薪酬数据技术商丘硬件工程师
硬件开发需求量小

商丘硬件工程师

基于产品需求完成电路设计、PCB布局与硬件调试,通过信号完整性、电源完整性及电磁兼容性分析确保硬件系统性能达标,支撑产品从原型到量产的全流程技术实现与质量保障。

 
职业全景发展路线简历重点

薪酬概览

  • 北京
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  • 云南省
  • 广西壮族自治区
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  • 甘肃省
  • 宁夏回族自治区

平均月薪

¥9700

中位数 ¥10500 | 区间 ¥7600 - ¥11800

数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日

月薪分布

60% 人群薪酬落在 8-15k

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三大影响薪酬的核心维度

影响薪资的核心维度1:工作年限

3-5年
不限经验

影响薪资的核心维度2:学历背景

专科
本科

影响薪资的核心维度3:所在城市

城市职位数平均月薪城市平均月租
(两居室)
谈职薪资竞争力指数
391¥20600¥2200
91
380¥22100¥6800
89
315¥21300¥5700
87
291¥19000¥3200
85
225¥20500¥7100
83
198¥17200¥1800
81
171¥19000¥1800
80
145¥20900¥3800
78
148¥16600¥1800
78
348¥16600¥2600
77

市场需求

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11月新增岗位

14

对比上月:岗位新增11

数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。

岗位需求趋势

不同经验岗位需求情况

工作年限月度新增职位数职位占比数
3-5年7
50%
不限经验7
50%

岗位在变化,但招聘判断始终只看一件事:你是谁

赢得机会,你的简历需要更快被读懂

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不同城市的需求分析

硬件工程师岗位在不同城市的需求分布如下,点击城市可查看当地硬件工程师的招聘、薪资和就业数据。

#101 三亚
0.1%5 个岗位
#102 安庆
0.1%5 个岗位
#103 常德
0.1%5 个岗位
#104 连云港
0.1%5 个岗位
#105 商丘
0.1%5 个岗位
#106 宁德
0.1%5 个岗位
#107 台州
0.1%5 个岗位
#108 菏泽
0.1%5 个岗位
#109 许昌
0.1%5 个岗位
陈晶晶重构后

个人总结

  • 前置职业定位
  • 去除泛化表达
  • 让内容直接服务判断
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热招职位

活动主管

商丘学历不限1年以下

1 负责地方商管公司各档期促销、PR等活动的开展、落地及活动结束后的跟进评估工作。2 负责外部资源的拓展争取。3 负责活动类流程的发起和跟进等工作。4 本部门各类活动的整理汇总建档归档。5 对竞争项目的市场调研和跟踪并执笔撰写报告。6 其余各种日常工作。

医疗代表-商丘

商丘学历不限1年以下

1、负责所辖县区市场内的整体发货;
2、负责所辖县区渠道建设工作,包括但不仅限于配送商筛选、合作意向谈判、协议签订、客户管理、渠道优化等工作;
3、负责所辖县区配送商发货全流程,包括但不仅限于合同签订、日常回款、发货、库存管理、销售计划管理、流向数据管理、数据分析等;
4、负责所辖县区县级准入工作;
5、负责所辖县区市场推广项目活动策划与开展。

行政文员面议

商丘大专及以上1年以下

招聘行政文员两名,要求工作态度认真负责,形象气质好。户籍为汉民

L-硬件工程师 EE/Power-上海

上海学历不限1年以下

1. 负责设计原理图,检查PCB走线。

2. 负责电子元器件选型,输出电子物料清单,配合供应链降低物料成本。

3. 负责生产支持,包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。

4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。

5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题,跟踪硬件开发进度。

6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研,并输出总结。

高级功率硬件工程师

本科及以上1年以下

1、负责新能源汽车电机控制器(MCU)的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。

2、独立设计并优化功率驱动电路(IGBT/SiC MOSFET驱动)、主控单元电路(MCU外围电路)、电源管理电路(DCDC、LDO)、信号采样调理电路(电流、电压、温度、位置)等关键模块。

3、关键功率器件(如 IGBT/SiC 模块)、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证

4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析(如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估)。

5、主导或参与DFMEA(设计失效模式与影响分析)。

6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料

曼德热系统-硬件工程师21722

上海本科及以上1年以下

1.与客户或内部团队沟通,收集和分析客户系统需求以及标准,确认所有技术细节,并确保需求符合项目目标和技术规范。

2.解读客户需求以及标准并转化成设计,进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。

3.设计产品的硬件电路以及电路仿真,支持完成Layout设计以及评审。

4.负责产品的硬件DFMEA分析。

5.负责产品集成测试,EMC相关问题整改解决。

6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。

7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。

硬件工程师 研发类

惠州硕士及以上1年以下

1.负责锂电产品的硬件开发,原理图、PCB图设计;

2.负责新产品的导入、技术文件、产品测试验证;

3.负责与客户技术对接,梳理和转换客户需求,为内部设计提供依据。

硬件开发工程师(2026届)

无锡学历不限1年以下

岗位描述:
1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作,负责调试并解决相关的技术问题;
2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作;
3、负责生产自动化导入,生产问题解决,保证产品满足良率要求至顺利量产;
4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识,掌握一种热仿真软件,如Flotherm、Icepak、Fluent等。
岗位要求:
1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业;
2、英语CET4/CET6,英语及韩语口语能力优先;
3、熟悉EDA设计工具,有实际项目或单板开发经验优先,Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先;
4、逻辑思维清晰,主动性强,性格开朗,具备一定沟通协调能力。

硬件工程师(模组)

学历不限1年以下

1.负责机器人关节模组(含电机+减速器+编码器+驱动一体化)的方案设计、结构开发与性能验证、集成方案设计及工程落地;

2.主导模组关键零部件(如壳体、输出法兰、轴承座、密封结构)的3D建模、强度校核、热仿真与公差分析、选型、测试与集成优化;

3.进行模组传动精度、刚度、寿命等关键指标的仿真分析与实验验证;

4.编写模组技术文档,包括BOM、测试报告、装配工艺文件等;

5.支持模组从样品到量产的全过程,解决试产及量产中的结构、工艺问题;

6.协同电机、减速器、驱动板团队完成多物理场耦合设计,优化模组尺寸、重量与散热性能;

7.与电机、硬件、算法团队协作,确保模组在整机系统中的适配性与性能最优;

8.分析现场失效案例,推动设计迭代,提升模组可靠性、防护等级(IP65+)与寿命(≥1万小时);
跟踪行业技术趋势(如无框电机嵌入、油冷散热、轻量化材料应用),推进模组平台化、系列化开发;

自动化工程师(五险、工作餐)8000-15000元/月

学历不限经验不限

1. 负责自动化设备的安装、调试及维护工作,确保设备正常运行。  
2. 根据图纸要求进行机械部件的加工与装配,保证精度和质量。  
3. 熟练操作常用加工设备,完成钻孔、攻丝等基础加工任务。  
4. 处理设备运行中的技术问题,提升设备运行效率与稳定性。  
5. 配合团队完成项目交付,确保符合生产需求。  
6. 参与设备改进与优化,推动工艺流程升级。 任职要求  🔧有钳工基础优先,能看图纸、做装配🔧有设备调试经验,能处理现场问题善于研究创新,改善工艺流程。能实现系统自动化生产布局以及生产落地。

1. 负责户储产品的PCB layout设计,确保符合产品性能和可靠性要求。

2. 与硬件工程师紧密合作,理解电路原理图并转化为高质量的PCB布局。

3. 进行信号完整性分析、电源完整性分析及热分析,优化PCB设计。

4. 参与产品测试验证,解决PCB相关的设计问题,确保产品按时交付。

5. 编写和维护PCB设计文档,参与设计评审和技术交流。