薪酬概览
平均月薪
¥8800
中位数 ¥7300 ｜ 区间 ¥7100 - ¥10500
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
85.7% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
4月新增岗位
19
对比上月：岗位新增10
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 不限经验 | 9 | 100% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产，对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责；
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责，持续提升产品的竞争力；
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等，持续优化产品的质量与成本，提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
维修分析技师
故障攻关与量产保障：负责产线疑难故障单板元器件级根因定位，剖析量产批量不良，联动多部门制定改善方案；高效定位解决单板/整机系统性、偶发性硬件故障。
新产品导入与验证：深度参与DFM/DFT评审，提出可维修性优化方案并推动落地；跟进试制问题，输出维修报告、划分责任，联合研发闭环问题；主导维修诊断工具开发引入与治具验证。
团队赋能与体系优化：提炼维修经验，编写标准案例与培训材料，赋能产线维修人员；践行精益生产，优化维修流程与工具，实现降本增效。
功能维修技师
故障响应与基础分析：负责产线常规故障单板的检测与维修，协助处理初/中级故障根因定位；参与量产不良数据统计，辅助完成TOP问题归类与初步分析。
新产品试制协作：参与新产品试制阶段的故障排查，协助记录问题并反馈至研发团队；配合完成维修诊断工具的基础测试与验证工作。
经验沉淀与辅助赋能：协助整理基础维修案例，参与编写简易维修指引；配合完成产线维修人员基础操作技能的带教工作。
1、新产品导入：3C（手机、PC、穿戴等）产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估，新产品layout布局
2、产能资源规划：依据公司生产计划进行线体资源需求评估，调拨、协调及上线跟踪
3、产能规划和设施规划，厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划
4、试产/量产精益及自动化改善，提出改善建议，追踪改善进度，提高良率、效率、UPPH
1、制定IC类技术发展路标，识别有价值的新材料、新技术、新工艺并能够应用于产品；
2、分析研发需求，并针对IC类器件给出合理、专业的选型意见；
3、负责IC类新选型器件的认证全流程管理，识别认证风险并负责跟踪至有效闭环；
4、负责供应商质量管理策略及规划的制定，监控供应商质量管理措施执行，以及供应商质量绩效的定期考核评价；
5、负责供应商质量体系和制程管控现场审核（QSA、QPA、CSR、环保等）；
6、负责质量问题的解决，协同供应商持续改善质量。
1、制定本品类技术发展路标，识别有价值的新材料、新技术、新工艺并能够应用于产品；
2、分析研发需求，并针对本品类器件给出合理、专业的选型意见；
3、负责本品类新选型器件的认证全流程管理，识别认证风险并负责跟踪至有效闭环；
4、负责本品类供应商质量管理策略及规划的制定，监控供应商质量管理措施执行，以及供应商质量绩效的定期考核评价；
5、负责供应商质量体系和制程管控现场审核（QSA、QPA、CSR、环保等）；
6、负责本品类质量问题的解决，协同供应商持续改善质量。
1、执行新购设备的安装调试和验收等电工作业范畴工作
2、完成设备的维修保养等工作
3、实施工厂所有电气部件的检修工作
4、负责部门办公区域、车间生产设备方面的维修
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1，负责制定产品包装方案标准，推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2，负责产品包装方案开发，包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计，熟悉包材打样、测试（如跌落、抗压等）及生产落地流程。
3，持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作，通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4，与制造、物流、市场等部门紧密合作，确保包装设计符合市场需求和品牌形象；
5，跟进包装生产过程，解决生产中出现的问题。
1、负责终端产品（如手机、平板、智能穿戴设备等）维修验证与导入；
2、产品可维修性验证，输出指导量产、服务的维修指导等交付件；
3、对服务维修、网点维修人员赋能；
1、主导组织质量风险评估、完成质量策划,建立全面有效的预防机制
2、指导建立产品/人员质量预防机制，指导实施过程准备工作,建立稳健的、可持续输出满足顾客期望产品的生产过程
3、统筹维护与研发等相关部门的接口流程及内部相应的质量管理流程,促进产品质量策划与过程管理工作的有效实施
4、参与跟进方案阶段的高风险系统技术方案评审,把关技术可行性和品质风险
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