盛合晶微招聘

盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月，是一家采用集成电路前段芯片制造体系和标准、专注于独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

凭借先进的12英寸凸块和再布线加工技术，公司专注于提供优质中段硅片制造和测试服务，并积极拓展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，为国内外领先的芯片设计企业提供服务。