深圳贴工
贴工是指在建筑、装修或其他相关领域中从事贴瓷砖、贴墙纸、贴壁纸等工作的专业人员。贴工需要具备精湛的手工艺技能和丰富的经验,能够准确测量和裁剪材料,并将它们精确地贴在指定位置。贴工需要熟练掌握不同材料的粘贴方法,以及安装过程中可能遇到的问题的解决方案。此外,他们需要认真细致地处理细节,确保贴上的材料平整、美观。贴工通常需要与设计师、建筑师等合作,理解并实现设计图纸中的要求。综合来看,贴工是一个需要技术、细致和耐心的职业,对于提升建筑装饰质量起着重要作用。
薪酬概览
平均月薪
¥7900
中位数 ¥8000 | 区间 ¥7200 - ¥8600
数据来源:谈职全网26份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
61.5% 人群薪酬落在 0-8k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
20
对比上月:岗位新增8
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 28.6% |
| 不限经验 | 5 | 71.4% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产,对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责;
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责,持续提升产品的竞争力;
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等,持续优化产品的质量与成本,提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作;
2. 对整机结构方案进行可制造性(DFM)和评估,输出问题点清单与改善建议;
3. 搭建及优化整机组装工位,包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等;
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决,保证问题不重犯;
5. 建立新产品工艺文件(SOP/关键工序清单/辅料清单等),完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程,积极推动AI在业务场景中的落地实践,持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况;
2.协助制定年度EHS计划并推动执行,定期组织总结会议,跟踪决议落地;
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设,将EHS纳入绩效考核;
4.组织开展EHS检查与事故调查,跟踪整改闭环,编写案例教材;
5.收集审核各单位EHS信息报表,按时汇总上报;
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单,并处理相关订单异常;
2、负责芯片进口安排(核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等)&报关跟进,保障交付时效;
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化;
4、负责工程领料的实物安排&账务处理;
5、根据日常工作需要,撰写并更新相关SOP;
6、其他临时项目工作;
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;
4、牵头重大焊接失效分析攻关;
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;
4、具备焊接仿真能力优先;
5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;
4、牵头重大焊接失效分析攻关;
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;
4、具备焊接仿真能力优先;
5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1,负责制定产品包装方案标准,推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2,负责产品包装方案开发,包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计,熟悉包材打样、测试(如跌落、抗压等)及生产落地流程。
3,持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作,通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4,与制造、物流、市场等部门紧密合作,确保包装设计符合市场需求和品牌形象;
5,跟进包装生产过程,解决生产中出现的问题。
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地,根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析,输出仿真报告,提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证,跟进试产、测试、量产全流程,定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局,优化器件排布,在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
1、负责储能变流器全球市场准入认证测试工作;
2、负责储能变流器的认证测试用例的编写、维护和归档等工作;
3、根据项目需求和工作流程,制定产品认证测试计划,协调测试资源,完成储能变流器认证测试和评估,记录并分析测试数据,输出测试报告。
1.协助机构日常运营工作,确保业务顺利开展;
2.参与机构战略规划,推动业务发展;
3.负责团队管理,提升团队绩效,培养下属能力;
4.协调内外部资源,解决运营中的问题;
5.学习行业动态,优化运营策略,提升机构竞争力;
1、信息科技治理与落地监督:对照银行业保险行业信息科技监管要求,统筹集团信息科技领域的安全管理、数据合规、风险管理、研发架构、运行维护等体系完善,包括制度、流程的持续更新等工作
2、监管审计统筹与合规管控:牵头承接信息科技类的监管检查、内外部审计工作,统筹组织集团信息科技合规自查、问题整改跟踪与数据报送,保障集团信息科技合规性,并持续跟踪监管政策及行业动态
3、信息科技风险管理和处置:统筹集团信息科技风险识别、评估、监测与全生命周期管理(第一道防线),覆盖网络安全、数据安全、数据治理、研发架构、运维管理、外包管理等各场景,跟踪推动集团信息科技风险事件处置,推动风险隐患闭环清零
1. 主导机器人子模块系统的需求定义与指标分解,将整机运动性能需求拆解为关节模组的具体技术规格,输出系统级和零部件级技术规格书;
2. 基于多体动力学仿真对构型进行分析验证,确定关节自由度配置、运动范围、驱动力矩需求及传动比等关键参数,支撑关节模组选型与定制开发;
3. 主导腰部及躯干机械结构的方案设计、详细设计、工程出图及 BOM 编制,覆盖传动系统(谐波减速器、丝杠、皮带轮等)、结构件及装配工艺设计;
4. 负责与关节模组、结构件供应商的技术对接,明确技术要求和验收标准,跟踪外协零部件的加工进度和质量,推动技术问题闭环;
5. 主导机械结构的装配调试和测试验证,协同算法、控制团队完成系统集成,参与整机运动性能的联调与优化;
6. 编写相关技术文档,包括设计方案报告、仿真分析报告、测试报告及工艺规范;
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程,积极推动AI在业务场景中的落地实践,持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。





