上海仪表自动化工程师
仪表自动化工程师是负责设计、开发和维护各种自动化控制系统和仪器仪表的专业人员。他们通常在工厂、化工厂、石油天然气行业、电力行业或者其他工业领域工作。工程师们需要深入了解自动化控制系统的原理和技术,包括PLC编程、仪表仪器的选择和应用、控制系统的集成和调试等。此外,他们还负责研发新技术,提高系统的稳定性和可靠性,并参与项目的需求分析、方案设计以及技术支持等工作。仪表自动化工程师需要具备扎实的电子、自动化或者仪表工程等相关专业知识,以及良好的问题解决能力和团队合作精神。
薪酬概览
平均月薪
¥15300
中位数 ¥15000 | 区间 ¥12200 - ¥18500
数据来源:谈职全网41份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
46.3% 人群薪酬落在 15-30k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
56
对比上月:岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 8 | 15.7% |
| 1-3年 | 11 | 21.6% |
| 3-5年 | 11 | 21.6% |
| 5-10年 | 8 | 15.7% |
| >10年 | 5 | 9.8% |
| 不限经验 | 8 | 15.7% |
热招职位
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型;
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估,后期音效调试;
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标(频响、THD、SNR、降噪量);
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库,支撑多产品复用;
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec,微型声学器件等新技术,提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业,本科及以上学历;
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验; 1年以上工作经验;
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具,熟练设计多层PCB经验;
4.熟悉工业总线,如CAN/CANFD、EtherCAT;
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法;
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先;
7.责任心强,学习能力强,良好的计划性,思维敏捷,具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
资深射频工程师(desense 方向)-上海/重庆(J19514)
1.负责屏/CAM相关Desense攻关与优化
2.解决屏/CAM对射频链路的干扰问题
3.搭建专项测试环境并完成全场景验证
4.牵头相关项目及跨部门协同
5.对接屏/CAM供应商,把控技术要求
6.优化量产测试流程,保障交付质量
7.沉淀技术文档与培养专业人才
8.跟踪屏/CAM及射频相关技术趋势
1. 负责设计原理图,检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型,输出电子物料清单,配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持,包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题,跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研,并输出总结。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化,提升系统性能/稳定性;
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证;
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化,提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1、本科及以上学历,车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验,完整参与至少1个量产底盘电控项目,具备从概念到SOP的全流程经验;同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照,可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制:精通横/纵/垂三向融合控制原理,熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构,了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信:CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具,能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发:精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件(如CarSim),熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
1、1年以上硬件或EMC开发经验;
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历;
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构,具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力;
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具;
5、良好的沟通,团队合作,抗压能力强;
6、专业对口的26届,25届,24届校招也可接受。
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发;
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛,推动复杂问题闭环;
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
架构竞争力构建:
负责堆叠方案的规划,输出具备竞争力的方案,对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破:
主导新技术的应用与落地,确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位,推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒,引领部门技术与产品创新,实现公司重大业务突破
技术支持:
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题,确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设:
负责堆叠领域专家团队的能力建设,提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1、参与有线/无线充电技术研发;
2、负责有线/无线充电的硬件设计及无线收发设计;
3、参与技术项目在产品中落地过程中的方案设计;
4、主导充电芯片定制,系统应用方案开发;
5、负责充电方案的洞察规划;
1. 原型机快速实现:负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环:独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试,通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索:调研前沿材料及新机构方案,进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化:负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程(SOP)的编写。
5. 跨部门技术协同:对接供应商及量产部门,确保产品平滑交付。
