深圳贴标
贴标是指在产品、包装或其他物品上粘贴标签的工作。贴标的工作人员需要按照规定的要求，将标签粘贴在正确的位置，确保标签的内容准确无误。这项工作需要工作人员具备一定的耐心和细致的工作态度，以保证贴标的准确性。贴标工作常常出现在生产加工行业、仓储物流行业以及零售行业中。贴标工作对产品的质量和外观具有重要的影响，因此需要工作人员严谨的态度和细致的操作。贴标工作不仅需要快速而准确的粘贴标签，还需要保持工作区域的整洁和安全。
薪酬概览
平均月薪
¥7900
中位数 ¥8000 ｜ 区间 ¥7200 - ¥8600
数据来源：谈职全网26份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
61.5% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
20
对比上月：岗位新增8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 28.6% |
| 不限经验 | 5 | 71.4% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产，对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责；
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责，持续提升产品的竞争力；
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等，持续优化产品的质量与成本，提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1、制定IC类技术发展路标，识别有价值的新材料、新技术、新工艺并能够应用于产品；
2、分析研发需求，并针对IC类器件给出合理、专业的选型意见；
3、负责IC类新选型器件的认证全流程管理，识别认证风险并负责跟踪至有效闭环；
4、负责供应商质量管理策略及规划的制定，监控供应商质量管理措施执行，以及供应商质量绩效的定期考核评价；
5、负责供应商质量体系和制程管控现场审核（QSA、QPA、CSR、环保等）；
6、负责质量问题的解决，协同供应商持续改善质量。
1、制定本品类技术发展路标，识别有价值的新材料、新技术、新工艺并能够应用于产品；
2、分析研发需求，并针对本品类器件给出合理、专业的选型意见；
3、负责本品类新选型器件的认证全流程管理，识别认证风险并负责跟踪至有效闭环；
4、负责本品类供应商质量管理策略及规划的制定，监控供应商质量管理措施执行，以及供应商质量绩效的定期考核评价；
5、负责供应商质量体系和制程管控现场审核（QSA、QPA、CSR、环保等）；
6、负责本品类质量问题的解决，协同供应商持续改善质量。
1、执行新购设备的安装调试和验收等电工作业范畴工作
2、完成设备的维修保养等工作
3、实施工厂所有电气部件的检修工作
4、负责部门办公区域、车间生产设备方面的维修
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
一、标准建设：
编制和维护水泥工艺技术管理及生产组织管理制度及标准；建立完善水泥工艺指标考核及对标管理体系。
二、技术管理
1.负责耐火、耐磨材料和添加剂等的工艺技术管理；日常技术难点及问题攻坚；重大技改项目总体规划、立项审核；负责新工艺、新技术、新材料应用方案论证、试点、推广等工作。
2.负责日常生产运营监控；组织生产运营总结会和技术分享会议；异常情况物料盘点抽查、重大工艺事故调查。
三、工程项目采购/技术管理
1.负责工程项目招采环节工艺的技术审核；负责新/扩建项目规划的工艺技术方案评审，配合完成项目可研报告、风险评估报告审核。
2.负责重大工艺设计方案变更、投资总额变更评审。
四、评价管理
参与运营管理评价相关工作；在建项目过程评价及重大技改项目后评价工作。
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况；
2.协助制定年度EHS计划并推动执行，定期组织总结会议，跟踪决议落地；
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设，将EHS纳入绩效考核；
4.组织开展EHS检查与事故调查，跟踪整改闭环，编写案例教材；
5.收集审核各单位EHS信息报表，按时汇总上报；
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单，并处理相关订单异常；
2、负责芯片进口安排（核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等）&报关跟进，保障交付时效；
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化；
4、负责工程领料的实物安排&账务处理；
5、根据日常工作需要，撰写并更新相关SOP；
6、其他临时项目工作；
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
