上海电磁兼容测试
电磁兼容测试（EMC测试）是指在电子设备或系统中，通过测试其在电磁环境下的电磁兼容性能。这包括设备的电磁干扰，即它对其周围环境产生的干扰，以及设备的抗干扰能力，即其对外界电磁环境的干扰耐受能力。电磁兼容测试可以确保设备在操作时不会对周围的其他设备或系统产生干扰，并且能够在复杂的电磁环境中正常工作。这种测试通常涉及辐射和传导两种类型的测试，以评估设备在电磁环境下的性能。在电子行业中，电磁兼容测试是确保产品质量和安全性的重要环节，也是符合国际标准和法规的关键步骤。
薪酬概览
平均月薪
¥12100
中位数 ¥10500 ｜ 区间 ¥9800 - ¥14400
数据来源：谈职全网17份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
76.5% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
32
对比上月：岗位新增17
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 11 | 42.3% |
| 1-3年 | 11 | 42.3% |
| 3-5年 | 2 | 7.7% |
| 5-10年 | 2 | 7.7% |
热招职位
1、负责智能座舱测试用例设计：负责智能座舱领域的测试用例设计；负责组织智能座舱领域的测试用例评审
2、负责智能座舱测试用例执行：负责智能座舱测试台架的搭建，试验用车的整备；负责智能座舱测试用例执行、缺陷提交和验证；负责智能座舱测试报告编写，测试活动总结
3、负责智能座舱测试问题沟通：与相关部门进行技术沟通，验证测试问题
一、招聘职位
渗透测试工程师
二、招聘范围
全体结构制及年薪制员工
三、招聘职位主要职责
1. 研究前沿安全技术和攻防思路，提升公司产品安全能力；
2. 参与攻防对抗等安全项目，挖掘潜在安全风险，提供加固和修复建议；
3. 跟踪最新漏洞和系统安全补丁，分析漏洞细节，编写POC脚本以及利用工具；
4. 参加民航业举办的业界安全类比赛；
5. 针对公司内部组织并开展技术交流和培训工作；
6. 关注业界动态和漏洞情报，结合公司现状制定相应解决方案并输出安全文章。
四、招聘条件
1. 本科及以上学历，至少3年安全工作经验；
2. 对安全有浓厚兴趣，精通某一领域深度安全能力；
3. 具备大型安全攻防项目的实战经验；
4. 至少掌握C/C++、Python、Java其中一门语言；
5. 能够进行代码审计，挖掘安全漏洞；
6. 有强烈的责任心，良好的沟通交流、团队合作和抗压能力。
加分项：
1. 拥有CISSP、CISP、CISA等相关安全资质；
2. 在知名平台CNVD、CNNVD、大型SRC、CVE提交过漏洞；
3. 参加过CTF比赛并取得三等奖以上的成绩；
4. 热衷撰写技术博客，有Github项目开发过安全工具。
1、整理并完善硬件相关测试用例，并做好测试用例的更新维护工作。
2、负责硬件信号完整性、电源完整性、时序、以太网PMA测试、高速信号S参数和TDR等测试工作，并提出优化对策。
3、负责测试计划安排、测试进度保障以及Bug追踪等测试统筹工作。
4、协助硬件工程师进行功能测试等其他相关工作，并提出优化措施。
5、编写客户的EMC测试计划、协助EMC工程师进行DV和PV的EMC正式测试。
1、负责AI评测平台的设计与开发，建立高可信、多维度的评测系统满足业务测试团队对各种模型效果的快速评估、仿真测试、全链路端到端测试、与竞品的对比测评等测评方式的诉求。
2、负责评测大模型/智能体的开发及优化，包含但不限于规划、执行、标注等环节的模型选型及调优
3、与模型评测团队紧密配合，推动AI评测平台在全集团落地应用，成为集团AI战略的基础设施平台
作为 AI 软件测试开发高级技术专家，您将参与平头哥 AI 芯片从硅前到硅后的研发过程并推动实现产品化. 您将负责构建高覆盖率的测试体系，确保框架的功能正确性、性能优化和稳定性。
主要职责:
参与 AI 芯片解决方案的系统测试工作，保证产品的交付质量;
参与 AI 领域推理框架，模型训练的测试策略，测试方法，测试工具以及测试用例设计。
参与 AI 领域软件基础框架，算子库，编译的测试策略，测试方法，测试工具以及测试用例设计。
参与设计、建立以及推动 AI 芯片软件质量持续提升流程。
与开发团队、项目管理团队一起制定软件需求开发计划，并且制定对应的测试开发计划，
参与平头哥整体软件质量流程建设，对软件开发的质量进行监控和追踪.
1、负责嵌入式项目自动化框架搭建和实施；
2、负责参与智驾域功能测试用例开发；
3、负责嵌入式项目自动化测试，覆盖智驾系统的功能、性能、稳定性、安全性等方面，保证系统的高质量交付；
4、负责项目CI/CD流程搭建，并且能够实现自动化测试的持续执行和结果反馈；
1、参与三维重建设备测试设备软件的功能测试，协助设计并执行测试用例，确保软件功能符合需求规格；
2、协助开展设备软件稳定性测试，学习长时间运行测试、压力测试方法，关注内存泄漏、CPU占用率等性能指标；
3、参与桌面应用软件的功能测试，覆盖Windows等主流操作系统环境；
4、协助执行桌面软件稳定性测试，包括长时间运行测试、多任务并发测试；
5、学习兼容性测试流程，验证软件在不同操作系统版本、硬件配置下的运行情况；
6、参与测试方案讨论，从学习角度提出测试风险与质量改进建议；
7、跟踪缺陷状态，配合开发团队复现问题，参与回归测试验证；
8、学习编写测试计划、测试用例、测试报告等文档，确保文档规范清晰；
9、参与需求分析和评审，从测试视角提供基础反馈；
10、协助优化测试流程和方法，提升团队测试效率。
1. 负责 Web 应用项目的软件测试执行，包括功能测试、回归测试、兼容性测试及基础性能测试。
2. 根据产品功能规范和项目时间节点，制定测试计划，完成测试用例设计、执行，并输出测试报告与问题清单。
3. 参与自动化测试体系建设，编写并维护 UI 自动化、接口自动化测试脚本，提升回归测试效率与覆盖率。
4. 负责持续集成流程中的自动化测试任务配置与执行，跟踪测试结果，推动缺陷闭环处理。
5. 参与压力测试/性能测试方案设计，完成测试环境部署、测试执行及性能分析报告输出。
6. 与产品、开发、运维团队协同，持续优化测试流程和质量保障机制。
1. 基于雷达软件需求文档和软件设计架构，主导雷达软件测试方案的设计和优化
2. 负责项目的软件测试用例的设计、评审和执行
3. 组织和指导可测需求分析，测试执行，测试过程跟踪，测试报告评审，测试问题跟踪闭环
4. 创建TC8，DoIP和Diva等测试工程并提升组内工程创建能力
5. 进行量产项目的软件质量分析，并采取措施提升项目的软件质量
6. 使用python/CAPL/C等编程语言，负责编写和维护自动化测试系统
1.负责产品设计过程中DFx（Design for Test/Manufacture）相关工作，基于DFx标准完成在研发阶段的产品可制造/可测性设计；
2.负责控制器产品，包含PCBA和整机的ICT/FCT功能测试规格制定和相关测试程序的开发调试、管理测试设备的开发进度，对测试设备进行验收和升级维护；
3.负责新测试技术的导入和实验室测试设备开发；负责新产品的工艺流程开发，与EMS供应商沟通产品的生产制程并评估其可靠性和进行FMEA风险分析；
4.协助产线处理和解决厂内、供应商(EMS)或客户端发现的测试问题，协助相关部门分析产品质量问题，推动提升产品质量；
5.负责和德国拉通，针对德国设计的产品进行本地化测试开发，并维护德国的产品变更及FCT升级；
6.负责相关PCBA产品的SAP 数据维护工作；
8.持续分析改进测试覆盖率，优化生产制程，确保高质量的产品出货。
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，芯片软件团队致力于在系统层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 你将了解到CPU如何从第一条指令开始，如何通过BIOS一步步引导操作系统，你也将了解到如何将主流深度学习框架，如Tensorflow, 移植到阿里自研的芯片平台，并带来数量级的性能提升。在这里，你将了解到所有你想了解的芯片细节。 同时，参与主流开源模块的移植和开发，如UEFI/Linux/Tensorflow/RISC-V，影响并引领开源模块的发展方向。
1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证
2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证
3. 开源测试工具的适配和导入
4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能
5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进
6. 推动产品高质量交付