商丘Hardware Engineer
Hardware Engineer是负责设计、开发和测试计算机硬件的专业人员。他们负责通过理解电路原理、布局设计和系统级架构来构建计算机硬件。这包括处理器、内存、存储器、电源管理、接口和其他关键硬件组件。硬件工程师需要具备扎实的电子工程知识，能够使用CAD工具进行设计和模拟，并具备良好的问题解决能力。他们还需要与团队成员、软件工程师和产品经理合作，确保硬件与软件之间的协调一致。此外，硬件工程师还需要关注最新的技术趋势，并将其应用到新的硬件产品中，以确保产品的竞争力和创新性。
薪酬概览
平均月薪
¥9700
中位数 ¥10500 ｜ 区间 ¥7600 - ¥11800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
11月新增岗位
14
对比上月：岗位新增11
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 7 | 50% |
| 不限经验 | 7 | 50% |
热招职位
1 负责地方商管公司各档期促销、PR等活动的开展、落地及活动结束后的跟进评估工作。2 负责外部资源的拓展争取。3 负责活动类流程的发起和跟进等工作。4 本部门各类活动的整理汇总建档归档。5 对竞争项目的市场调研和跟踪并执笔撰写报告。6 其余各种日常工作。
1、负责所辖县区市场内的整体发货；
2、负责所辖县区渠道建设工作，包括但不仅限于配送商筛选、合作意向谈判、协议签订、客户管理、渠道优化等工作；
3、负责所辖县区配送商发货全流程，包括但不仅限于合同签订、日常回款、发货、库存管理、销售计划管理、流向数据管理、数据分析等；
4、负责所辖县区县级准入工作；
5、负责所辖县区市场推广项目活动策划与开展。
1.PCS主电路拓扑设计，包括两电平、三电平（I/NPC/ANPC）、Buck-Boost、DAB等；完成IGBT/SiC MOSFET、驱动电路、母线电容、磁性元件、滤波电感的选型与计算；
2.完成功率板、驱动板、采样板、电源板等原理图绘制，进行PCB布局布线；
3.与结构、热工程师配合完成散热器选型与风道/液冷设计，开展功率器件损耗计算与热仿真，确保温升满足寿命与降额要求；
4.进行硬件单板调试、双脉冲测试、功率跑温、绝缘耐压、EMC测试、老化测试，解决实际硬件故障，输出测试报告及设计优化方案；
5.根据标准进行安规与EMC设计，完成滤波电路、屏蔽、接地设计，开展第三方认证测试；
岗位要求：
1.硕士及以上学历；
2.电力电子、电气工程等相关专业；
3.了解功率器件（IGBT/SiC）特性及其驱动电路设计（如光耦/磁耦驱动）了解熟悉磁性元件设计（高频变压器/电感）；
4.熟练使用Altium Designer/Candence等EDA工具，有多层大功率PCB设计实习经验优先；
5.熟悉典型PCS拓扑（如T型三电平、NPC1/2）工作原理及关键参数设计（电压应力、dv/dt、开关损耗），有ANPC或SiC高频设计经验者优先；
1、负责手机整机硬件系统架构设计：深入理解主流手机 SoC（高通、联发科等）的系统架构、电源管理架构与总线架构，针对不同产品形态主导关键器件的选型、评估与方案设计；
2、负责电源与充电系统的全链路设计：精通充放电管理方案，深入理解 AC/DC、DC/DC、Charge Pump 等电源拓扑的工作原理，能针对瞬态响应、纹波、效率等核心指标进行优化设计；具备电池电化学基础知识，能协同电芯团队完成充放电策略定义；
3、负责高速信号完整性设计与问题攻关：精通 DDR、MIPI、PCIe、USB 等高速接口的 PCB 设计约束与 SI/PI 仿真方法，能通过仿真与实测闭环调优；熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器，定位并解决复杂的硬件设计问题。
电路系统设计：负责智能终端（穿戴/音频/AI硬件设备等）的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新：吸纳并应用前沿技术，解决硬件开发中的复杂问题，构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证：负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM（可制造性设计）评估，联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题，确保产品质量达标。
量产与维护：跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程，解决试产与量产中的硬件异常问题，综合进度、成本、性能以及质量等维度，给出最优化的解决方案。
1、负责新能源汽车电机控制器（MCU）的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。
2、独立设计并优化功率驱动电路（IGBT/SiC MOSFET驱动）、主控单元电路（MCU外围电路）、电源管理电路（DCDC、LDO）、信号采样调理电路（电流、电压、温度、位置）等关键模块。
3、关键功率器件（如 IGBT/SiC 模块）、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证
4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析（如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估）。
5、主导或参与DFMEA（设计失效模式与影响分析）。
6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1、负责新能源汽车电机控制器（MCU）的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。
2、独立设计并优化功率驱动电路（IGBT/SiC MOSFET驱动）、主控单元电路（MCU外围电路）、电源管理电路（DCDC、LDO）、信号采样调理电路（电流、电压、温度、位置）等关键模块。
3、关键功率器件（如 IGBT/SiC 模块）、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证
4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析（如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估）。
5、主导或参与DFMEA（设计失效模式与影响分析）。
6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
"1.负责综合能源（光伏+储能，光储充、绿色园区等）解决方案设计和集成工作，根据客户需求和项目要求，制定详细的技术解决方案和项目实施计划。
2.组织技术团队进行方案评审和技术选型，确保方案的可行性、可靠性和先进性。
3.协调供应商资源，完成设备选型、采购和集成工作，确保设备的兼容性和系统的稳定性。
4.负责项目实施过程中的技术指导和问题解决，及时协调各方资源，确保项目顺利推进。
组织编写项目相关的技术文档和验收报告，确保文档的完整性和准确性。
跟踪项目实施效果，收集客户反馈，持续优化解决方案和项目管理流程。"
Responsibilities（岗位职责）:
1）研究和评估现有应用于自动驾驶系统的技术、组件和子系统；
2）设计用于当前/下一代自动驾驶汽车的电气系统板或域控制器；
3）寻找及对比更具有成本优势的供应商和零件;
4） 对新组装的系统/传感器进行硬件测试和调试;
5）在项目开发过程中，与各个组（固件，机械，供应链，质量等）有效地进行合作；
6）有上进心，愿意并能够在很少的直接指导或监督下进行操作，可以在不完整或不确定的要求下进行有效地工作。
Required（任职要求）:
1）电子工程相关专业本科以上学历，1~3年工作经验或优秀应届生；
2）具有电子设计方面的经验(应届生模电数电成绩优秀且有电子设计大赛或同等大赛经验优先)，包括器件选型，使用Cadence Allegro和OrCAD等工具进行原理图设计和调试；
3）能够指导和监督PCB设计，并有提供设计约束（板堆叠，组件放置，高速和大电流布线等）的能力，有具体PCB设计经验的优先；
4）精通高性能计算主板设计和应用(架构，设计指导和规范)，熟悉DCDC/LDO原理及应用，车规域控制器设计经验优先，特别是有Orin/Xavier/J5或相关平台的设计经验；
5）具有高速接口 (PCIe, DDR Memory, XFI, Ethernet, FPGA, NVMe等)设计调试和verilog开发FPGA经验优先;
6）具有使用各种类型的电子测试设备（示波器/电源/电子负载/烙铁等）的能力；
7）具有在从原型样件到生产的所有制造过程中与合同制造商（CM）紧密合作的能力；
8）有汽车零部件tier 1工作经验优先。