商丘EE工程师
EE工程师通常指电子工程师（Electrical Engineer），是专门从事电子技术领域的工程师。他们负责设计、开发、测试和维护各种电子设备、系统和产品。这些设备包括但不限于电路板、传感器、通信设备、电源系统和嵌入式系统等。电子工程师可能从事电路设计、硬件开发、系统集成、电路板布局设计、信号处理、电源管理、以及电子设备的调试和测试等工作。他们通常需要了解电子原理、电路设计、数字和模拟电子、微处理器和传感器技术等领域的知识。这个职位需要深入的技术知识、解决问题的能力、创新思维和团队合作能力，以确保电子设备和系统的正常运行和性能优化。
薪酬概览
平均月薪
¥9700
中位数 ¥10500 ｜ 区间 ¥7600 - ¥11800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
11月新增岗位
14
对比上月：岗位新增11
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 7 | 50% |
| 不限经验 | 7 | 50% |
热招职位
1 负责地方商管公司各档期促销、PR等活动的开展、落地及活动结束后的跟进评估工作。2 负责外部资源的拓展争取。3 负责活动类流程的发起和跟进等工作。4 本部门各类活动的整理汇总建档归档。5 对竞争项目的市场调研和跟踪并执笔撰写报告。6 其余各种日常工作。
1、负责所辖县区市场内的整体发货；
2、负责所辖县区渠道建设工作，包括但不仅限于配送商筛选、合作意向谈判、协议签订、客户管理、渠道优化等工作；
3、负责所辖县区配送商发货全流程，包括但不仅限于合同签订、日常回款、发货、库存管理、销售计划管理、流向数据管理、数据分析等；
4、负责所辖县区县级准入工作；
5、负责所辖县区市场推广项目活动策划与开展。
1、支持客户项目获取工作，包括客户沟通, 技术交流等，分析项目可实施性，根据实际情况制定硬件开发计划
2、参与客户需求分析及沟通，负责控制器硬件方案设计和架构设计
3、负责控制原理图和布线设计，完成硬件电路的计算仿真及硬件原理图的详细设计
4、根据系统需求与软件合作完成硬件方案设计，包括硬件选型和设计，以及HSI开发
5、负责控制器的电路测试和分析，支持底软进行软硬件集成调试
6、与电机工程师和硬件集成工程合作，完成控制器的接口尺寸设计
7、负责控制器的制作工艺和测试规范的开发，检讨和批准供应商制造流程
8、负责控制器的DFMEA, FMEDA和FTA计算，协助完成功能安全相关工作
9、负责电子元件库的建立和完善，支持
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索；
2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除；
3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能；
4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除；
5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。
1.根据电池/电源产品功能需求，完成BMS/电源/PMU（电源管理模块）硬件方案设计和详细设计；
2.负责BMS/PMU硬件关键器件选型、单板原理图设计和仿真；
3.负责制定PCB设计指标，输出PCB设计约束文件，审查PCB设计；
4.负责硬件测试用例及测试报告的审查，测试问题的定位解决；
5.配合软件、结构等相关开发人员完成产品的功能验证与设计优化；
6.跟进解决产品生产及使用中的技术问题，完成各阶段技术文档撰写；
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量；
1.配合主管完成智能监测传感器的需求调研、分析及架构；
2.智能监测传感器电路设计与测试、调试；
3.FPGA、ARM 程序设计；
4.有关技术方案、文档的编写。
5.其他主管临时交办的事项。
1.承担各类项目硬件设计任务，参与生产过程中合同评审等技术工作；
2.协助智能制造、产品认证、体系运行、质量管理、售后技术支持、成本管理等工作；
3.完成所承担的各类科技项目工作；
4.参与产品应用的市场服务和推广工作。
1.PCS主电路拓扑设计，包括两电平、三电平（I/NPC/ANPC）、Buck-Boost、DAB等；完成IGBT/SiC MOSFET、驱动电路、母线电容、磁性元件、滤波电感的选型与计算；
2.完成功率板、驱动板、采样板、电源板等原理图绘制，进行PCB布局布线；
3.与结构、热工程师配合完成散热器选型与风道/液冷设计，开展功率器件损耗计算与热仿真，确保温升满足寿命与降额要求；
4.进行硬件单板调试、双脉冲测试、功率跑温、绝缘耐压、EMC测试、老化测试，解决实际硬件故障，输出测试报告及设计优化方案；
5.根据标准进行安规与EMC设计，完成滤波电路、屏蔽、接地设计，开展第三方认证测试；
岗位要求：
1.硕士及以上学历；
2.电力电子、电气工程等相关专业；
3.了解功率器件（IGBT/SiC）特性及其驱动电路设计（如光耦/磁耦驱动）了解熟悉磁性元件设计（高频变压器/电感）；
4.熟练使用Altium Designer/Candence等EDA工具，有多层大功率PCB设计实习经验优先；
5.熟悉典型PCS拓扑（如T型三电平、NPC1/2）工作原理及关键参数设计（电压应力、dv/dt、开关损耗），有ANPC或SiC高频设计经验者优先；
1、负责荣耀终端产品的功耗、热软件方案设计和开发，打造业界领先的终端设备功耗、热使用体验；
2、负责荣耀终端产品低功耗方案设计和开发。优化方案设计和落地；
3、负责CPU/GPU/DDR及SOC、MODEM、WIFI/GPS/BT、SENSORS/SENSORHUB、AUDIO、CAMERA等一种或多种器件的功耗特性分析、优化方案设计和落地；
4、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；
电路硬件工程师面议
需求专业：
光学工程、电子工程、仪器科学与技术、控制科学与工程、集成电路科学与工程、微电子技术、精密机械、信息与通信工程、物理学、材料科学与工程等专业。
福利待遇：
（一）全国领先的科研平台和工作环境，同行业具有竞争力的薪酬；
（二）五险一金、年度体检、生日福利、节日福利、职工食堂、带薪年假/病假、过渡住房、交通补助等；
（三）完善的培训体系、高质量国内外培训学习机会等；
（四）对符合条件的优秀人才，可享受天府新区“天府英才计划”；
（五）具有更多申报国家级/省级项目、国家级/省级人才计划的机会。符合条件的人才可优先推荐入选“天府峨眉计划”，“天府青城计划”，给予个人最高100万元，团队500万元奖励补贴。