深圳扫码贴标签
扫码贴标签是指在仓储、物流和物品管理等领域中的一种工作职位。主要职责包括通过扫描物品上的条形码或二维码，使用电子设备将物品与相应的标签进行匹配，确保物品被正确识别和标记。扫码贴标签的工作人员通常需要熟悉使用扫描设备和相关软件，具备良好的细致性和准确性，能够确保每个物品都能够被正确识别和记录。此外，他们还需要按照公司的标准操作程序进行工作，确保物品的库存信息和出入库记录被准确地维护和更新。这一工作要求高效、认真和细致，以保证整个物流和仓储过程的顺利进行。
薪酬概览
平均月薪
¥7900
中位数 ¥8000 ｜ 区间 ¥7200 - ¥8600
数据来源：谈职全网26份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
61.5% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
20
对比上月：岗位新增8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 28.6% |
| 不限经验 | 5 | 71.4% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产，对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责；
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责，持续提升产品的竞争力；
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等，持续优化产品的质量与成本，提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况；
2.协助制定年度EHS计划并推动执行，定期组织总结会议，跟踪决议落地；
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设，将EHS纳入绩效考核；
4.组织开展EHS检查与事故调查，跟踪整改闭环，编写案例教材；
5.收集审核各单位EHS信息报表，按时汇总上报；
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单，并处理相关订单异常；
2、负责芯片进口安排（核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等）&报关跟进，保障交付时效；
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化；
4、负责工程领料的实物安排&账务处理；
5、根据日常工作需要，撰写并更新相关SOP；
6、其他临时项目工作；
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1，负责制定产品包装方案标准，推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2，负责产品包装方案开发，包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计，熟悉包材打样、测试（如跌落、抗压等）及生产落地流程。
3，持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作，通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4，与制造、物流、市场等部门紧密合作，确保包装设计符合市场需求和品牌形象；
5，跟进包装生产过程，解决生产中出现的问题。
1. 负责推动安全体系与责任制的落实，借助AI工具高效编制、修订安全制度及档案，确保其持续有效性。
2. 统筹年度安全目标管理与规划工作，借助AI工具搭建数据看板、自动化追踪目标执行情况，输出报告。
3. 负责安全事件调查和管理，组织事件复盘与分析，探索利用AI辅助建立事故预防模型。
4. 负责安全文化建设与教育培训，根据法规要求及业务需求，应用AI工具策划实施安全教育活动及专项活动。
岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析，支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责
1、新外观工艺开发：负责新外观工艺（压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等）的新技术开发，及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证，搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑
2、电化学测试与防腐耐候评估：能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析，涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试
3、新工艺导入：配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。
1.英语可作为工作语言，熟悉海外 AI SaaS 市场；
2.擅长 AI 工具、有计算机编程相关背景；
3.兼具甲乙双方工作经验，有完整经营分析项目落地经验。
1、负责手机项目中新材料的设计与合成、开发，包括塑胶、板材等；
2、负责手机材料相关的失效问题分析，如化学腐蚀、电化学腐蚀（金属腐蚀）及疲劳、蠕变、断裂等失效；
3、解决生产过程中与材料相关的技术问题，提供技术支持；
4、跟踪行业前沿技术，并探索将新技术在手机产品中应用；