
5.收集审核各单位EHS信息报表，按时汇总上报；
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单，并处理相关订单异常；
2、负责芯片进口安排（核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等）&报关跟进，保障交付时效；
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化；
4、负责工程领料的实物安排&账务处理；
5、根据日常工作需要，撰写并更新相关SOP；
6、其他临时项目工作；
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
