星科金朋半导体（江阴）有限公司招聘

任职资格

1. 本科以上学历，计算机、通信相关专业毕业；

2. 1年以上软件开发或系统分析相关工...

61 先进BGA产品OS, ICOS新技术前期导入和转量产
61 熟悉 BGA 产品的OS, ICO...

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1.本科及以上学历，理工科类专业背景；
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2.熟悉电子产品封装、测试生产流...

1. 本岗位为芯片封装工艺Wire bond工程师

2. 全日制本科及以上学历,微电子封装,机械，...

（关务 ）

1、 负责协调内部各部门及企业外各流物、货运公司的沟通对接，处理海关查验等导常...

1. 项目开发 信息化、自动化相关系统的设计:包含整体设计、数据库设计、软件...

作为业务部门的合作伙伴，针对内部客户需求提供咨询和解决方案，支持和赋能业务，将人力资源的...

61有志于从事半导体芯片封装工艺领域的应届毕业生；
61全日制本科及以上学历，微电子封装、电子、机械...

1. Independently perf...

1.了解生产线质量动态状况，协助产线处理有关生产异常并改善。
2．客户投诉产品进行分析...

1、计算机科学或相关专业本科以上学历，有扎实的编程基础知识；

2、熟悉项目开发流程，能...

无锡日联科技股份有限公司

1、负责PC客户端、SDK组件的开发和维护；
2、参与软件相关设计文档编写；
3、参与软...

烟台睿创微纳技术股份有限公司

1、参与软件系统的设计和分析；
2、完成相应模块软件的设计、开发、编程任务并能对相应模块进行单元测试...

上海大族富创得科技股份有限公司

1.负责上位机软件、人机交互界面设计；

2.负责客户软件定制化需求实现；

3.负责...

无锡迈微光电科技有限公司

1、负责测试发射控制系统软件架构和方案设计需求分析和接口设计:

2、负责软件研制任务...

上海寰宇乾堃航天科技有限公司

1.负责部分功能模块的需求分析及设计工作;

2.完成应用系统及功能模块的测试工作:

3.负责已有...

上海玄獍人工智能科技有限公司