锡圆电子科技（无锡）有限公司招聘

1、拓展公司业务，完成销售目标，扩大产品和服务在市场上的份额；

2、开发优质客户；...

1、拓展公司业务，完成目标，扩大产品和服务在市场上的份额；

2、开发优质客户；

...

1.新产品测试项目验证及导入量产，承接NPI工程转量产项目；

2.测试异常处理：H...

1.测试设备操作：熟悉测试机（Tester）、分选机（Handler）的配置；

2...

1.工艺开发与优化：

1.1 设计并优化工艺参数，提升产品品质、质量及设备效率。

...

1.负责半导体封装工艺中Marking环节的技术开发。

2.Marking工艺优化，...

负责公司测试线自动化系统开发和日常运维
任职要求：

1、全日制正规本科及以上学历，计算...

- 参与潜在关键原材料（如：基板、引线框架、塑封料/环氧树脂、键合丝、...

1. 负责公司IATF16949质量管理体系、IECQ QC08000管理体系，ES...

1、设备操作与工艺控制，配合产线WB切机，并处理生产中出现的异常报警

2、操作AS...

1、负责新设备制程能力验证与评估，同步开展产品制作可行性分析，输出专业评估报告，为设备导入与产品落地...

日月新半导体（苏州）有限公司

1.负责药物研发项目中相关的处方工艺、杂质研究、质量研究及稳定性研究；

2.安全操作实验室常规仪器...

中国机械工业集团有限公司

机械/制造

SIP封装研发工程师
公司：世界500强公司
业务：SIP封装、晶圆级封装
地点：苏州昆山
状态：岗...

立芯精密智造（昆山）有限公司

1、负责与封装厂的技术对接，完成新产品的技术确认和风险评审，兼顾产品设计需求和封装厂技...

英诺赛科（苏州）半导体有限公司

- 负责电子产品的封装设计与开发，优化产品结构及性能；
- 参与新产品从概念到量产的全...

安徽北方微电子研究院集团有限公司

（1）负责大功率半导体激光器的封装设计、加工与验证；
（2）负责大功率半导体激光器封装的...

苏州焜原光电有限公司