深圳技术开发工程师
技术开发工程师是负责设计、开发和维护技术系统和解决方案的专业人员。他们通常需要具备良好的编程技能、系统架构设计能力和问题解决能力，能够将业务需求转化为可行的技术解决方案。技术开发工程师还需要与团队成员合作，参与项目规划、需求分析和技术方案设计，并在整个开发周期中负责编码、测试和优化程序。他们还需要与客户和其他团队成员沟通，理解客户需求并提供相应的技术支持和解决方案。技术开发工程师需要不断学习和更新技术知识，以保持对新技术的敏感度并持续提高自己的专业水平。在互联网和科技行业，技术开发工程师的角色至关重要，他们的工作直接影响着公司产品的质量和用户体验。
薪酬概览
平均月薪
¥15900
中位数 ¥15000 ｜ 区间 ¥12100 - ¥19600
数据来源：谈职全网56份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
91
对比上月：岗位新增44
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 80 | 93% |
| 1-3年 | 2 | 2.3% |
| 3-5年 | 2 | 2.3% |
| 5-10年 | 2 | 2.3% |
热招职位
工作职责
1、负责物料前瞻性规划与竞争力打造，引入行业前沿技术和解决方案，提升采购竞争力；
2、物料全生命周期管理：负责选型引入、过程管理，确保技术领先与质量可靠；
3、负责物料应用性技术研究、难题攻关，解决物料应用过程中的关键技术质量难题。
任职要求
1、理工类专业（如微电子、电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程及其自动化、材料物理、材料科学、机械工程、化学等），硕士及以上学历 ；
2、具备扎实的基础知识，对本专业领域的核心课程熟悉，善于将理论知识应用于工程实践；具备优秀的科研能力、软硬件工程能力，发表过论文、获得相关专利者优先；
3、熟悉某类物料（如元器件、结构件等）的原理、生产工艺制程、应用等，了解行业发展趋势，有相关领域的课题研究或者工作实习优先；
4、具备优秀的自主学习能力和逻辑思维能力；做事认真负责，执行力强，责任心强，能够自主驱动任务推进，抗压能力强；
5、乐观开朗，善于沟通，具备良好的组织、沟通协调能力，有社团、学生工作等经验优先。
工作职责
1、负责物料前瞻性规划与竞争力打造，引入行业前沿技术和解决方案，提升采购竞争力；
2、物料全生命周期管理：负责选型引入、过程管理，确保技术领先与质量可靠；
3、负责物料应用性技术研究、难题攻关，解决物料应用过程中的关键技术质量难题。
任职要求
1、理工类专业（如微电子、电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程及其自动化、材料物理、材料科学、机械工程、化学等），硕士及以上学历 ；
2、具备扎实的基础知识，对本专业领域的核心课程熟悉，善于将理论知识应用于工程实践；具备优秀的科研能力、软硬件工程能力，发表过论文、获得相关专利者优先；
3、熟悉某类物料（如元器件、结构件等）的原理、生产工艺制程、应用等，了解行业发展趋势，有相关领域的课题研究或者工作实习优先；
4、具备优秀的自主学习能力和逻辑思维能力；做事认真负责，执行力强，责任心强，能够自主驱动任务推进，抗压能力强；
5、乐观开朗，善于沟通，具备良好的组织、沟通协调能力，有社团、学生工作等经验优先。
工作职责
覆盖半导体器件、光器件、数字芯片、液冷材料多个细分领域：
1、负责细分领域的全生命周期管理，包括物料引入、过程管理、物料退出等，对所负责芯片的技术及质量结果负责；
2、负责细分领域的规划工作，分析行业资源并追踪技术演进，结合产品需求提前规划；组织相关方制定物料选用策略及供应商合作策略，提升原材料采购竞争力；
3、负责细分领域的应用技术研究，推动前瞻性、应用性课题研究，攻克技术难关与瓶颈，解决材料应用中的重难点问题；
4、负责细分领域的质量管理，制定并实施材料质量管控要求、质量与可靠性标准，通过质量策划、保障、改善等措施提升材料质量，同时牵头材料质量问题的分析与处理；
5、负责相关能力建设与经验积累，提炼方法论，总结输出技术文档、培训文档、最佳实践等，开展人员培养与经验传递；
6、代表公司在行业协会及论坛发言交流，扩大行业影响力。
任职要求
1、半导体/光器件/数字芯片方向需为微电子、光电、电子信息、通信、集成电路等相关专业；液冷材料方向需为材料、热能、化工、暖通等相关专业；硕士及以上学历；
2、掌握电路、光路、器件工艺等对应领域核心理论，熟悉各类核心器件、材料特性及生产应用流程；液冷方向需掌握传热学、流体力学、热设计仿真等专业技能；
3、具备科研攻坚与工程实践能力，有相关课题、项目、实习经历，或拥有论文、专利成果者优先；
4、具备系统性思考与自主执行能力，能够主动推进任务、承压并行处理多项工作，对结果负责；沟通协作能力良好，职业规划稳定，愿意长期深耕本技术领域。
工作职责
覆盖半导体器件、光器件、数字芯片、液冷材料多个细分领域：
1、负责细分领域的全生命周期管理，包括物料引入、过程管理、物料退出等，对所负责芯片的技术及质量结果负责；
2、负责细分领域的规划工作，分析行业资源并追踪技术演进，结合产品需求提前规划；组织相关方制定物料选用策略及供应商合作策略，提升原材料采购竞争力；
3、负责细分领域的应用技术研究，推动前瞻性、应用性课题研究，攻克技术难关与瓶颈，解决材料应用中的重难点问题；
4、负责细分领域的质量管理，制定并实施材料质量管控要求、质量与可靠性标准，通过质量策划、保障、改善等措施提升材料质量，同时牵头材料质量问题的分析与处理；
5、负责相关能力建设与经验积累，提炼方法论，总结输出技术文档、培训文档、最佳实践等，开展人员培养与经验传递；
6、代表公司在行业协会及论坛发言交流，扩大行业影响力。
任职要求
1、半导体/光器件/数字芯片方向需为微电子、光电、电子信息、通信、集成电路等相关专业；液冷材料方向需为材料、热能、化工、暖通等相关专业；硕士及以上学历；
2、掌握电路、光路、器件工艺等对应领域核心理论，熟悉各类核心器件、材料特性及生产应用流程；液冷方向需掌握传热学、流体力学、热设计仿真等专业技能；
3、具备科研攻坚与工程实践能力，有相关课题、项目、实习经历，或拥有论文、专利成果者优先；
4、具备系统性思考与自主执行能力，能够主动推进任务、承压并行处理多项工作，对结果负责；沟通协作能力良好，职业规划稳定，愿意长期深耕本技术领域。
1.负责太平财险业务条线相关应用的系统设计和开发工作 。
2.参与敏捷产品研发团队，迭代开发产品需求，并与业务需求方、研发团队、系统运维团队等协同，推动需求落地。
3.对代码质量负责，能够主动重构优化现有代码，并编写相应单元测试。
4.注重接口文档，设计文档和代码文档的编写。
5.为生产系统提供运维支持。
6.进行系统设计和评审。
7.带领团队进行项目开发。
1. agentic ai工程架构：主导agentic ai的工程架构设计、选型及实施工作。持续追踪行业领先的agentic ai架构，设计支持复杂决策、工具调用与协同工作的底层系统框架，为智能体应用提供稳定可靠的运行环境。
2. 研发质量及性能优化：构建和完善agentic ai实践流程与工具链，实现执行式智能体的开发、部署、监控与治理的全生命周期自动化管理，提升 agentic ai 研发与运维的质量、效率及研发合规工作。结合业务场景对性能(TTFT/TPOT/吞吐）的需求，不断系统性能，包括但不限于推理性能、执行链路优化、工具优化等。
3. 知识工程平台设计与实现：知识工程平台设计开发，包括数据采集、解析、抽取、向量化、存储到服务化的全链路技术方案。确保系统具备高可用、高并发、可扩展及易维护的特性。
作为SoC性能架构师，你将从事大型通用CPU芯片SoC架构工作，主要包括：
1.从整芯片出发，定义低延时、高带宽的multiple-processors & multiple-chips的互联架构；
2.和建模团队一起，定义SoC的建模仿真方案，端到端指导建模团队进行架构建模仿真；
3.通过分析ESL建模假设和仿真结果，获得SoC架构性能竞争力分析预测报告，并且提出优化方案；
4.配合测试团队，分析定位性能问题，提出解决方案。
1.需求梳理：负责与业务团队的需求对接，分解网络产品功能，联合上下游团队推动网络需求落地；
2.技术收益评估：负责关键网络技术的技术方案设计与PoC验证落地，与业务深度联合优化，完成业务收益的评估闭环；
3.异构卡部署：负责异构GPU卡型的引入与通信性能相关的验收与调优，推动在业务训练/推理框架上的部署落地；
4.技术探索：探索高性能网络新方向，制定网络技术方案，负责前期PoC验证、技术可行性和业务收益评估。
1、 计算机、自动化、电子、机器人、车辆工程等相关专业本科及以上学历；
2、具备扎实的 C++/Python/Linux 系统开发能力，熟悉多线程、异步 IO、网络通信、文件系统、性能调优和稳定性建设；
3、熟悉机器人、自动驾驶或嵌入式系统中的数据采集链路，有传感器数据接入、端侧落盘、数据回传或车端/机器人端日志系统经验；
4、熟悉 Camera、LiDAR、IMU、GPS/RTK、CAN、串口、以太网等一种或多种传感器或通信数据的采集与处理；
5、理解多源数据时间同步、时间戳对齐、数据切片、数据完整性校验、异常检测等关键问题，并具备实际工程经验；
6、熟悉 Linux 环境下的问题定位和性能分析工具，具备较强的线上问题排查、系统调优和长期稳定运行保障能力；
7、具备良好的架构设计能力和跨团队协作能力，能从采集任务、数据质量、云端消费和算法训练需求出发设计端侧数采方案。
加分项
1、有自动驾驶量产数采、机器人真机数采、车端数据闭环或大规模设备数据回传经验；
2、熟悉 ROS/ROS2、DDS、Cyber RT、Apollo、AUTOSAR Adaptive 或机器人/智驾中间件；
3、有视频流、图像、点云、时序状态流等多模态数据采集、编码、压缩、封装和回放经验；
4、熟悉对象存储、消息队列、边缘计算、OTA、设备管理、远程诊断等端云协同体系；
5、有端侧数据质量平台、采集任务管理、众包采集、数据回灌或仿真回放相关经验。
一、安全体系架构规划与设计 负责公司整体信息安全、网络安全、数据安全架构的顶层设计、迭代优化与落地规划，结合业务系统研发、IT 基础设施建设、数字化项目落地全流程，输出适配企业发展的安全架构整体方案、技术规范与落地标准，保障安全架构的前瞻性、稳定性与可扩展性。 二、网络安全体系融入系统设计 深度参与企业网络架构、业务系统、生产网络的规划与设计评审，针对网络边界、传输链路、服务器集群、终端接入、访问权限等场景，制定网络安全防护架构，包含防火墙策略、零信任架构、内网隔离、流量监控、入侵防御、抗攻击等安全设计，从架构层面规避网络渗透、越权访问、网络攻击、链路泄露等风险。 三、数据安全与数据保护架构落地 统筹企业全生命周期数据安全架构设计，覆盖数据采集、传输、存储、使用、共享、销毁全流程。结合国家及行业合规要求，设计数据分类分级、数据脱敏、数据加密、权限管控、数据防泄露、数据备份恢复、审计追溯等安全架构方案，将数据保护能力内嵌至业务系统、数据库、数据中台、数据接口的设计与开发环节，保障核心业务数据、用户数据、敏感数据合规安全。
产研研发技术这块进阶工作能独立推进作业 ,对原物料合规性筛选、技术梳理及食品合规(含标签审查背景)等项目支持(包含但不限于:
1.新品开发支持&完善品规 (含饮品热量) , 负责对本小组的研发工作完成情况进行验收，掌握落实新品研发任务节点。
2.对重点单品物料,跟进异常跟进&确保控制节点资料完备,提出持续改善方案并有效落地(参与供应链管理&协助工厂工艺异常调查(风险评估)。
3.负责组织设计新品开发相关工艺标准，产品设计以及相关技术文件初稿，并进行验收与审核，在小试结束前完成和技术部的对接工作。
4.根据业务发展需求, 能独立跨部门团队协作、沟通项目&推进规划。