薪酬概览
平均月薪
¥9700
中位数 ¥10500 ｜ 区间 ¥7600 - ¥11800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
11月新增岗位
14
对比上月：岗位新增11
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 7 | 50% |
| 不限经验 | 7 | 50% |
热招职位
1 负责地方商管公司各档期促销、PR等活动的开展、落地及活动结束后的跟进评估工作。2 负责外部资源的拓展争取。3 负责活动类流程的发起和跟进等工作。4 本部门各类活动的整理汇总建档归档。5 对竞争项目的市场调研和跟踪并执笔撰写报告。6 其余各种日常工作。
1、负责所辖县区市场内的整体发货；
2、负责所辖县区渠道建设工作，包括但不仅限于配送商筛选、合作意向谈判、协议签订、客户管理、渠道优化等工作；
3、负责所辖县区配送商发货全流程，包括但不仅限于合同签订、日常回款、发货、库存管理、销售计划管理、流向数据管理、数据分析等；
4、负责所辖县区县级准入工作；
5、负责所辖县区市场推广项目活动策划与开展。
1.新能源汽车DCDC，OBC或电机控制器产品电路原理图设计， DJF撰写，协助PCB工程师制成板设计；
2.负责开发阶段产品的硬件设计，自测，解决测试问题；
3.负责开发过程阶段的验证问题解决。
资深硬件工程师15000-25000/月
1、负责产品器件选型、原理图设计、PCB设计、BOM维护、样机试制及验证工作；
2、负责分析产品技术规范，主导硬件设计和评审；
3、竞品分析、产品批量问题解决、成本优化工作；
4、负责支持和配合完成产品可靠性试验；
5、产品相关文档的整理及归档工作。
1.（智能驾驶）负责智能驾驶中央计算单元的硬件系统设计；负责智能驾驶各传感器融合，整车姿态决策控制的硬件系统设计；
2.（环境感知）负责摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外、成像雷达等传感器信号采集、处理传输；负责控制器高速信号处理及多处理器硬件系统设计；
3.（智能网联）负责车内数据互联、车到云数据互联、车到车数据互联硬件系统设计，负责以太网、CAN、CAN-FD等总线信号传输；负责WIFI、蓝牙、5G等无线信号传输处理，及信号系统的设计；负责控制器高速信号处理及多处理器硬件系统设计；
4.（智能底盘）负责智能驾驶整车姿态执行的硬件系统设计，负责满足功能安全的动力控制系统硬件设计及实现；结合先进制造工艺，设计汽车动力及传动的硬件系统设计；
5.（智能车身）负责汽车舒适及娱乐系统的硬件系统设计；负责乘客、驾驶员与整车之间的互动，负责WIFI、蓝牙、5G等无线信号传输处理，及信号系统的设计；负责图像处理、语音识别、防夹保护、智能灯光等系统的硬件设计；
6.（新能源汽车）负责氢燃料电池、混合动力、纯电等整车电源管理及功率转换硬件系统设计；负责新能源主驱、辅助驱动、能量回收、能量分配等硬件系统设计；
7.（先进硬件）负责硬件基础物理研究，负责硬件平台预研，负责产业前沿硬件实现；以上方向至少精通一个方面；
8.根据应用方向及系统需求，负责硬件方面的需求调研；
9.制定硬件需求及关键方案，参与关键器件的选型；参与硬件及系统测试方案的制定；
10.设计原理图，参与PCB设计；
11.完成硬件调试，包括电磁兼容方面的调试；
12.跟进实现汽车级别的产品量产化，对产品（电子元器件）进行质量控制及成本控制。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1. 参与软件架构的设计、软件模块的实现及优化；
2. 开发公司内部需求，参与软件需求分析、单元测试、软件维护及相关文档书写；
3. 能够独立解决开发过程中的技术难点。
岗位描述：
1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；
2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；
3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；
4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识，掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。
岗位要求：
1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；
2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；
3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；
4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。
1、负责手机整机硬件系统架构设计：深入理解主流手机 SoC（高通、联发科等）的系统架构、电源管理架构与总线架构，针对不同产品形态主导关键器件的选型、评估与方案设计；
2、负责电源与充电系统的全链路设计：精通充放电管理方案，深入理解 AC/DC、DC/DC、Charge Pump 等电源拓扑的工作原理，能针对瞬态响应、纹波、效率等核心指标进行优化设计；具备电池电化学基础知识，能协同电芯团队完成充放电策略定义；
3、负责高速信号完整性设计与问题攻关：精通 DDR、MIPI、PCIe、USB 等高速接口的 PCB 设计约束与 SI/PI 仿真方法，能通过仿真与实测闭环调优；熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器，定位并解决复杂的硬件设计问题。
岗位描述：
1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；
2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；
3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；
4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识，掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。
岗位要求：
1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；
2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；
3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；
4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。