薪酬概览
平均月薪
¥14600
中位数 ¥15500 ｜ 区间 ¥11700 - ¥17400
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
57.1% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
5
对比上月：岗位减少15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 50% |
| 1-3年 | 2 | 50% |
热招职位
1.EOL下线测试软件研发，负责EOL测试工位的软件架构设计与开发，聚焦NVH测试流程；控制转鼓、发送CAN/LIN指令、触发NVH数据采集；超时处理、异常恢复、与MES系统交互；开发第三方NVH分析软件接口，获取并解析测试结果（通过/失败）
2.产线稳定性保障，确保软件满足产线节拍要求，优化执行效率；设计降级方案与异常处理机制，应对第三方软件超时/卡死等故障，开发监控与日志系统，支持问题快速定位
3.与NVH分析软件开发方对接接口协议，与产线工程师协作，响应车型/工况变更需求
4.支持现场调试，解决软件在真实产线环境中的问题
半导体技术领域中的”芯片ATE测试“，泛指芯片的自动化测试，涉及测试模组研发，芯片测试系统开发，自动化测试程序设计，自动化装备与配件开发等多学科交叉领域，主要是为芯片量产提供方案，解决从设计到工程量产过程中的挑战性问题：
1、根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；
2、基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量；
3、负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本；
4、参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。
1、负责参与研发产品白盒和黑盒测试任务，发现问题点并输出测试报告，跟进问题闭环关闭，测试数据记录并归档；
2、承接预研、竞品机、专项、大数据等测试任务，输出测试分析报告；
3、承接测试用例标准制定、优化和测试指导编写等工作；
4、负责测试任务的下发，过程合规性检查；
5、负责测试端的质量风险和交付风险识别；
6、参与的项目需要相应的复盘总结以及数据归纳分析；
7、协助实验室设备的日常维护及故障初步排查或解决；
1. 负责扩品配件（手柄、散热背夹、手机支架、TWS、充电器、手表、眼镜等产品）的硬件测试方案设计、执行与风险评估；
2. 主导基带、射频、音频、功耗、温升、可靠性等专项测试，输出测试报告并推动闭环改进；
3. 建立并持续迭代配件扩品产品的测试用例库；
4. 参与ODM选型审核，从测试维度输出ODM测试能力评分（仪器、标准、人员等）。
1. 负责扩品/配件（如耳机、充电器、智能穿戴、车载设备等）配套软件的功能测试、兼容性测试、性能测试和稳定性测试；
2. 根据产品需求和设计文档，编写测试计划、测试用例和测试报告；
3. 搭建和维护测试环境，使用自动化测试工具提升测试效率；
4. 与开发、产品、质量团队紧密协作，推动缺陷的跟踪、定位与解决；
5. 参与软件版本发布评审，确保产品质量符合发布标准；
6. 对市场上反馈的软件问题进行复现、分析并推动修复；
7. 持续优化测试流程和方法，提高测试覆盖率和效率。
1. 负责人形机器人本体自动化测试体系搭建，统筹本体相关自动化测试工作开展。
2. 结合产品设计与实际运行逻辑，拆解各类测试场景，制定自动化测试方案，开发维护测试脚本与用例。
3. 依托自动化方式完成各类功能测试、数据采集与结果校验工作，把控本体产品质量表现。
4. 日常维护自动化测试框架，持续优化脚本运行稳定性，适配产品迭代更新。
5. 执行自动化回归测试，及时发现产品运行异常，配合排查并定位各类问题隐患。
6. 汇总测试相关数据，出具专业测试报告，梳理沉淀测试规范，持续提升本体测试效能。
1、参与项目内存物料前期测试策略制定与风险评估。
2、负责项目测试，制定策略、设计用例，识别物料质量并提供数据支撑。
3、规划存储测试整体框架，统筹团队内部及开发与测试团队工作。
4、跟进项目问题和售后不良，提出产品优化方案和更新测试用例。
资深/高级软件测试工程师（camera方向）(J16942)
1、主导部门CAM集成测试框架和方案的设计；
2、负责Android白盒及CAM接口测试设计；
3、Review影像开发代码，与开发深度协作，增加合理Log埋点；
4、指导团队成员完成CAM影像自动化测试工具的编写开发；
5、主导CAM模块业务的白盒/接口/UI测试和能力建设；
6、准确分析判断问题，跟踪并推动问题及时解决；
7、研究影像(CAM)行业动态，主导测试技术难题攻关，引入和研发高质量的技术框架和测试能力。
1.负责手机产品充电的硬件质量把关，理解产品设计原理、实现过程，参与产品的集成测试与系统测试。
2.主导充电硬件测试技术规划、行业洞察分析、新方法研究等，并推动测试技术创新及迭代落地。
3.负责充电新技术的测试设计，含方案、策略、计划等，并参与硬件测试工具编写、分析测试数据、输出测试报告。
1.负责手机端三方应用兼容性测试用例设计、用户场景设计、测试策略制定以及推动跟踪测试业务顺利交付。
2.负责三方测试技术建设，场景故障库，技术根因库，接口测试设计，基于问题推进逆向改进设计及落地
3.持续优化测试流程,提升测试效率和质量。
4.跟踪行业最新测试技术和自动测试方案，负责三方技术及自动化测试规划。
1，探索和规划手机硬件的功能、性能、可靠性自动化测试方案，显著提升产品的质量、测试效率；
2，建设自动化能力，满足业务测试团队的日常工作需要；
3，结合设备供应商的生产能力，设计测试设备，用以支持自动化测试方案的顺利实施。
1，研发测试以支持自动化测试方案的顺利实施
2，探索和规划手机软件自动化测试方案，显著提升产品的质量、测试效率
3，建设自动化能力，满足业务测试团队的日常工作需要