常德硬件工程师助理
硬件工程师助理是在硬件工程师的指导下协助进行硬件产品设计、开发、测试和维护的人员。工作职责可能包括协助编写硬件设计规范、原型设计和测试、电路板布局、原理图绘制、零部件选型和采购等任务。此外，硬件工程师助理可能还要负责协助处理故障排查和问题解决，与团队成员协作，以确保硬件产品的质量和性能达到预期标准。工作需要具备良好的技术理解能力、团队合作精神、沟通技巧和解决问题的能力。在工作中，需要不断学习和提升自己的硬件设计和开发技能，以更好地支持硬件工程师完成项目任务。
薪酬概览
平均月薪
¥13300
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥10600 - ¥16000
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少0
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 1 | 50% |
| 不限经验 | 1 | 50% |
热招职位
产品测试工程师15000-25000/月
1、负责公司液压阀新产品测试全流程过程管控；
2、对工程机械行业内液压阀等先进测试技术、标准有深入的了解，明确新产品的测试重点与测试策略；
3、负责液压阀的台架性能调试测试以及整机测试等。
4、培养后备技术人才，对新进技术人员开展培训和业务指导等工作。
售后服务工程师4k-7k/月
1、及时有效的处理产品售后的质量问题；
2、跟踪新老产品售后信息；
3、快速响应客户报修，及时抵达现场处理故障；
4、梳理及整理每个客户反馈的问题，及时汇总，并与售后部等相关人员讨论，找到恰当的解决方案；
5、严格执行安全操作规程，杜绝安全事故。
教育水平：大学本科以上学历专业背景：管理学、经济学、市场营销相关专业相关知识：现代企业管理理念、房地产营运管理知识、客户关系管理知识；工作经验：5年以上营运工作经验，有大型商业地产营运管理经验尤佳
冲压工艺工程师8k-16k/月·15薪
1、分工产品冲压工艺文件开发（工艺方案、关键工序清单、标准化作业指导书、标准工时、原辅料定额等）；
2、分工产品冲压模具开发（模具技术协议、模具方案评审、模具验收及问题整改）；
3、作业指导书现场培训及考评；
4、生产现场问题解决以及现场持续改善；
5、工艺执行率检查。
精密测量员（三坐标/齿轮检测方向）4.5k-8k/月
按产品图纸、工艺和标准（规范），运用三坐标测量机及齿轮检测仪对产品零件实施检验，做好产品质量控制。
按《不合格品控制程序》等相关文件对不合格品进行标示、隔离、报告和处置。
及时、准确、完整的出据质量检验记录。
妥善保管、使用检测设备，并定期校对、维护。
1、组织负责矿产勘查项目野外工作，包括但不限于:井下钻探、地质填图、布置槽探钻孔、工程编录、采样等:；
2、地质勘查项目现场管理(安全、质量、进度，协调)；
3、负责组织整理数据、图件，编写地质报告，编写工作汇报;
4、根据在手项目运营推进情况，制定勘查项目有关的管理制度和流程，并组织监督落实；
5、负责做好现场安全生产管理工作；
6、能参与项目实地调研工作及完成有关报告，完成领导交办其他工作。
机加工艺工程师8k-14k/月
1、负责设计机加工工装夹具；
2、负责制定机加工艺流程、文件编制等、制定相关标准等；
3、工艺问题分析解决；
4、负责工艺BOM编制、工艺路线维护、加工件定额、工艺变更等。
设备维修工5k-8k/月
1、负责数控设备维修工作；
2、负责数控设备保养维护实施；
3、负责备件采购申请及验收；
4、指导操作工完成数控设备使用及简单保养工作；
5、做好日常设备的巡视检查工作，及时发现问题，处理隐患，并做好巡检记录。
建起-焊接工艺工程师10k-15k/月
1、负责产品焊接工艺文件的编制，制造工艺规程及作业指导书的编制和修改；
2、负责技术变更对应相关工艺技术更改文件的编制；
3、负责结构件生产焊接用辅料消耗定额的编制；
4、负责产品焊接现场工艺技术问题的解决；
5、负责生产车间精益改善的工艺指导与配合；
6、负责外协件技术协议的签订，外协商工艺技术的支持及制造工艺的抽查和监控。
1、负责手机整机硬件系统架构设计：深入理解主流手机 SoC（高通、联发科等）的系统架构、电源管理架构与总线架构，针对不同产品形态主导关键器件的选型、评估与方案设计；
2、负责电源与充电系统的全链路设计：精通充放电管理方案，深入理解 AC/DC、DC/DC、Charge Pump 等电源拓扑的工作原理，能针对瞬态响应、纹波、效率等核心指标进行优化设计；具备电池电化学基础知识，能协同电芯团队完成充放电策略定义；
3、负责高速信号完整性设计与问题攻关：精通 DDR、MIPI、PCIe、USB 等高速接口的 PCB 设计约束与 SI/PI 仿真方法，能通过仿真与实测闭环调优；熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器，定位并解决复杂的硬件设计问题。
1.负责机器人关节模组（含电机+减速器+编码器+驱动一体化）的方案设计、结构开发与性能验证、集成方案设计及工程落地；
2.主导模组关键零部件（如壳体、输出法兰、轴承座、密封结构）的3D建模、强度校核、热仿真与公差分析、选型、测试与集成优化；
3.进行模组传动精度、刚度、寿命等关键指标的仿真分析与实验验证；
4.编写模组技术文档，包括BOM、测试报告、装配工艺文件等；
5.支持模组从样品到量产的全过程，解决试产及量产中的结构、工艺问题；
6.协同电机、减速器、驱动板团队完成多物理场耦合设计，优化模组尺寸、重量与散热性能；
7.与电机、硬件、算法团队协作，确保模组在整机系统中的适配性与性能最优；
8.分析现场失效案例，推动设计迭代，提升模组可靠性、防护等级（IP65+）与寿命（≥1万小时）；
跟踪行业技术趋势（如无框电机嵌入、油冷散热、轻量化材料应用），推进模组平台化、系列化开发；
