商丘研发硬件工程师
研发硬件工程师负责设计、开发和测试硬件系统、设备或产品。他们涉及从概念设计到实际制造的全过程。这些工程师可能负责电路设计、原型制作、测试、性能优化和最终产品的生产。他们通常需要掌握电子学、电路设计、数字和模拟信号处理等相关领域的知识。在工作中，研发硬件工程师可能使用CAD软件进行设计和建模，进行原型测试，并与其他团队合作，如软件工程师合作进行硬件和软件的集成测试。这个职位需要创新性思维、问题解决能力、对新技术的敏感度和团队合作能力，以开发出功能强大、稳定可靠的硬件产品或系统。
薪酬概览
平均月薪
¥9700
中位数 ¥10500 ｜ 区间 ¥7600 - ¥11800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
11月新增岗位
14
对比上月：岗位新增11
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 7 | 50% |
| 不限经验 | 7 | 50% |
热招职位
1 负责地方商管公司各档期促销、PR等活动的开展、落地及活动结束后的跟进评估工作。2 负责外部资源的拓展争取。3 负责活动类流程的发起和跟进等工作。4 本部门各类活动的整理汇总建档归档。5 对竞争项目的市场调研和跟踪并执笔撰写报告。6 其余各种日常工作。
1、负责所辖县区市场内的整体发货；
2、负责所辖县区渠道建设工作，包括但不仅限于配送商筛选、合作意向谈判、协议签订、客户管理、渠道优化等工作；
3、负责所辖县区配送商发货全流程，包括但不仅限于合同签订、日常回款、发货、库存管理、销售计划管理、流向数据管理、数据分析等；
4、负责所辖县区县级准入工作；
5、负责所辖县区市场推广项目活动策划与开展。
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1、负责新能源汽车电机控制器（MCU）的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。
2、独立设计并优化功率驱动电路（IGBT/SiC MOSFET驱动）、主控单元电路（MCU外围电路）、电源管理电路（DCDC、LDO）、信号采样调理电路（电流、电压、温度、位置）等关键模块。
3、关键功率器件（如 IGBT/SiC 模块）、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证
4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析（如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估）。
5、主导或参与DFMEA（设计失效模式与影响分析）。
6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1.负责锂电产品的硬件开发，原理图、PCB图设计；
2.负责新产品的导入、技术文件、产品测试验证；
3.负责与客户技术对接，梳理和转换客户需求，为内部设计提供依据。
硬件工程师 PCB线路板8000~20000元/月
1. 负责电路原理图、PCB线路板设计、改版、优化。
2. 跟进样板打样、试产、调试、问题分析与整改。
3. 处理生产现场硬件、线路板异常问题，推动问题闭环。
4.输出BOM、图纸、规格书等全套硬件资料。
任职要求
1.大专及以上学历，电子、电气、硬件相关专业。
2.必须有PCB硬件设计相关工作经验。
3.熟练PCB设计、电路调试、问题整改。
4. 能独立完成项目硬件设计与落地优化。
1、负责产品影像器件的方案设计，主导模组关键技术包含镜头、马达、sensor等某一领域的新技术开发工作；了解业界技术发展趋势，对影像硬件技术能力与竞争力建设，持续提升能力；
2、负责新产品的影像硬件需求分析、关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在影像硬件开发过程中，分析解决器件及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对影像硬件的设计、质量、交付、成本负责；
3、新技术调研和预研，提出改进和有创新性的技术方案，对路标规划负责；组织引进适合的新技术、新材料和新工艺，通过产品预研、技术合作和产品开发落地，提升产品相对竞争力。
机器人硬件开发工程师10k-20k/月
1、负责机器人产品的嵌入式硬件平台开发，完成硬件方案选型、原理图设计以及PCB Layout；
2、编制硬件技术文档，协同测试、装调团队完成产品的开发与验证，保障硬件功能与机器人场景应用的匹配性；
3、推进硬件成本结构优化，主导安规认证、量产导入，确保产品满足后续机器人规模化生产要求；
4、负责产品的硬件的维护与迭代，持续优化技术细节等。
1、硬件需求分析及硬件方案设计；
2、VCU、BMS等硬件电路的设计开发，元器件选型，及对应文档的输出；
3、PCB制板文件的输出及供应商开发；
4、电路板的测试及故障修复。
1、1年以上硬件及EMC开发经验，具备硬件子项目管理经验者优先；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、精通EMC设计理论及实践，掌握EMC测试方法及设备使用及基本仿真工具；
4、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，熟练掌握EMC国标及国际标准；
5、诚实、积极主动、具备快速学习能力；
6、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
7、专业对口的26届、25届、24届毕业的学生也可以接受。
1、负责荣耀终端产品的功耗、热软件方案设计和开发，打造业界领先的终端设备功耗、热使用体验；
2、负责荣耀终端产品低功耗方案设计和开发。优化方案设计和落地；
3、负责CPU/GPU/DDR及SOC、MODEM、WIFI/GPS/BT、SENSORS/SENSORHUB、AUDIO、CAMERA等一种或多种器件的功耗特性分析、优化方案设计和落地；
4、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；