薪酬概览
平均月薪
¥11900
中位数 ¥13500 ｜ 区间 ¥8800 - ¥15000
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 100% |
热招职位
1.负责辖区内既有门店设备/设施的日常运维工作，通过数字化工单系统处理和跟踪设备/设施维修，管理维修供应商和设备配件库存，控制维修成本及完修时效；
2.负责辖区内门店突发设备/设施故障的快速响应与远程诊断，降低营业中断风险；
3.制定/优化门店设备操作、维护及电气安全SOP手册，确保标准符合海外当地法规与品牌要求；
4.制定并推行门店设备预防性维保计划，定期组织设备点检、保养与性能校准，降低设备故障率，延长使用寿命；
5.制定门店设备台账，设备操作、维护及电气手册，组织推行技术培训，确保门店人员规范操作及高效维护；
6.建立海外维修供应商准入、培训、考核与汰换机制，定期对供应商进行业务培训与绩效评估，保障服务质量。
岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析，支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责
1、新外观工艺开发：负责新外观工艺（压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等）的新技术开发，及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证，搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑
2、电化学测试与防腐耐候评估：能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析，涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试
3、新工艺导入：配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。
1、负责手机项目中新材料的设计与合成、开发，包括塑胶、板材等；
2、负责手机材料相关的失效问题分析，如化学腐蚀、电化学腐蚀（金属腐蚀）及疲劳、蠕变、断裂等失效；
3、解决生产过程中与材料相关的技术问题，提供技术支持；
4、跟踪行业前沿技术，并探索将新技术在手机产品中应用；
设计与开发：
1. 根据无人机机场自动化设备的功能需求，提出机电一体化系统解决方案，主导核心机构的技术攻坚；
2. 根据自动化设备应用场景需求，制定机电执行机构的关键性能指标（输出扭矩/力、定位精度、可靠寿命、噪声等级等），并完成系统级方案设计；
3. 主导机电系统整体设计及子模块分工，完成从原理样机到量产的全链路优化与生产验证；
4.主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
仿真与验证：
1. 运用有限元分析、多体动力学或机电联合仿真等工具，对机电系统进行性能、热力学及寿命分析；
2. 协同测试团队完成台架/整机测试，完成失效模式分析（FMEA）并驱动设计改进闭环。
跨学科协作：
1. 对接可靠性、工艺、制造等上下游团队，优化设计方案，保证设备的可靠性、可制造性、可维护性；
2. 与电控、算法团队协作，推动机电系统与控制算法的联合调试与参数优化；
3. 协调相关方解决项目开发过程中的技术问题（研发、制造、组装、测试）。
技术研究：
1. 持续跟踪机电系统前沿技术（新型电机、精密传动、轻量化材料等），推动技术选型迭代；
2. 参与专利撰写，构建技术壁垒。
文档管理：
1. 负责BOM、设计图纸等相关生产、加工文件的输出，保证研发质量；
2. 编制测试报告、问题分析报告及设计规范等技术文档，确保知识体系沉淀。
1、研究与应用AI大模型实现硬件设计效率的提升，针对器件封装建库、原理图设计与检查、PCB布局/布线/仿真等核心业务场景设计并开发AI工具，且AI工具推广落地后对业务效率提升有显著效果；
2、负责硬件测试装备硬件模块的原理图与PCB设计，特别关注测试装备的AI创新应用能力，保证硬件设计方案的可实现性与可靠性，且硬件设计方案在业界具备一定的创新性与领先性；
3、具备较强的项目管理能力，能够独立负责AI项目的需求分析，方案设计，开发实现，落地应用，维护扩展等全流程的管理且保证高质高效交付；
4、洞察行业状态进行趋势研究，跟踪EDA工具供应商分析工具演进与AI应用的状态，跟踪高校分析AI硬件设计的研究成果，跟踪自动化行业分析测试装备在AI上的实践创新成果。
1、负责荣耀产品结构仿真交付工作，预测产品风险，评估产品可靠性，优化产品设计方案，提升产品质量；
2、负责仿真软件二次开发工作，通过自动化能力提升仿真效率；
3、负责仿真精度研究工作，通过材料研究、仿测对比、建模规范等方法，提升仿真准确度；
4、负责仿真优化技术研究，建立自动优化仿真能力，落地终端产品，寻找最优设计方案；
5、负责建立CAD自动设计能力，将有限元方法与AI技术相结合，逐步实现自动化全局最优设计。
1、新产品导入：3C（手机、PC、穿戴等）产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估，新产品layout布局
2、产能资源规划：依据公司生产计划进行线体资源需求评估，调拨、协调及上线跟踪
3、产能规划和设施规划，厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划
4、试产/量产精益及自动化改善，提出改善建议，追踪改善进度，提高良率、效率、UPPH
1、主导设计非标设备热管理系统的核心方案，包括热传导、散热、保温等关键环节的优化设计，确保设备在极端工况下的热稳定性。制定非标设备热学研究的战略方向，推动新型热管理技术（如直冷/直热传热、相变材料、高效冷凝/电加热技术等）的创新应用。
2、主导制定非标设备热学研究的系统需求分析、测试大纲及技术标准，确保研发流程符合行业规范与客户要求。指导团队完成热管理系统测试过程的全程跟踪，分析测试数据并提出改进建议，确保方案落地的可靠性。
3、主导或参与非标设备热学相关课题的深入研究（如复杂传热机理、新型保温技术、多物理场耦合分析等），形成技术专利或论文成果。指导团队完成热学仿真、实验设计及数据分析，培养团队技术能力，推动技术成果向产品转化。
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、运用IE工具及方法提升制造现场效率，降低制造成本，提供效率成本解决方案；设计和建立符合精益思想的制造体系；
2、根据市场计划及订单交付需求，组织制造资源能力规划及建设，制定产能需求解决方案，落实并监控资源的有效利用，保障交付需求；
3、负责新园区及工厂的平面规划，工厂内部生产和辅助设施规划，产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务；负责场地资源规划、管理、协调及改善优化，提供场地解决方案。
4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动，建立高效的成本改善体系。
5、结合制造业务发展，主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。
6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计，主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化