薪酬概览
平均月薪
¥18400
中位数 ¥18000 ｜ 区间 ¥13600 - ¥23100
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
75% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
8
对比上月：岗位减少16
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 5 | 71.4% |
| 1-3年 | 2 | 28.6% |
热招职位
1、负责嵌入式项目自动化框架搭建和实施；
2、负责参与智驾域功能测试用例开发；
3、负责嵌入式项目自动化测试，覆盖智驾系统的功能、性能、稳定性、安全性等方面，保证系统的高质量交付；
4、负责项目CI/CD流程搭建，并且能够实现自动化测试的持续执行和结果反馈；
1、主导整机产品核心竞争力测评体系搭建，包括测评框架设计、核心指标定义、测试标准制定与迭代优化，确保测评体系贴合海外新兴市场用户需求与行业竞争态势。
2、负责重点机型全周期测评工作，牵头制定专项测评方案，统筹测试执行、数据采集与结果分析，输出具备竞争力的测评报告与优化建议，支撑产品体验迭代与市场竞争力提升。
3、跟踪行业标杆品牌竞品机型的测评动态，跨场景的量化对比分析，识别核心优势与差距，提出针对性测评优化方向。
4、推动测评标准的落地执行，联动研发、测试、产品等跨部门团队，确保测评要求贯穿产品研发全流程，解决测评中发现的核心体验问题，形成 “测评 - 优化 - 验证” 的闭环机制。
5、优化测评工具与流程，引入 AI 辅助测评、自动化测评等技术手段，提升测评效率与数据精准度；沉淀测评方法论与知识库，赋能团队测评能力提升。
6、结合海外不同市场的本地化特征（如网络环境、使用习惯、法规要求），定制区域化测评维度与标准，确保测评结果贴合当地用户实际体验感知。
1、和设计人员沟通，制订芯片量产测试方案；负责CP/FT工程和量产程序开发；按项目要求输出相关测试文档和报告
2、负责测试硬件评估与开发(含Load Board，probe card，socket等)
3、开发、调试、导入并维护ATE量产测试程序、管理量产测试 Tooling，保证产品量产测试质量
4、开发CHAR/DVS/HTOL等工程验证程序，支持Bench correlation与RMA sample分析等
5、协助设计人员完成批量参数测试制定合理测试规格、Guardband
6、优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本（Cost down），解决量产过程中的测试和良率问题
7、团队协作，遵守流程规范，保证项目进度和质量
8、指导和带教新人，领导安排的其它工作
1.负责智能驾驶行车、泊车规控软件全流程测试，覆盖全速域行车辅助、自动泊车、记忆泊车、遥控泊车等功能，深入负责行泊状态机的专项验证，确保状态机流转严谨、无死锁、无状态错乱、无非法跳转。
2.负责规控层集成测试，承接感知、决策、控制、底盘、车身、座舱跨域联动验证，覆盖规控策略准入、策略仲裁、功能优先级、安全降级、失效保护、接管逻辑、行车/泊车场景融合联动，保障整车规控闭环质量。
3.独立开展状态机专项测试，包括：模式切换、动态跳转、中断恢复、异常状态驻留、非法状态规避、多条件并发触发、场景叠加冲突、启停时序校验，输出状态机测试报告、问题根因分析、逻辑优化建议。
4.负责规控内场台架搭建，开发自动化脚本，提升测试效率。
5.参与版本迭代测试、需求&方案评审、可测性分析，负责规控模块测试方案、测试用例、场景库的沉淀与迭代，持续完善规控测试体系与状态机测试规范。
6.依托实车、台架、HIL仿真平台开展规控全场景验证，定位跨域交互问题、状态机逻辑缺陷、策略失效、场景适配异常，推动开发闭环与版本质量门禁落地。
1、负责智能座舱测试用例设计：负责智能座舱领域的测试用例设计；负责组织智能座舱领域的测试用例评审
2、负责智能座舱测试用例执行：负责智能座舱测试台架的搭建，试验用车的整备；负责智能座舱测试用例执行、缺陷提交和验证；负责智能座舱测试报告编写，测试活动总结
3、负责智能座舱测试问题沟通：与相关部门进行技术沟通，验证测试问题
1. 基于雷达软件需求文档和软件设计架构，主导雷达软件测试方案的设计和优化
2. 负责项目的软件测试用例的设计、评审和执行
3. 组织和指导可测需求分析，测试执行，测试过程跟踪，测试报告评审，测试问题跟踪闭环
4. 创建TC8，DoIP和Diva等测试工程并提升组内工程创建能力
5. 进行量产项目的软件质量分析，并采取措施提升项目的软件质量
6. 使用python/CAPL/C等编程语言，负责编写和维护自动化测试系统
1.负责产品设计过程中DFx（Design for Test/Manufacture）相关工作，基于DFx标准完成在研发阶段的产品可制造/可测性设计；
2.负责控制器产品，包含PCBA和整机的ICT/FCT功能测试规格制定和相关测试程序的开发调试、管理测试设备的开发进度，对测试设备进行验收和升级维护；
3.负责新测试技术的导入和实验室测试设备开发；负责新产品的工艺流程开发，与EMS供应商沟通产品的生产制程并评估其可靠性和进行FMEA风险分析；
4.协助产线处理和解决厂内、供应商(EMS)或客户端发现的测试问题，协助相关部门分析产品质量问题，推动提升产品质量；
5.负责和德国拉通，针对德国设计的产品进行本地化测试开发，并维护德国的产品变更及FCT升级；
6.负责相关PCBA产品的SAP 数据维护工作；
8.持续分析改进测试覆盖率，优化生产制程，确保高质量的产品出货。
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，芯片软件团队致力于在系统层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 你将了解到CPU如何从第一条指令开始，如何通过BIOS一步步引导操作系统，你也将了解到如何将主流深度学习框架，如Tensorflow, 移植到阿里自研的芯片平台，并带来数量级的性能提升。在这里，你将了解到所有你想了解的芯片细节。 同时，参与主流开源模块的移植和开发，如UEFI/Linux/Tensorflow/RISC-V，影响并引领开源模块的发展方向。
1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证
2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证
3. 开源测试工具的适配和导入
4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能
5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进
6. 推动产品高质量交付
1，参与自研AI 芯片驱动测试开发工作，包括自研AI芯片的User mode驱动和Kernel Mode驱动等
2，负责设计和执行自动化测试方案，包括AI芯片稳定性、虚拟化、压力、功耗测试等等。
3，参与客户对接，梳理客户需求和场景，提升内部测试覆盖和能力。
4，在跨功能团队合作中，与硬件和软件工程师协同工作，解决处理器、稳定性和性能等技术问题。
5，评估新兴技术和测试方法在现有测试流程中的应用潜力，进行技术预研和推广应用。
6，推动产品质量和交付标准的制定，推动整体交付流程建设。
1、本科及以上学历，软件/电子/自动化/计算机等相关专业；
2、5年以上软件开发项目管理经验，有AI编译器、GPU驱动交付经历， 有复杂软件开发项目管理经验者优先；
3、了解AI编译器、GPU驱动、嵌入式软件、SOC芯片等相关技术，熟悉AI编译器或嵌入式软件产品开发流程，熟悉相关开发验证工具；
4、 认真负责、有担当，具备较强的组织、沟通协调能力、风险管控能力、交付能力、和学习能力；
5、 熟练使用中英文书写及口语交流，熟练使用主流的项目管理工具，如Jira、Project等。
1. 计算机、电子、通信及相关专业毕业；
2. 有FPGA相关/EMULATION验证项目经历;
3. 熟悉业界典型原型平台，熟悉FPGA开发流程，时序收敛等
4. 了解验证流程以及SystemVerilog和UVM／VMM验证方法学；
5. 有软硬件协同设计者优先，有过tape-out经验者优先；
6. 熟悉Linux系统下的验证环境、流程，熟练掌握VCS等验证相关工具；
7. 具有相关脚本语言开发经验，熟练使用以下脚本至少其中一种：Shell、Makefile、Tcl、Perl、Python等。