无锡封装工程师招聘信息
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封装工程师
1.2-2万无锡不限大专及以上2025-03-18
上海兴感半导体有限公司20人以下 · 民营企业
监控生产过程中的工艺执行，预防封装厂产品质量异常，保证产品顺利导入; 4、应对生产过程中的质量异常处理，和质量工程师合作核对异常问题调查...
封装工程师
1-2万·13薪无锡3-5年本科及以上2026-08-09
圣邦微电子(北京)股份有限公司1000-9999人 · 上市企业
4.熟悉功率器件主流封装的生产流程及工艺，比如PDFN、TO、CSP封装等
5.熟悉封装可靠度及...
封装工程师
1.2-1.7万无锡不限本科及以上2026-01-12
润新微电子（大连）有限公司20-99人 · 民营企业
异常分析和持续改善； 4.研究产品封装方案及测试相关方法及方案、形成技术诀窍和专利...
PE封装工程师
10-20万/年无锡不限本科及以上2026-01-12
无锡中微爱芯电子有限公司100-499人 · 国有企业
优化封装方案; 4、负责芯片封装在封装厂从NPI到最终量产的全过程; 5、负责封装产品出图结合设计规范进行审核...
半导体封装工程师
1-1.5万·14薪无锡5-10年大专及以上2025-11-28
强茂电子(无锡)有限公司1000-9999人 · 外资企业
1、承接新封装品的设计开发工作、既有产品的设计优化工作； 2、撰写和更新Design rule...
光纤光栅封装工程师
8000-15000元无锡1-3年本科及以上2025-08-14
无锡科晟光子科技有限公司20-99人 · 民营企业
降低材料成本等，协助新产品在产线的导入; 2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力，设计出满足客户需求的封装产品...
封装工程师（bumping）
1-2万·13薪无锡3-5年本科及以上2026-08-09
圣邦微电子(北京)股份有限公司1000-9999人 · 上市企业
Fan out CSP封装等
5.熟悉封装可靠度及FA的基本流程
6.熟悉半导体封装新产品导入相关流程...
5.熟悉封装可靠度及FA的基本流程
6.熟悉半导体封装新产品导入相关流程...
ic封装工程师/接受应届
8千-1.2万无锡不限本科及以上2026-01-16
志豪微电子（厦门）有限公司民营企业
不接受26届 - 参与集成电路封装设计与开发，协助完成产品封装方案的制定与优化； - 负责封装工艺流程的分析与改进...
【江苏/上海】封装工程师(半导体封装Wire bonding/Die bonding/SMT）
1.3-2.5万·15薪无锡1-3年本科及以上2026-08-27
英创人才服务(上海)有限公司100-499人 · 合资企业
（1） 产品转移与工艺设置——30%
采购工程师
8千-1.2万·13薪无锡不限本科及以上2026-01-12
无锡乐尔科技有限公司20-99人 · 民营企业
1：负责跟厂内封装工程师对接项目，跟封装厂负责图纸回签，技术细节沟通 2：供应商下单及交期跟进...
工艺工程师（钙钛矿相关）
15-25K无锡3-5年本科及以上2026-01-12
黎元新能源科技20-99人 · 民营企业
4.协助后道封装工程师监控电池组件效率及寿命，适时提出建议或方案，以提高组件的光电转换效率及使用寿命...
封装工艺工程师-汽车电子产品
30-40万/年无锡不限本科及以上2026-01-12
上海骐沃电子科技有限公司20人以下 · 外资企业
职务名称：封装工艺工程师 工作地点：太仓 13 岗位职责： 1.负责功率模块(如IGBT,SiC MOSFET...
测试质量工程师-无锡滨湖区
1-2万无锡5-10年本科及以上2025-05-29
北京芯动致远微电子技术有限公司100-499人 · 上市企业
制程品质监督：按制程工序定义关键产品品质数据，并定期监控数据表现识别产线风险，并反馈给封装/测试工程师进行改善...
Molding设备工程师
8千-1.5万·14薪无锡不限本科及以上2026-01-16
盛合晶微半导体（江阴）有限公司1000-9999人 · 外资企业
2、2年以上半导体Fab厂或先进封装行业设备工程师相关经验...
半导体设备工程师
8千-1.5万·14薪无锡不限本科及以上2026-01-16
盛合晶微半导体（江阴）有限公司1000-9999人 · 外资企业
2、2年以上半导体Fab厂或先进封装行业设备工程师相关经验...
封装研发工程师
1.5-3万·13薪无锡不限本科及以上2026-01-12
江苏捷捷微电子股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
Solidworks 与SpaceClaim完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装...
封装工艺工程师
1-2万无锡不限本科及以上2024-11-25
无锡众能光储科技有限公司100-499人 · 民营企业
熟悉薄膜太阳能电池组件的封装方案设计，封装材料的选型与分析，具有后段封装测试设备的调试，交付经验...
汽车封装工艺工程师
1-1.3万无锡3-5年本科及以上2025-12-17
凯龙高科1000-9999人 · 民营企业
1.参与公司新品开发工艺评审，负责产品工艺过程策划及封装成本核算； 2.负责产品开发工艺过程文件的编制与优化...
先进封装NPI工程师
1-2万·16薪无锡不限本科及以上2026-01-12
江苏卓胜微电子股份有限公司1000-9999人 · 合资企业
新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等...
封装工艺工程师（引线键合经验）
8千-1.3万·13薪无锡不限本科及以上2026-01-12
无锡中科德芯感知科技有限公司20-99人 · 国有企业
负责封装工艺所涉及的夹具、图纸设计； 3、负责新封装工艺的开发和验证导入； 4、参与制定和执行封装工艺流程...
WET设备工程师-封装
8千-1.2万·16薪无锡不限本科及以上2025-03-28
江苏卓胜微电子股份有限公司1000-9999人 · 合资企业
制定机台保养计划并完成表单及保养SOP编写，协助工艺工程师进行工艺调试，配合收集数据及汇总报告...
封装工艺工程师(J11358)
8000-15000元无锡1年以下本科及以上2026-08-24
烟台睿创微纳技术股份有限公司1000-9999人 · 民营企业
2、负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定；
<...资深封装设备工程师
1.5-2万·13薪无锡不限本科及以上2026-01-16
全讯射频科技（无锡）有限公司1000-9999人 · 外资企业
负责模组封装后段工序设备管理以及稳定运行。 2. 负责在线技术员的日常管理和工作安排。 3...
封装工艺工程师(J10178)
1.5-2万无锡1年以下硕士及以上2024-11-19
中科芯集成电路有限公司1000-9999人 · 民营企业
2、技能要求：了解晶圆级封装行业技术发展趋势，能熟练操作MS OFFICE办公软件制作报表和演示文件...