北京测试部经理
测试部经理是负责管理软件开发或硬件制造测试部门的专业经理人。他们负责领导团队进行功能、性能和集成测试，确保产品质量和稳定性。测试部经理会制定测试计划、策略和流程，监督团队执行测试任务，并协调与开发团队、产品管理团队以及其他部门的合作。他们需要具备深厚的测试技术知识和管理经验，能够指导团队解决复杂的技术问题和测试挑战。此外，测试部经理还需要关注团队的发展和员工的培训，以确保团队整体素质和技术能力的提升。总之，测试部经理在组织中扮演着关键角色，对产品质量和客户满意度起着重要作用。
薪酬概览
平均月薪
¥22600
中位数 ¥22500 ｜ 区间 ¥19000 - ¥26200
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
100% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
12月新增岗位
10
对比上月：岗位新增4
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 21 | 100% |
热招职位
1. 负责组织协调自动驾驶/辅助驾驶版本迭代过程中的测试工作，推进高质量产品落地和交付，包括但不限于以下职责;
2. 负责制定智驾、泊车、座舱产品交付项目的测试计划与验证策略，明确测试范围、目标与资源需求;
3. 协调分配测试资源，组织开展系统集成测试、用户验收测试等关键阶段测试验证，监督测试进展并及时报告测试结果;
4. 与研发团队紧密合作，确保测试需求和问题得到及时解决;
5. 系统性地收集、分析、跟踪交付过程中的产品缺陷与问题，建立风险预警机制，及时识别并报告项目交付风险;
1、国际市场洞察
对区域目标市场的多个重点市场要素开展调研，收集行业发展趋势、行业准入法律法规或技术要求，做好市场需求规划，持续优化竞争策略，产品策略和投标策略。
2、项目投标与技术支撑
主导项目技术投标工作，了解并参与规划重点客户的关系维护和引导策略，负责向重点客户做新产品、新技术或重点项目方案的推介，提升客户对公司产品技术或项目方案的认可度和中标率。
3、合同谈判与技术交付
牵头中标项目合同技术转化、产前技术方案审定、技术交底与风险管控，统一技术口径与交付标准；在交付阶段协同项目经理完成技术难题处理，以及关键技术方案的端到端闭环管理。
4、技术中台体系建设
搭建总部级技术中台管理体系，推动AI技术在技术管理方面的落地和应用，统筹国际解决方案全流程技术文件、标准、流程与工具建设，构建分级项目技术管理体系，实现技术能力标准化、平台化。沉淀可复用的方案库、素材库、风险库，形成客户技术引导方法论，支撑国际业务规模化扩张。
1、国际市场洞察
对区域目标市场的多个重点市场要素开展调研，收集行业发展趋势、行业准入法律法规或技术要求，做好市场需求规划，持续优化竞争策略，产品策略和投标策略。
2、项目投标与技术支撑
主导项目技术投标工作，了解并参与规划重点客户的关系维护和引导策略，负责向重点客户做新产品、新技术或重点项目方案的推介，提升客户对公司产品技术或项目方案的认可度和中标率。
3、合同谈判与技术交付
牵头中标项目合同技术转化、产前技术方案审定、技术交底与风险管控，统一技术口径与交付标准；在交付阶段协同项目经理完成技术难题处理，以及关键技术方案的端到端闭环管理。
4、技术中台体系建设
搭建总部级技术中台管理体系，推动AI技术在技术管理方面的落地和应用，统筹国际解决方案全流程技术文件、标准、流程与工具建设，构建分级项目技术管理体系，实现技术能力标准化、平台化。沉淀可复用的方案库、素材库、风险库，形成客户技术引导方法论，支撑国际业务规模化扩张。
● 跟踪深芯片领域及新型计算领域（如机器学习）发展，设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。 参与芯片架构与微架构设计，负责开发和维护各种通用接口和模块；
● 针对阿里巴巴集团业务发展需求，开发相应原型系统，落地芯片产品。
1.负责财务相关业务与审批流程的前端技术设计、开发和对应的技术文档编制，负责前端技术选型和开发工作。
2.优化前端功能设计，解决各种浏览器和终端设备的兼容性问题，通过技术手段提升用户体验并满足高性能要求。
3.通用组件、类库编写，提升开发效率和质量，与后端工程师、产品经理、UE设计师等团队角色沟通，高质高效完成业务开发。
4.负责企业级财务数据产品的前端研发工作，覆盖财务数据分析等核心业务系统，逐步承接统建系统内部定开、统建系统与下级单位自建系统、与外部监管系统等集成对接等二次开发工作。
5.跟踪前端前沿技术趋势，持续优化技术方案与代码质量。
1、负责创新型原型机硬件总体设计开发，负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进；
2、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等；
3、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
1. 负责分析和设计数据中心SoC的芯片软件架构，参与产品需求分析并定义关键技术栈的软硬件结合特性，助力芯片架构迭代设计
2. 深入理解客户和业务需求，设计实现各类系统优化方法，提升SoC芯片的端到端应用表现和竞争力水平，形成创新的应用最佳实践
3. 与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法在芯片设计早期发现芯片设计问题、验证芯片在各种用户场景下的表现
4. 参与芯片生命期维护工作，解决芯片在应用中出现的各类问题
1. 规划和定义面向AI领域的CPU，并推动技术方案落地
2. 参与制定面向领域的CPU架构、微架构方案的定义
3. 制定CPU IP的Roadmap
4. 负责业界AI领域和具身智能领域技术方案跟踪和梳理
1、负责地平线AI工具链完整架构设计和规划，设计出符合需求的系统架构和系统总体方案，并跟踪支持产品研发过程对需求的实现。项目关键核心技术可行性评估，配合完善产品定义
2、关注AI工具链长期的技术竞争力，并且能够从模型部署、模型压缩等角度思考，为地平线下一代芯片的设计提供分析支持与指引
3、负责模型量化压缩工具的研发工作，对AI模型部署，模型压缩，模型量化等技术进行中长期规划，保障AI芯片工具链在模型量化、模型压缩领域的技术竞争力
4、承担模型量化工具的系统与架构设计工作，对自动驾驶模型部署过程中的系统问题进行分析与拆解
1、负责手机、PC、平板等产品系统热设计开发，构建有竞争力的整机散热解决方案，散热技术路标规划、需求分析、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证；
2、负责先进散热新技术探索、预研及落地工作，在热功能材料、两相散热技术、主动散热创新技术、微尺度散热技术、柔性散热技术、器件封装散热技术等构建行业领先竞争力；
3、负责产品温控系统的方案设计和优化；达成极致的性能、噪音、发热的用户体验。
1、负责创新型原型机结构领域前瞻性、先进性技术及趋势洞察、创新技术竞争点布局，为原型机整机结构设计提供关键性先进技术输入及前期细化支撑；
2、基于消费者体验和架构方案需求，从结构、材料、工艺维度构筑产品竞争力；
3、敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，具有从理论到产品化的能力，引领整机设计方案的演进，发掘卖点特性；
4、推进原型机方案转量产落地，参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进。
1. 负责机器人产品的多媒体软件架构设计，音视频采集, 编码, 优化传输，传输延迟和流畅性、优化图像画质；
2. 负责和参与机器人产品多媒体相关硬件方案设计，器件选型；
3. 负责和参与多媒体相关技术在机器人中的规划与应用，保持行业技术领先性。
1、参与制定销售策略，基于业务目标及策略方向，借助AI工具搭建月度/周度经营监控体系，结合AI异常检测功能自动识别业务异动，有效的监控业务异常及机会点的识别，并能够结构化沉淀出周、月报；
2、了解大客户销售作业模式，建立销售过程管理评估体系，有效对过程进度进行监控及分析识别优化空间，及时给予销售策略及销售过程管理给予迭代建议；
3、了解品牌经营模式，能够理解品牌经营逻辑，搭建品牌下的分层分类体系，更好的洞察识别行业及品类机会。