无锡埃斯特磁科技有限公司-logo

无锡埃斯特磁科技有限公司招聘

20-99人

公司优势

无锡埃斯特磁科技有限公司成立于2023年8月,公司依托团队在运动量传感器领域的应用经验与历史积累,由多位深耕传感器领域的技术骨干带领,专注于高精度角度、位移检测用磁性编码器的研发与生产。企业致力于xMR传感器芯片元器件的产业化与国产化,拥有成熟的编码器产品及设计方案,具备国际领先的技术水平和性能指标,产品可广泛应用于汽车、工业、手机等多个领域。

热招职位

封装工程师1-1.5万·13薪

无锡本科及以上3-5年
1.负责公司芯片,集成电路封装外协方面的工作;
2.负责晶圆制作、封装、测试跟踪,最终实...

嵌入式硬件工程师1-2万·13薪

无锡大专及以上经验不限
【我们是谁】我们是无锡埃斯特磁科技,专注于工业自动化的核心部件——高精度编码器。在这里,硬件不是孤立...
简历诊断

准备投这家公司的岗位?

看看你的简历,是否讲清了目标岗位需要的经历和能力。

​

相关职位

封装工程师1.2-2万

无锡大专及以上经验不限
1、内部封装工艺文件要求的编写和更新;

2、对接我司产品在封装厂工艺和材料的确认,保证我们的工程批...

光纤光栅封装工程师8000-15000元

无锡本科及以上1-3年
1、负责新产品的设计开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品在产线的导入;
2、根据市...

ic封装工程师/接受应届8千-1.2万

无锡本科及以上经验不限
不接受26届
- 参与集成电路封装设计与开发,协助完成产品封装方案的制定与优化;
- 负...

半导体封装工程师1-1.5万·14薪

无锡大专及以上5-10年
1、承接新封装品的设计开发工作、既有产品的设计优化工作;
2、撰写和更新Design r...

PE封装工程师10-20万/年

无锡本科及以上经验不限
1、封装工艺开发和质量控制,异常处置及改善良率,解决封装工艺问题,持续进行良率优化并达...

封装工程师Marking1-1.4万

无锡大专及以上经验不限
1.负责半导体封装工艺中Marking环节的技术开发。

2.Marking工艺优化,...

热门城市

  • 无锡招聘31041 个在招职位

    平均薪资 ¥12400 /月

    热招职位类别

    生产制造技术销售

    城市平均月薪排名第二十五

  • 20,861+ 岗位更新等你来订阅

    一键订阅最新的岗位,每周送达

    ​
    ​
    ​

    您可以在邮箱中随时取消订阅

    求职 AI

    正在了解「无锡埃斯特磁科技有限公司」的机会?

    结合你的经历和市场信息,帮你判断匹配度和下一步准备方向