薪酬概览
平均月薪
¥15900
中位数 ¥15000 ｜ 区间 ¥12100 - ¥19700
数据来源：谈职全网60份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
53.3% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
80
对比上月：岗位新增28
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 53 | 69.7% |
| 1-3年 | 8 | 10.5% |
| 3-5年 | 8 | 10.5% |
| 5-10年 | 5 | 6.6% |
| 不限经验 | 2 | 2.6% |
热招职位
1.负责分析并输出未来1-2年行业折叠转轴技术趋势；
2.负责折叠屏手机转轴结构设计及开发，直至量产；
3.负责改善转轴零件制程生产工艺，降低成本，达成要求；
4.负责制定公司转轴技术标准；
5.主导转轴结构仿真工作。
基本要求：（1）、本科或以上学历，电子信息、工业自动化及相关专业。（2）、英语听说、读写流利（能顺利阅读英语资料），熟练掌握计算机软硬件构成及操作。（3）、良好的新产品自学与理解能力，动手能力强。（4）、诚实勤奋，具团队精神。（5）、精通或熟练掌握PLC和DCS、变频器设备等多种工业控制设备（仪表）的安装、编程、调试、维护及故障诊断等，对工业自动化领域有广泛了解与深入认识。有3年以上自动化工程应用经验。职责描述：（1）、熟悉仪表柜，电气柜的原理和构成，独立完成控制柜的规划和CAD图纸设计。（2）、独立完成各种控制仪表的安装、编程、调试、维护及故障诊断等，独立编制用户使用手册和培训资料。（3）、擅长逻辑思维。具备工程统筹安排与管理的能力，能应对现场突发事件，并妥善处理。优秀的自学能力与动手能力，善于融会贯通。
1、负责手机产品Charger、battery、LED、GPIO、低电流、thermal、OTG、USB、Type C；
2. 负责手机充电模块的开发和调试；
3. 负责电量计模块的开发和调试；
4、负责Charger组各类器件导入以及风险评估；
5、Charger新功能开发方案设计；
6、charger组前沿技术发展趋势跟进并形成定期技术报告；
1、本科及以上学历，车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验，完整参与至少1个量产底盘电控项目，具备从概念到SOP的全流程经验；同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照，可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制：精通横/纵/垂三向融合控制原理，熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构，了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信：CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具，能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发：精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件（如CarSim），熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发；
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环；
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1、参与有线/无线充电技术研发；
2、负责有线/无线充电的硬件设计及无线收发设计；
3、参与技术项目在产品中落地过程中的方案设计；
4、主导充电芯片定制，系统应用方案开发；
5、负责充电方案的洞察规划；
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。