深圳贴工
贴工是指在建筑、装修或其他相关领域中从事贴瓷砖、贴墙纸、贴壁纸等工作的专业人员。贴工需要具备精湛的手工艺技能和丰富的经验，能够准确测量和裁剪材料，并将它们精确地贴在指定位置。贴工需要熟练掌握不同材料的粘贴方法，以及安装过程中可能遇到的问题的解决方案。此外，他们需要认真细致地处理细节，确保贴上的材料平整、美观。贴工通常需要与设计师、建筑师等合作，理解并实现设计图纸中的要求。综合来看，贴工是一个需要技术、细致和耐心的职业，对于提升建筑装饰质量起着重要作用。
薪酬概览
平均月薪
¥7900
中位数 ¥8000 ｜ 区间 ¥7200 - ¥8600
数据来源：谈职全网26份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
61.5% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
20
对比上月：岗位新增8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 28.6% |
| 不限经验 | 5 | 71.4% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产，对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责；
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责，持续提升产品的竞争力；
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等，持续优化产品的质量与成本，提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况；
2.协助制定年度EHS计划并推动执行，定期组织总结会议，跟踪决议落地；
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设，将EHS纳入绩效考核；
4.组织开展EHS检查与事故调查，跟踪整改闭环，编写案例教材；
5.收集审核各单位EHS信息报表，按时汇总上报；
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单，并处理相关订单异常；
2、负责芯片进口安排（核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等）&报关跟进，保障交付时效；
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化；
4、负责工程领料的实物安排&账务处理；
5、根据日常工作需要，撰写并更新相关SOP；
6、其他临时项目工作；
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1，负责制定产品包装方案标准，推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2，负责产品包装方案开发，包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计，熟悉包材打样、测试（如跌落、抗压等）及生产落地流程。
3，持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作，通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4，与制造、物流、市场等部门紧密合作，确保包装设计符合市场需求和品牌形象；
5，跟进包装生产过程，解决生产中出现的问题。
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
1、负责储能变流器全球市场准入认证测试工作；
2、负责储能变流器的认证测试用例的编写、维护和归档等工作；
3、根据项目需求和工作流程，制定产品认证测试计划，协调测试资源，完成储能变流器认证测试和评估，记录并分析测试数据，输出测试报告。
1.协助机构日常运营工作，确保业务顺利开展;
2.参与机构战略规划，推动业务发展;
3.负责团队管理，提升团队绩效，培养下属能力;
4.协调内外部资源，解决运营中的问题;
5.学习行业动态，优化运营策略，提升机构竞争力;
1、信息科技治理与落地监督：对照银行业保险行业信息科技监管要求，统筹集团信息科技领域的安全管理、数据合规、风险管理、研发架构、运行维护等体系完善，包括制度、流程的持续更新等工作
2、监管审计统筹与合规管控：牵头承接信息科技类的监管检查、内外部审计工作，统筹组织集团信息科技合规自查、问题整改跟踪与数据报送，保障集团信息科技合规性，并持续跟踪监管政策及行业动态
3、信息科技风险管理和处置：统筹集团信息科技风险识别、评估、监测与全生命周期管理（第一道防线），覆盖网络安全、数据安全、数据治理、研发架构、运维管理、外包管理等各场景，跟踪推动集团信息科技风险事件处置，推动风险隐患闭环清零
1. 主导机器人子模块系统的需求定义与指标分解，将整机运动性能需求拆解为关节模组的具体技术规格，输出系统级和零部件级技术规格书；
2. 基于多体动力学仿真对构型进行分析验证，确定关节自由度配置、运动范围、驱动力矩需求及传动比等关键参数，支撑关节模组选型与定制开发；
3. 主导腰部及躯干机械结构的方案设计、详细设计、工程出图及 BOM 编制，覆盖传动系统（谐波减速器、丝杠、皮带轮等）、结构件及装配工艺设计；
4. 负责与关节模组、结构件供应商的技术对接，明确技术要求和验收标准，跟踪外协零部件的加工进度和质量，推动技术问题闭环；
5. 主导机械结构的装配调试和测试验证，协同算法、控制团队完成系统集成，参与整机运动性能的联调与优化；
6. 编写相关技术文档，包括设计方案报告、仿真分析报告、测试报告及工艺规范；
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。