薪酬概览
平均月薪
¥15300
中位数 ¥15000 ｜ 区间 ¥12200 - ¥18500
数据来源：谈职全网41份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
46.3% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
56
对比上月：岗位新增15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 8 | 15.7% |
| 1-3年 | 11 | 21.6% |
| 3-5年 | 11 | 21.6% |
| 5-10年 | 8 | 15.7% |
| >10年 | 5 | 9.8% |
| 不限经验 | 8 | 15.7% |
热招职位
负责公司智能硬件产品的研发与项目管理，主要承担嵌入式硬件的设计研发任务，确保产品从设计到生产、测试、交付的整个过程顺利进行。作为智能硬件研发团队的核心成员，您将参与产品的全生命周期管理，从需求分析到项目上线，不断优化产品的性能和用户体验。
主要职责
1.负责智能硬件产品的嵌入式硬件设计，包括原理图设计、PCB布局与布线、硬件选型与测试等；
2.熟练掌握嵌入式编码技能，负责相关嵌入式软件的开发与调试，确保硬件与软件的协同工作；
3.参与产品的需求分析，根据需求进行硬件方案设计，与团队成员共同讨论并确定最终设计方案；
4.在项目现场进行长期的测试工作，确保产品在实际应用环境中的稳定性和可靠性；
5.负责项目的交付工作，包括与客户的沟通、现场安装、调试及售后支持等；
6.熟悉硬件生产制造的上下游产业链，寻找从设计到量产的相关生态伙伴
7.跟踪行业***动态，不断优化产品设计和开发流程，提高研发效率；
8.工作地点：需根据项目需要，进行必要的出差和现场工作。
任职要求
1.电子工程、通信工程、计算机科学与技术等相关专业本科及以上学历；
2.3年以上智能硬件研发经验，有嵌入式系统、单片机或DSP等相关开发经验者优先；
3.熟练掌握硬件设计工具和嵌入式编程语言（如C/C++、汇编等）；
4.对智能硬件产品有强烈的兴趣和热情，具备良好的学习能力和团队协作精神；
5.能够适应快节奏的工作环境，具备抗压能力，能够处理多个项目并行的情况；
6.优秀的分析问题和解决问题的能力，对解决具有挑战性问题充满激情；
7.具备良好的沟通能力和客户服务意识，能够与客户进行有效的沟通和交流。
1、根据项目要求，完成PCB layout方案的设计，负责PCB布局、布线及设计规则检查，确保设计符合电气和制造要求。
2、与硬件工程师协作，优化元器件布局，解决信号完整性、电源完整性等问题。
3、输出Gerber文件、装配图等生产文件，跟进打样及量产问题。
1、精通C/C++编程语言，具备扎实的编码能力和良好的代码规范意识；
2、深入理解嵌入式系统的常见接口协议，包括但不限于 UART、PCIe、USB、I²C 等，能够进行底层调试与分析；
3、具备某一硬件模块的 Bring-up 经验（如 Display、Audio、Charger 等），熟悉从芯片 datasheet 到软件实现的全流程；
4、熟练掌握固件开发流程，了解 UEFI 或 EC 开发环境者优先；
5、有 Windows 驱动开发经验者优先，尤其是 WDM/WDF 框架的实际项目经历；
6、能够阅读和理解硬件原理图，并基于此完成对应模块的驱动程序开发；
7、具备较强的学习能力、沟通能力和解决问题的能力，能够在复杂环境中快速定位问题。
1、负责智能机基带模块的架构设计，包括原理图设计、堆叠评审、摆件评审；
2、负责基带模块新功能的预研和项目落地，包括新功能原理设计，调试等；
3、负责基带的器件选型；
4、负责项目中疑难问题的攻关。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1、本科及以上，计算机/电子工程/微电子相关专业。
2、5-10年Cadence Vision DSP（P6/Q6/Q7/Q8）开发经验，有完整算子库/模型部署项目经验。
3、精通Xtensa ISA、SIMD/VLIW架构，熟练用C/C++、Xtensa汇编/Intrinsic开发优化算子；熟悉TIE指令扩展、XT-XRAY等工具。
4、深入理解CNN/Transformer算子原理，掌握PTQ/QAT量化算子开发；具备访存优化、指令级调优、多核并行优化能力。
5、加分项：
1）有车载ASIL-B/D功能安全开发、XNNC编译器开发经验。
2）熟悉OpenCV/NNAPI，有端侧AI模型部署经验；了解CEVA/Qualcomm Hexagon等其他DSP。
1、本科及以上学历，机械工程、车辆工程、机电一体化或相关专业毕业；
2、至少3年汽车行业工作经验，有线控悬架系统开发经验者优先考虑；
3、熟悉汽车电子控制系统原理，了解线控悬架的工作机制；
4、掌握MATLAB/Simulink等仿真工具的应用；
5、掌握CANoe/CANape等测试，标定类工具；
6、掌握项目管理的相关技能；
7、具备良好的英语读写能力，能够无障碍阅读英文技术文献；
8、熟悉ISO26262 汽车电子电气系统的功能安全国际标准；
9、熟悉ASPICE 汽车软件过程改进及能力评定；
10、具备AI意识，且熟练使用AI工具者优先。
1、本科及以上学历，车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验，完整参与至少1个量产底盘电控项目，具备从概念到SOP的全流程经验；同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照，可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制：精通横/纵/垂三向融合控制原理，熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构，了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信：CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具，能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发：精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件（如CarSim），熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
1、1年以上硬件或EMC开发经验；
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历；
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力；
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具；
5、良好的沟通，团队合作，抗压能力强；
6、专业对口的26届，25届，24届校招也可接受。
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发；
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环；
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1、参与有线/无线充电技术研发；
2、负责有线/无线充电的硬件设计及无线收发设计；
3、参与技术项目在产品中落地过程中的方案设计；
4、主导充电芯片定制，系统应用方案开发；
5、负责充电方案的洞察规划；