薪酬概览
平均月薪
¥14100
中位数 ¥12500 ｜ 区间 ¥10800 - ¥17400
数据来源：谈职全网25份招聘数据；更新时间：2026年9月11日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
应届
1-3年
3-5年
不限经验
影响薪资的核心维度2：学历背景
专科
本科
市场需求
8月新增岗位
12
对比上月：岗位新增9
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 6 | 40% |
| 1-3年 | 3 | 20% |
| 3-5年 | 6 | 40% |
热招职位
【江苏/上海】封装工程师(半导体封装Wire bonding/Die bonding/SMT）1.3-2.5万·15薪
无锡本科及以上1-3年
（1） 产品转移与工艺设置——30%