薪酬概览
平均月薪
¥13300
中位数 ¥0 | 区间 ¥10600 - ¥16000
数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月:岗位减少0
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 1 | 50% |
| 不限经验 | 1 | 50% |
热招职位
产品测试工程师15000-25000/月
1、负责公司液压阀新产品测试全流程过程管控;
2、对工程机械行业内液压阀等先进测试技术、标准有深入的了解,明确新产品的测试重点与测试策略;
3、负责液压阀的台架性能调试测试以及整机测试等。
4、培养后备技术人才,对新进技术人员开展培训和业务指导等工作。
售后服务工程师4k-7k/月
1、及时有效的处理产品售后的质量问题;
2、跟踪新老产品售后信息;
3、快速响应客户报修,及时抵达现场处理故障;
4、梳理及整理每个客户反馈的问题,及时汇总,并与售后部等相关人员讨论,找到恰当的解决方案;
5、严格执行安全操作规程,杜绝安全事故。
高中英语教师(专家级名师)20-30W/年
到岗时间: 该职位为储备状态
(一)具有中华人民共和国国籍。
(二)遵守中华人民共和国宪法和法律。
(三)师德师风端正,政治觉悟高。
(四)具备岗位所需的专业或技能。
(五)岗位所需要的其他条件:
1.学历:本科及以上。
2.具备高中教师资格证。
3.语文教师普通话要求二甲及以上,其他科目要求二乙及以上。
4.需至公安局出具《无犯罪证明记录》
结构工艺工程师(常德)8k-13k/月·15薪
1、负责结构件图纸下料工艺性审查;
2、负责高强钢中心切割产线规划与实施支持;
3、负责上下料结构部件的工艺文件编制(过程流程图、PFMEA、控制计划、作业指导书/工艺卡),并组织生产、质量等相关方进行培训,确保生产与技术要求一致、生产质量和效率稳定可靠;
4、负责自制件工艺定额的核定。
1、组织负责矿产勘查项目野外工作,包括但不限于:井下钻探、地质填图、布置槽探钻孔、工程编录、采样等:;
2、地质勘查项目现场管理(安全、质量、进度,协调);
3、负责组织整理数据、图件,编写地质报告,编写工作汇报;
4、根据在手项目运营推进情况,制定勘查项目有关的管理制度和流程,并组织监督落实;
5、负责做好现场安全生产管理工作;
6、能参与项目实地调研工作及完成有关报告,完成领导交办其他工作。
机加工艺工程师8k-14k/月
1、负责设计机加工工装夹具;
2、负责制定机加工艺流程、文件编制等、制定相关标准等;
3、工艺问题分析解决;
4、负责工艺BOM编制、工艺路线维护、加工件定额、工艺变更等。
设备维修工5k-8k/月
1、负责数控设备维修工作;
2、负责数控设备保养维护实施;
3、负责备件采购申请及验收;
4、指导操作工完成数控设备使用及简单保养工作;
5、做好日常设备的巡视检查工作,及时发现问题,处理隐患,并做好巡检记录。
硬件开发工程师(未来领军)覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估,制定创新性整体解决方案;
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证,进行深度SI/PI仿真分析;
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发,进行性能仿真与测试,推动高速互联技术落地;
4、扫描行业先进技术,开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识;
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具;
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪;
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力,了解行业未来发展趋势,具备良好的团队协作和沟通协作能力,抗压能力强,具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义,保证产品竞争力;
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计;
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计,芯片回片测试及问题攻关;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟悉数字硬件电路设计,有单板硬件设计、仿真、调试经验;
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先;
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构,能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计,包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计;
2、负责高速总线(PCIe/DDR/以太网)的电路设计与仿真,进行开关电源、电源完整性设计;
3、负责硬件单板调试、系统集成测试,解决产品生产及外场硬件问题;
4、根据项目需求,可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业,硕士及以上学历;
2、精通模拟/数字电路设计,熟练使用EDA工具(Cadence/ORCAD),具有原理图/PCB设计经验;
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法,熟悉高速互联协议(PCIe/DDR/以太网);
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器;
5、根据方向不同,需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等,具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型,负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计,负责ROADM系统设计;
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解,进行相干光通信设计与工程实现,负责跟瞄算法、光机设计;
3、负责高速PON光模块整体方案设计,定义关键芯片指标,进行光电联合仿真;
4、负责光系统集成测试与试验方案设计,解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业,硕士及以上学历;
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理;
3、具有高速光模块或光放大器开发经验,熟悉模拟电路、自动控制算法;
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件;
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先,具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
硬件开发工程师(未来领军)覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估,制定创新性整体解决方案;
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证,进行深度SI/PI仿真分析;
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发,进行性能仿真与测试,推动高速互联技术落地;
4、扫描行业先进技术,开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识;
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具;
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪;
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力,了解行业未来发展趋势,具备良好的团队协作和沟通协作能力,抗压能力强,具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义,保证产品竞争力;
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计;
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计,芯片回片测试及问题攻关;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟悉数字硬件电路设计,有单板硬件设计、仿真、调试经验;
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先;
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构,能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计,包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计;
2、负责高速总线(PCIe/DDR/以太网)的电路设计与仿真,进行开关电源、电源完整性设计;
3、负责硬件单板调试、系统集成测试,解决产品生产及外场硬件问题;
4、根据项目需求,可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业,硕士及以上学历;
2、精通模拟/数字电路设计,熟练使用EDA工具(Cadence/ORCAD),具有原理图/PCB设计经验;
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法,熟悉高速互联协议(PCIe/DDR/以太网);
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器;
5、根据方向不同,需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等,具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型,负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计,负责ROADM系统设计;
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解,进行相干光通信设计与工程实现,负责跟瞄算法、光机设计;
3、负责高速PON光模块整体方案设计,定义关键芯片指标,进行光电联合仿真;
4、负责光系统集成测试与试验方案设计,解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业,硕士及以上学历;
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理;
3、具有高速光模块或光放大器开发经验,熟悉模拟电路、自动控制算法;
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件;
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先,具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。


